Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Hệ thống kiểm tra tia X bán tự động dành cho pin năng lượng mới và chất bán dẫn.

HY-XR5010ADòng sản phẩm (2D) phát hiện các khuyết tật bên trong vô hình của các chi tiết gia công công nghiệp. Sản phẩm tích hợp nguồn tia vi tiêu điểm, hình ảnh màn hình phẳng độ nét cao và chức năng kiểm tra tự động CNC, được trang bị thiết kế bảo vệ bức xạ đáng tin cậy, phù hợp cho việc kiểm soát chất lượng ngoại tuyến của các dây chuyền sản xuất quy mô vừa trong nhiều lĩnh vực sản xuất.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-XR5010A (2D) Series
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Hệ thống kiểm tra tia X bán tự động dành cho pin năng lượng mới và chất bán dẫn.

    Giới thiệu sản phẩm

    Dòng HY-XR5010A (2D) Hệ thống kiểm tra tia X bán tự động Đây là thiết bị kiểm tra không phá hủy bằng tia X chuyên nghiệp được phát triển để kiểm tra các khuyết tật bên trong ẩn. Được trang bị nguồn tia X có tiêu điểm siêu mịn 7μm và đầu dò bảng phẳng độ phân giải cao, thiết bị này kết hợp việc nạp mẫu thủ công, di chuyển điều hướng tự động và đánh giá trực quan của con người để hoàn thành việc kiểm tra chất lượng ổn định, chính xác cho pin năng lượng mới, chất bán dẫn, PCB, các bộ phận đúc nhôm, các bộ phận đúc phun và nguồn điện.

    Tất cả các bộ phận cốt lõi đều có tuổi thọ cao, toàn bộ máy đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn bức xạ thấp nghiêm ngặt và hỗ trợ các phụ kiện tùy chỉnh để phù hợp với nhiều loại mẫu thử khác nhau, trở thành giải pháp kiểm tra tiết kiệm chi phí cho các nhà máy sản xuất.

    Ứng dụng sản phẩm

    Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để phát hiện các khuyết tật bên trong sản phẩm trong các ngành công nghiệp như pin năng lượng mới, chất bán dẫn, điện tử, mạch in PCB, đúc nhôm, ép phun và nguồn điện.

    Chức năng và nguyên lý hoạt động của sản phẩm

    Thiết bị này phát ra tia X thông qua nguồn tia X, xuyên sâu vào bên trong vật thể cần kiểm tra. Bộ thu nhận tia X và tạo ra hình ảnh, dựa trên đó nhân viên sẽ xác định thủ công các khuyết tật bên trong của vật thể cần kiểm tra.

    Tính năng sản phẩm

    1. Chuyển động lập trình CNC

    Các đường dẫn chuyển động được thiết lập sẵn hỗ trợ kiểm tra đa điểm tự động. Chức năng này chủ yếu được sử dụng để đánh giá chất lượng sản phẩm theo lô nhỏ và giúp nâng cao đáng kể hiệu quả kiểm tra.

    2. Đo bằng bọt khí tự động

    Chức năng đo tự động chỉ với một cú nhấp chuột giúp tính toán tỷ lệ diện tích bọt khí và lỗ rỗng bên trong sản phẩm.

    3. Hình ảnh độ phân giải cao

    Các hình ảnh gốc được xử lý bằng thuật toán để có độ rõ nét cao hơn, giúp dễ dàng nhận diện các khuyết điểm của sản phẩm.

    4. Bảo vệ an toàn nhiều lớp

    Toàn bộ máy được bao bọc trong một cabin bằng chì, với độ rò rỉ bức xạ dưới tiêu chuẩn quốc gia là 1μSv/h. Các công tắc khóa liên động được lắp đặt trên cửa chì để tự động ngắt phát xạ tia X khi cửa được mở. Thiết bị đã đạt chứng nhận an toàn bức xạ và được cấp giấy chứng nhận miễn trừ.

