Các sản phẩm

Thiết bị xử lý ICP để bàn HY-EB03H 2.5L là thiết bị xử lý bề mặt plasma nhỏ gọn dành cho phòng thí nghiệm, với công suất RF 13.56MHz và hai kênh khí. Nó tạo ra plasma ICP mật độ cao để làm sạch, kích hoạt, khắc và liên kết vật liệu, và được sử dụng rộng rãi trong vi dịch PDMS, xử lý tro chất cản quang và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm bán dẫn. 

Máy giặt tự động HY-WB800 Máy hàn dây truy cập sâu Được thiết kế để kết nối chip bên trong trong các bao bì điện tử tiên tiến. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mạch lai, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và các mô-đun ô tô. Nó có các tính năng như liên kết thời gian thực và giám sát siêu âm, điều khiển vòng lặp chính xác, hệ thống EFO và cấp dây ổn định cao cho các ứng dụng cao cấp đáng tin cậy.

HY-WB400/HY-WB400P Máy hàn dây Đây là hệ thống hàn dây với giá đỡ phôi có thể nghiêng và xoay, được thiết kế cho kết nối đa mặt phẳng trong bao bì thiết bị truyền thông quang học. Hệ thống này có tính năng xử lý vật liệu tự động, đồ gá tùy chỉnh, đường dẫn quang học có thể lập trình và hệ thống truyền động trực tiếp XYZR độ chính xác cao. Với khả năng thay đổi nhanh và chức năng PR Look Ahead, hệ thống mang lại hiệu suất sản xuất cao và năng suất vượt trội.

Máy làm sạch plasma chân không công nghiệp này sử dụng công suất RF 13,56MHz và điều khiển cảm ứng PLC. Được trang bị buồng kín đạt tiêu chuẩn quân sự, hai chế độ plasma và hai kênh khí điều chỉnh được, máy có thể lưu trữ tới 100 công thức xử lý và cung cấp khả năng xử lý plasma đồng đều.

HY-WB700/HY-WB700P Máy hàn dây bi tự động hoàn toàn Đây là hệ thống hàn dây phẳng tiêu chuẩn được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Nó hỗ trợ các thanh ray, đồ gá và khay chứa có thể tùy chỉnh. Được trang bị bộ chuyển đổi tần số kép, đường dẫn quang tự động lấy nét, điều khiển chuyển động tiên tiến và hệ thống EFO đa tầng, nó đảm bảo hiệu suất hàn ổn định, hiệu quả và độ tin cậy cao.

HY-HW300 Tự động hoàn toàn Máy hàn dây tải nặng Được thiết kế để kết nối chip trong các linh kiện điện tử tiên tiến, được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun nguồn cho xe điện, năng lượng tái tạo, vận tải đường sắt, hệ thống y tế và hàng không vũ trụ. Nó có các tính năng như giám sát biến dạng liên kết và năng lượng siêu âm theo thời gian thực, điều khiển vòng kín, kiểm tra không phá hủy và hiệu chuẩn tự động độ chính xác cao để đảm bảo hiệu suất ổn định và đáng tin cậy.

HY-EL25H là hệ thống xử lý plasma trong phòng thí nghiệm được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, bộ phận R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ. Hệ thống này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (plasma ghép nối điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm một buồng chân không hình vuông bằng thép không gỉ, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra.Thiết bị này giúp tăng cường hiệu quả độ bám dính bề mặt chất nền và cải thiện tính ưa nước của bề mặt, với nhiều ứng dụng rộng rãi trong liên kết vật liệu, phủ lớp, lắng đọng màng chất nền và liên kết tấm bán dẫn. Thiết bị này cung cấp khả năng xử lý plasma ổn định, có thể lặp lại cho các dự án nghiên cứu chất bán dẫn, vi lưu và vật liệu mới.

HY-PS13 là hệ thống plasma chân không CCP chuyên dụng để loại bỏ lớp cản quang trên wafer, làm sạch và kích hoạt bề mặt. Phổ biến trong các phòng thí nghiệm nghiên cứu và sản xuất bán dẫn theo lô nhỏ, buồng bằng thép không gỉ được trang bị đầy đủ bơm và mô-đun khí giúp cải thiện độ bám dính bề mặt vật liệu và tính ưa nước cho các quy trình liên kết, phủ và màng mỏng.

HY-ES10 Đây là một hệ thống xử lý plasma thử nghiệm, được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, trường đại học, phòng thí nghiệm R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất quy mô nhỏ. Thiết bị này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (Plasma ghép điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm buồng chân không, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra. Buồng xử lý được chế tạo từ thép không gỉ hình vuông.

Máy HY-AR03 thực hiện làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt phôi trong điều kiện không khí xung quanh. Nó tối ưu hóa độ bám dính, tính ưa nước và khả năng in ấn của chất nền, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit. Lý tưởng như thiết bị tiền xử lý cho các quy trình đóng gói, in ấn, liên kết và phủ IC, thiết bị nhỏ gọn này hỗ trợ sản xuất tự động theo dây chuyền với chi phí vận hành thấp.

HY-AD03 là một sự trực tiếp trong khí quyển Thiết bị làm sạch bằng plasma được thiết kế để làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt trong điều kiện không khí xung quanh. Thiết bị này có năng lượng tập trung với diện tích xử lý nhỏ, giúp cải thiện hiệu quả độ bám dính, khả năng thấm nước và khả năng in ấn của sản phẩm. Nó cũng có thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm như cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit khỏi bề mặt vật liệu.

HY-UTB600 là thiết bị hàn siêu âm tự động độ chính xác cao được phát triển đặc biệt cho các chất bán dẫn công suất, chất nền đồng, bó dây dẫn đầu cuối và thanh dẫn điện. Nó được ứng dụng rộng rãi trong quy trình hàn các đầu nối kim loại cho các mô-đun công suất, khung dẫn bằng đồng và các linh kiện điện tử khác. Với khả năng sản xuất tự động hoàn toàn theo dây chuyền, nó mang lại hiệu suất vượt trội về độ chính xác hàn, hiệu quả sản xuất và chi phí bảo trì thấp.