thiết bị hàn dây

HY-WB600 Máy hàn dây vàng Được thiết kế cho kết nối chip-chân bên trong các linh kiện điện tử đặc biệt như linh kiện rời rạc, thiết bị vi sóng, laser và thiết bị truyền thông quang học. Nó hỗ trợ các giá đỡ phôi tùy chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định, hàn dây vàng và tạo gờ, với các quy trình dây hợp kim, đồng và bạc tùy chọn.

Máy giặt tự động HY-WB800 Máy hàn dây truy cập sâu Được thiết kế để kết nối chip bên trong trong các bao bì điện tử tiên tiến. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mạch lai, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và các mô-đun ô tô. Nó có các tính năng như liên kết thời gian thực và giám sát siêu âm, điều khiển vòng lặp chính xác, hệ thống EFO và cấp dây ổn định cao cho các ứng dụng cao cấp đáng tin cậy.

HY-WB700/HY-WB700P Máy hàn dây bi tự động hoàn toàn Đây là hệ thống hàn dây phẳng tiêu chuẩn được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Nó hỗ trợ các thanh ray, đồ gá và khay chứa có thể tùy chỉnh. Được trang bị bộ chuyển đổi tần số kép, đường dẫn quang tự động lấy nét, điều khiển chuyển động tiên tiến và hệ thống EFO đa tầng, nó đảm bảo hiệu suất hàn ổn định, hiệu quả và độ tin cậy cao.

HY-HW300 Tự động hoàn toàn Máy hàn dây tải nặng Được thiết kế để kết nối chip trong các linh kiện điện tử tiên tiến, được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun nguồn cho xe điện, năng lượng tái tạo, vận tải đường sắt, hệ thống y tế và hàng không vũ trụ. Nó có các tính năng như giám sát biến dạng liên kết và năng lượng siêu âm theo thời gian thực, điều khiển vòng kín, kiểm tra không phá hủy và hiệu chuẩn tự động độ chính xác cao để đảm bảo hiệu suất ổn định và đáng tin cậy.

HY-WB150M Vàng Máy hàn ruy băngĐược thiết kế để kết nối chip-với-chân cắm bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định để liên kết đáng tin cậy và nhất quán.

HY-WB250M /HY-WB250PM Máy ghép nối hình nêm bi Được thiết kế để kết nối dây dẫn bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử, vi sóng và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm, phù hợp với nhiều độ sâu khoang khác nhau và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định cho hiệu suất liên kết đáng tin cậy.

Máy hàn dây HY-WB200 là hệ thống hàn dây tự động độ chính xác cao, hỗ trợ các loại bao bì SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng bao bì khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc và hợp kim.

Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.

Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.

Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.