    Thông số kỹ thuật 1

     

    Mô-đunMụcChi tiết
    Người mẫuHY-XR5010A
    Nguồn tia XĐiện áp ống tối đa90KV
    Dòng điện ống tối đa200μA
    Công suất đầu ra tối đa8W
    Điểm lấy nét tối thiểu7μm
    Tuổi thọ ống tia X8000 giờ hoặc 1 năm kể từ ngày giao thiết bị (tùy điều kiện nào đến trước; không bao gồm hư hỏng do người dùng gây ra)
    Hệ thống hình ảnhĐộ phân giải không gian5,8 lp/mm
    Kích thước pixel85μm
    Tốc độ khung hình35 khung hình/giây (1×1)
    Khu vực phát hiện màn hình phẳng hiệu quả128×128mm
    Ma trận điểm ảnh1536×1536
    Chức năng nghiêngTùy chọn độ nghiêng ±45°
    Độ phóng đạiĐộ phóng đại hình học: 40X (31X cho phiên bản nghiêng) Độ phóng đại hệ thống: 200X (155X cho phiên bản nghiêng, độ phóng đại không giới hạn với các thông số mở)
    Tuổi thọ của màn hình phẳng8000 giờ hoặc 1 năm kể từ ngày giao thiết bị (tùy điều kiện nào đến trước; không bao gồm hư hỏng do người dùng gây ra)
    Sân khấuTrọng lượng mẫu tối đa có thể tải10KG
    Kích thước sân khấu500mm × 500mm
    Phạm vi phát hiện giai đoạn hiệu quả460mm × 460mm
    Thiết bị cố định sản phẩmTùy chỉnh theo yêu cầu
    Hệ thống phần mềmĐiều hướng & Định vịĐược hỗ trợ
    Đo lường tự độngĐược hỗ trợ
    Kiểm tra tự động CNCĐược hỗ trợ
    Chế độ ngủ tự động5 phút không hoạt động trên ống tia X (có thể tùy chỉnh)
    Phương pháp điều khiển chuyển độngChuột, Bàn phím và Cần điều khiển
    Máy tính công nghiệp (IPC)Màn hình23,8 inch
    Hệ điều hànhWin10
    Ổ cứngỔ cứng SSD 1TB
    Người khácTổng trọng lượng máy1400kg
    Phương pháp mở cửaCửa mở sang trái bằng tay
    Rò rỉ tia X≤1,0 μSV/h (Đã được kiểm tra bằng máy đo liều bức xạ được chứng nhận bởi bên thứ ba)

     

    Thông số kỹ thuật 2

     

    Tham sốMẫu: HY-XR5010 (2D) Phiên bản tiêu chuẩnMẫu: HY-XR5010 (2D) Phiên bản chuyên nghiệpMẫu: HY-XR5010 (2D) Phiên bản cao cấp
    Hiệu suất thiết bị
    Kích thước tổng thể1700mm (Dài) × 1100mm (Rộng) × 1800mm (Cao)
    Trọng lượng máy800 kg
    Nguồn điện110V/220V/10A
    Mức tiêu thụ điện năng1,5 kW
    Góc nghiêng± 0°
    Nhập thông tin sản phẩm (Tùy chọn)Quét mã vạch thủ công / tự động
    Phạm vi kiểm tra hiệu quả450mm × 410mm
    Phương pháp kiểm traKiểm tra thủ công / dựa trên thuật toán
    Kích thước sân khấu510mm × 460mm
    Tải trọng tối đa của sân khấu5 kg
    Mức độ phóng xạ< 1 µSv/h
    Số trục4 trục
    Hiệu suất nguồn tia X
    Mô hình ốngDòng CNTDòng L
    Loại ốngỐng nano carbon (CNT) kínỐng kín phản quang
    Điện áp ống tối đa90 Kv90 Kv
    Dòng điện tối đa của ống150 µA200 µA
    Góc phát xạ90°30° – 80°
    Độ phân giải tối thiểu3–15 µm5–15 µm
    Hiệu suất của đầu dò bảng phẳng
    Mô hình máy dòBộ sưu tập cá voiDòng sản phẩm NDTDòng sản phẩm MFG
    Loại đầu dòSilic vô định hìnhMàn hình TFT mớiSilic vô định hình
    Nghị quyết4,0 Lp/mm5,8 Lp/mm10 Lp/mm
    Kích thước pixel125 µm85 µm49,5 µm
    Ma trận điểm ảnh1024mm × 1248mm1536mm × 1536mm2312mm × 2904mm
    Vùng chụp ảnh hiệu quả160mm × 128mm130mm × 130mm114mm × 143mm
    Độ sâu bit chuyển đổi A/D16 bit16 bit14 bit
    Tốc độ khung hình (1×1)30 khung hình/giây20 khung hình/giây10 khung hình/giây
    Tính năng & Ứng dụngThích hợp cho việc phát hiện vật thể lạ trong ngành công nghiệp thực phẩm, kiểm tra chất lượng mối hàn và lỗ hổng trong ngành điện tử 3C, và kiểm tra cấu trúc bên trong trong ngành công nghiệp bán dẫn.Chủ yếu được sử dụng để kiểm tra cấu trúc bên trong và kích thước sản phẩm, với độ chính xác lên đến 0,01mm. Được sử dụng rộng rãi như thiết bị đo lường độ chính xác cao trong lĩnh vực lắp ráp bảng mạch in (PCBA) và năng lượng mới.Được thiết kế cho các sản phẩm có cấu trúc phức tạp và yêu cầu độ chính xác cao. Được sử dụng trong kiểm tra điện tử cao cấp, bao gồm kiểm tra mối hàn dây vàng và dây đồng trong ngành công nghiệp bán dẫn.

