Hệ thống kiểm tra tia X

Hệ thống chụp cắt lớp vi tính 3D tốc độ cao HY-XRB8101 sử dụng tia X xuyên thấu để thực hiện kiểm tra không phá hủy các khuyết tật dạng lỗ hở (OH) ở các góc của pin năng lượng nhiều lớp. Quét đa góc tạo ra dữ liệu thể tích 3D hoàn chỉnh, và các thuật toán AI tích hợp giúp tự động đánh giá khuyết tật để ổn định kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất hàng loạt pin năng lượng mới.

HY-XR8001 hỗ trợ quét và tạo ảnh ngoại tuyến cho các vùng quan tâm (ROI) của sản phẩm. Sau khi tái tạo 3D, phần mềm phân tích hình ảnh chuyên dụng của chúng tôi sẽ cung cấp các phép đo phân tích chính xác. Hệ thống này lý tưởng cho việc kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất, phân tích lỗi và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm, thực hiện kiểm tra hoàn toàn không phá hủy để hình dung cấu trúc bên trong sản phẩm và các khuyết tật ẩn, với đầy đủ khả năng đo lường và phân tích.

Dòng máy HY-XR5010(2.5D) thực hiện kiểm tra không phá hủy đối với bao bì IC, chip BGA/QFN, PCBA và tụ điện. Được trang bị chuyển động CNC, hình ảnh đa góc và phân tích lỗ hổng chỉ bằng một cú nhấp chuột, máy phát hiện các lỗ hổng, lỗi hàn và sai lệch kích thước. Ba mẫu máy phù hợp với kiểm tra lô nhỏ, lấy mẫu sản xuất và nghiên cứu phát triển trong phòng thí nghiệm; tùy chọn theo dõi mã vạch và đầu dò độ phân giải cao có thể phát hiện các khuyết tật nhỏ đến 4μm.Lớp chắn chì kín hoàn toàn giới hạn bức xạ dưới 1μSv/h, với đầy đủ chứng nhận an toàn bức xạ chính thức.

HY-XR5010ADòng sản phẩm (2D) phát hiện các khuyết tật bên trong vô hình của các chi tiết gia công công nghiệp. Sản phẩm tích hợp nguồn tia vi tiêu điểm, hình ảnh màn hình phẳng độ nét cao và chức năng kiểm tra tự động CNC, được trang bị thiết kế bảo vệ bức xạ đáng tin cậy, phù hợp cho việc kiểm soát chất lượng ngoại tuyến của các dây chuyền sản xuất quy mô vừa trong nhiều lĩnh vực sản xuất.