Máy hàn dây và hàn bi tự động hoàn toàn dùng cho cảm biến, laser và thiết bị quang học.

Giới thiệu sản phẩm

HY-WB700/HY-WB700PMáy hàn dây bi tự động hoàn toànĐây là hệ thống hàn dây phẳng tiêu chuẩn độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến. Nó hỗ trợ tùy chỉnh linh hoạt các thanh ray, đồ gá và hệ thống khay chứa để đáp ứng các yêu cầu sản xuất đa dạng của khách hàng. Máy được trang bị đường dẫn quang tự động lấy nét có thể lập trình và cấu hình đường dẫn quang kép, đảm bảo căn chỉnh chính xác và hình ảnh ổn định trong quá trình hàn. Đầu dò tần số kép và hệ thống điều khiển chuyển động độ tin cậy cao cung cấp hiệu suất siêu âm nhất quán và chất lượng hàn dây chính xác.

Hệ thống này có thiết kế ray dẫn hướng bàn XY độ cứng cao và cấu trúc kẹp phôi chắc chắn, giúp cải thiện đáng kể độ ổn định cơ học và độ chính xác vận hành lâu dài. Hệ thống xử lý vật liệu hoàn toàn tự động có thể lập trình giúp tăng hiệu quả sản xuất và giảm sự can thiệp thủ công. Ngoài ra, chức năng PR Look Ahead cho phép nhận dạng mẫu và thực hiện quỹ đạo nhanh hơn và mượt mà hơn. Hệ thống ngắt lửa điện tử đa kênh, đa giai đoạn (EFO) đảm bảo việc kết thúc dây đáng tin cậy, giúp HY-WB700/HY-WB700P phù hợp với môi trường sản xuất khối lượng lớn, độ tin cậy cao.

Đặc trưng

Thông số kỹ thuật

KHÔNG.	Tham số	Thông số kỹ thuật
1.	Người giữ hợp đồng (Có thể tùy chỉnh)
2.	Người lao động Z Travel	13 mm
3.	Nhiệt độ máy sưởi	Nhiệt độ phòng ~ 300°C
4.	Phạm vi XY của giá đỡ máy	73 mm × 100 mm
5.	Hệ điều hành	Windows
6.	Chuyến du lịch gắn kết	60 mm × 90 mm
7.	Khoảng cách giữa các miếng đệm liên kết tối thiểu	45 μm
8.	Độ chính xác của liên kết	±2 μm @ 3σ
9.	Đường kính dây	18 μm ~ 50 μm
10.	Chiều dài dây tối đa	7 mm
11.	Chiều cao vòng lặp tối thiểu	60 μm
12.	Độ chính xác chiều cao vòng lặp	±25,4 μm
13.	Xích đu dây	±25 μm
14.	Điều khiển vòng lặp	Có thể lập trình hoàn toàn
15.	Đường dẫn quang học (Tùy chọn)	Thu phóng liên tục 2~4x / 1.6~3.6x, lấy nét tự động có thể lập trình
16.	Tốc độ liên kết tiêu chuẩn	Thời gian chu kỳ 45 ms/dây
17.	Khoảng cách lấy nét tự động (Z)	4 mm
18.	Dung sai góc chip	Xoay ±45°
19.	Dung sai vị trí chip	X: ±190 μm, Y: ±140 μm
20.	Lực liên kết	0~360 g
21.	Công suất siêu âm	0~2 W
22.	Yêu cầu về khí nén	0,35~1 MPa, khớp nối khí Φ10
23.	Điện áp đầu vào	Điện áp xoay chiều 220V ± 10% (50 Hz)
24.	Mức tiêu thụ không khí định mức	150 L/phút @ 0,5 MPa
25.	Cân nặng	Khối lượng tịnh: 650 kg
26.	Chế độ lặp	Vòng lặp Q / Vòng lặp S / Xoắn BGA
27.	Kích thước tối đa (Rộng × Sâu × Cao)	1300 × 1000 × 1700 mm