Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
Máy HY-WT9730 hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch. Được trang bị 3 trục mài có ổ trục khí và 4 trục gia công có ổ trục khí, máy tích hợp các quy trình mài thô, mài tinh và đánh bóng.
Quy trình làm việc hoàn toàn tự động bằng robot thực hiện việc chuyển phôi, xử lý, làm sạch và dỡ phôi; chỉ cần cấp phôi thủ công là đủ. Hệ thống cấp phôi trục Z siêu chính xác mang lại độ phẳng phôi vượt trội và khả năng đánh bóng gương không gây hư hại, trong khi khung máy chắc chắn đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-WT9730Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy mài và đánh bóng wafer hoàn toàn tự động dùng cho đóng gói bán dẫn
Giới thiệu sản phẩm
HY-WT9730 máy mài và đánh bóng tấm wafer hoàn toàn tự động Hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch (Ø300mm). Máy thực hiện mài và đánh bóng gương cho tất cả các vật liệu cứng, giòn và siêu cứng để làm mỏng mặt sau của wafer.
Được trang bị 3 trục mài khí nén và 4 trục phôi khí nén độc lập, máy tích hợp các quy trình mài thô, mài tinh và đánh bóng gương. Hệ thống truyền tải robot hoàn chỉnh tự động thực hiện định vị wafer, mài, đánh bóng, rửa và sấy khô. Chỉ cần nạp khay bằng tay để giảm thiểu thao tác thủ công và ngăn ngừa trầy xước và sứt mẻ wafer. Được trang bị hệ thống cấp liệu trục Z siêu chính xác với bước tăng tối thiểu 0,1μm, máy mang lại độ phẳng vượt trội, TTV thấp và bề mặt gương siêu mịn Ra＜5nm. Khung máy chống ăn mòn chịu tải nặng duy trì độ chính xác gia công ổn định trong quá trình sản xuất bán dẫn hàng loạt lâu dài.
Ứng dụng sản phẩm
Máy này thực hiện mài và đánh bóng các vật liệu cứng và giòn cũng như các linh kiện điện tử. Các chất nền tương thích có kích thước lên đến 12 inch bao gồm Si, SiC, hợp chất bán dẫn, nhựa epoxy, gốm sứ, sapphire, cùng với các tinh thể siêu cứng khó mài như LT và LN.
Công nghệ này giúp làm mỏng mặt sau của các tấm silicon IC, linh kiện rời và LED, và được ứng dụng rộng rãi trong sản xuất chính xác chất bán dẫn và quang điện tử.
Sơ đồ cấu trúc máy
Quy trình vận hành máy
| Bước chân | Các bước vận hành |
| 1 | Nạp khay đựng wafer vào thiết bị bằng tay. |
| 2 | Cánh tay robot lấy các tấm bán dẫn từ khay chứa và chuyển chúng đến bàn định vị để căn chỉnh vào giữa. |
| 3 | Cánh tay T1 hút tấm bán dẫn và đặt nó lên bàn kẹp phôi. |
| 4 | Quá trình mài thô |
| 5 | Quá trình nghiền mịn |
| 6 | Quy trình đánh bóng gương |
| 7 | Cánh tay T2 hút tấm bán dẫn đã được gia công và đưa nó đến trạm làm sạch bằng ly tâm để rửa và sấy khô. |
| 8 | Tấm bán dẫn có thể được vận chuyển đến máy gắn phim, hoặc cánh tay robot sẽ đưa các tấm bán dẫn đã được làm sạch trở lại khay chứa, và toàn bộ quy trình lặp đi lặp lại. |
Thông số kỹ thuật
| KHÔNG. | Mục | Tham số |
| 1 | Kích thước tổng thể | 1690*3544*1951mm |
| 2 | Kích thước phôi | Kích thước gia công tối đa: Ø300mm |
| 3 | Trục chính ổ bi khí nén cho đá mài | Số lượng: 3 |
| Công suất trục chính: 9,5KW | ||
| Tốc độ trục chính: 800~4000 vòng/phút | ||
| 4 | Trục chính ổ bi khí nén | Số lượng: 4 |
| Tốc độ trục chính: 50~300 vòng/phút | ||
| 5 | Mài và đánh bóng trục Z | Hành trình di chuyển: 120mm |
| Tốc độ cấp liệu mài: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Bước tăng lượng vật liệu tối thiểu: 0,1μm | ||
| 6 | Phương pháp kẹp | Mâm cặp chân không xốp |
| 7 | Xử lý hậu kỳ TTV | 2,5μm |
| 8 | Sự chênh lệch độ dày giữa các tấm wafer sau quá trình xử lý | ±2,5μm |
| 9 | Độ nhám bề mặt sau xử lý | Ra＜5nm |
Khung chính
| KHÔNG. | Mục | Chi tiết |
| 1 | Khung | Khung dưới: 50Khung đỡ hàn bằng ống vuông 100mm (cấu hình tiêu chuẩn) |
| Khung trên: 3060 thanh nhôm định hình | ||
| 2 | Tấm che | Thép tấm cán nguội phủ lớp nhựa bề mặt (cấu hình tiêu chuẩn) |
| 3 | Các thành phần cấu trúc | Thép 45# với bề mặt mạ crom và hợp kim nhôm anot hóa |
| 4 | Nguồn điện | Điện áp ba pha 380V, tần số 50Hz |
| 5 | Nguồn không khí | ≥0,5MPa, 400L/phút |
Chi tiết sản phẩm
Máy HY-WT9330 được trang bị một trục mài ổ bi khí và hai trục phôi ổ bi khí. Máy có thể gia công nhiều loại vật liệu nền siêu cứng, giòn và khó mài có kích thước lên đến 12 inch, cho phép mài gương hiệu quả cao, không gây hư hại và cực kỳ chính xác với độ chính xác độ dày vượt trội, phù hợp với quy trình làm mỏng mặt sau của tất cả các loại wafer chip.