     

    Mô tả thành phần

     

    KHÔNG.Tên hàmCác thành phần chính
    1Hệ thống phát hiện và chụp ảnh tia XỐng tia X, đầu dò dạng tấm phẳng
    2Hệ thống bảo vệ khỏi bức xạ tia XVỏ bọc chống nhiễu bằng chì
    3Hệ thống điều khiển chuyển độngBàn trượt X/Y, thẻ điều khiển chuyển động
    4Hệ thống xử lý hình ảnhPhần mềm xử lý và kiểm tra hình ảnh độc quyền do Zhengye phát triển.
    5Hệ thống định vịMáy ảnh độ nét cao
    6Chức năng phần mềmChế độ đo ngoại tuyến, điều hướng tự động, quan sát thủ công, đánh giá thủ công. Chức năng đánh giá tự động được cung cấp như một tính năng bổ sung và không được bao gồm trong hạng mục nghiệm thu.

     

    Yêu cầu về quy trình vận hành

     

    Bước chânMô tả hoạt động
    1Nạp liệu thủ công bằng cách mở cửa.
    2Đặt thủ công sản phẩm thử nghiệm và giá đỡ lên bệ đỡ.
    3Đóng cửa bằng tay và kích hoạt nguồn tia X.
    4Xác định vị trí ban đầu của đối tượng cần kiểm tra bằng chức năng điều hướng.
    5Giai đoạn vận chuyển di chuyển dọc theo đường dẫn đã được lập trình sẵn.
    6Thiết bị chụp X-quang thực hiện chụp ảnh tự động.
    7Người vận hành đánh giá kết quả (Đạt/Không đạt) dựa trên hình ảnh và đánh dấu sản phẩm.
    8Phần mềm lưu trữ kết quả đánh giá và hiển thị hình ảnh kết quả tương ứng.
    9Tắt nguồn tia X, mở cửa bằng tay và phân loại sản phẩm.

     

    Cấu hình và tiêu chuẩn chung của thiết bị

     

    MụcThông số kỹ thuật
    Màu sắc thiết bịMàu thân chính: Trắng RAL 9016 (hoặc theo mẫu màu do khách hàng cung cấp)
    Tiêu chuẩn an toànTuân thủ các tiêu chuẩn an toàn liên quan đến thiết bị điện cơ của Cộng hòa Nhân dân Trung Hoa.
    Mức độ tiếng ồn≤ 75 dB (đo ở khoảng cách 1 m từ bề mặt thiết bị)
    Nhiệt độ hoạt động25 ± 3°C
    Độ ẩm hoạt độngĐộ ẩm tương đối ≤ 60% (không ngưng tụ)
    Mức tiêu thụ điện năng≤ 2 kW
    Kích thước thiết bịDài 1270 mm × Rộng 1340 mm × Cao 1800 mm (kích thước cuối cùng có thể thay đổi tùy thuộc vào sản phẩm thực tế)
     

    Chi tiết sản phẩm

      •  

     
     
     
    x ray Inspection Equipment
    Industrial X Ray Inspection Equipment
     

     

     

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com