Máy HY-WT9530 được trang bị 2 trục chính ổ bi khí nén và 3 bàn kẹp hút chân không, phù hợp với các chất nền cứng, giòn có kích thước lên đến 8 inch. Người vận hành chỉ cần nạp khay chứa phôi bằng tay, trong khi máy tự động hoàn thành toàn bộ chu trình bao gồm mài thô/mài tinh, làm sạch và thu hồi phôi. Sau khi mài, độ dày TTV ≤ 1,5 μm đạt độ phẳng và độ nhám bề mặt tuyệt vời, thích hợp cho việc làm mỏng mặt sau của nhiều loại tấm bán dẫn khác nhau.
Máy HY-WT9230 được phát triển dành cho các vật liệu bán dẫn siêu cứng, dễ vỡ có kích thước lên đến 12 inch. Được chế tạo với trục chính ổ bi khí kép và trục Z mài chính xác cao, máy hỗ trợ làm mỏng gương hoàn toàn tự động với hiệu quả cao và xử lý không gây hư hại. Được trang bị mâm cặp hút chân không xốp và điều khiển cấp liệu siêu mịn, máy đảm bảo độ phẳng và độ đồng nhất độ dày vượt trội cho các quy trình làm mỏng tấm bán dẫn.
HY-IS1000 là thiết bị cắt và mài phôi SiC hai trạm, kết hợp quy trình chỉnh sửa bằng laser và tách lớp wafer. Thiết bị sử dụng laser xung cực ngắn để tạo ra các lớp chỉnh sửa bên trong phôi SiC, giúp tách wafer không để lại vết cưa, mang lại năng suất cao với TTV wafer đã mài ≤1,1 μm. Đây là thiết bị sản xuất hàng loạt thiết yếu cho việc sản xuất chất nền bán dẫn thế hệ thứ ba.
HY-SP855 máy đánh bóng đồng một mặt Máy này thực hiện mài và đánh bóng chính xác cho các vật liệu bán dẫn cứng và giòn. Nó sử dụng điều khiển cảm ứng PLC và bộ điều chỉnh đĩa tích hợp, với các tính năng như biến tần, điều khiển áp suất vòng kín và làm mát bằng nước cho tấm mài. Độ phẳng của tấm mài đạt 0,01mm, mang lại khả năng xử lý ổn định và đồng đều cho sản xuất hàng loạt chất nền độ chính xác cao.
HY-WC615 máy vát mép wafer hai mặt Được trang bị mô-đun định vị bằng camera CCD và đo độ dày trực tuyến, các linh kiện cơ khí cốt lõi tự phát triển và hệ thống nạp/dỡ tự động hoàn toàn, mang lại độ chính xác gia công vượt trội và thao tác cảm ứng thân thiện với người dùng cho quá trình vát mép wafer.
Máy HY-ST3005 xử lý các chất nền bán dẫn cứng, giòn có kích thước từ 4 đến 12 inch để làm mỏng mặt sau với độ chính xác cao. Được nâng cấp liên tục để đạt độ chính xác vượt trội và độ ổn định lâu dài, máy sở hữu các cụm lõi cao cấp (trục mài ổ trục khí thủy tĩnh, trục chính cắt wafer độ chính xác cao, bàn xoay đường kính lớn độ cứng cao) và mức độ tự động hóa cao để sản xuất hàng loạt wafer silicon và bán dẫn hợp chất.
Máy HY-ST3002 xử lý các tấm wafer có kích thước từ 4 đến 12 inch để làm mỏng và mài chính xác các chất bán dẫn cứng và giòn. Được nâng cấp hoàn toàn với các quy trình tiên tiến, máy có độ chính xác cao hơn và hiệu suất hoạt động ổn định lâu dài, với kiến trúc làm mỏng tự động được cải tiến và các bộ phận chính cao cấp: trục mài ổ trục khí thủy tĩnh, trục giữ wafer ổ trục khí thủy tĩnh, bàn xoay đường kính lớn độ cứng cao.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
