Thiết bị làm sạch bằng plasma

Thiết bị xử lý ICP để bàn HY-EB03H 2.5L là thiết bị xử lý bề mặt plasma nhỏ gọn dành cho phòng thí nghiệm, với công suất RF 13.56MHz và hai kênh khí. Nó tạo ra plasma ICP mật độ cao để làm sạch, kích hoạt, khắc và liên kết vật liệu, và được sử dụng rộng rãi trong vi dịch PDMS, xử lý tro chất cản quang và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm bán dẫn. 

Máy làm sạch plasma chân không công nghiệp này sử dụng công suất RF 13,56MHz và điều khiển cảm ứng PLC. Được trang bị buồng kín đạt tiêu chuẩn quân sự, hai chế độ plasma và hai kênh khí điều chỉnh được, máy có thể lưu trữ tới 100 công thức xử lý và cung cấp khả năng xử lý plasma đồng đều.

HY-EL25H là hệ thống xử lý plasma trong phòng thí nghiệm được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, bộ phận R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ. Hệ thống này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (plasma ghép nối điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm một buồng chân không hình vuông bằng thép không gỉ, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra.Thiết bị này giúp tăng cường hiệu quả độ bám dính bề mặt chất nền và cải thiện tính ưa nước của bề mặt, với nhiều ứng dụng rộng rãi trong liên kết vật liệu, phủ lớp, lắng đọng màng chất nền và liên kết tấm bán dẫn. Thiết bị này cung cấp khả năng xử lý plasma ổn định, có thể lặp lại cho các dự án nghiên cứu chất bán dẫn, vi lưu và vật liệu mới.

HY-PS13 là hệ thống plasma chân không CCP chuyên dụng để loại bỏ lớp cản quang trên wafer, làm sạch và kích hoạt bề mặt. Phổ biến trong các phòng thí nghiệm nghiên cứu và sản xuất bán dẫn theo lô nhỏ, buồng bằng thép không gỉ được trang bị đầy đủ bơm và mô-đun khí giúp cải thiện độ bám dính bề mặt vật liệu và tính ưa nước cho các quy trình liên kết, phủ và màng mỏng.

HY-ES10 Đây là một hệ thống xử lý plasma thử nghiệm, được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, trường đại học, phòng thí nghiệm R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất quy mô nhỏ. Thiết bị này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (Plasma ghép điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm buồng chân không, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra. Buồng xử lý được chế tạo từ thép không gỉ hình vuông.

Máy HY-AR03 thực hiện làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt phôi trong điều kiện không khí xung quanh. Nó tối ưu hóa độ bám dính, tính ưa nước và khả năng in ấn của chất nền, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit. Lý tưởng như thiết bị tiền xử lý cho các quy trình đóng gói, in ấn, liên kết và phủ IC, thiết bị nhỏ gọn này hỗ trợ sản xuất tự động theo dây chuyền với chi phí vận hành thấp.

HY-AD03 là một sự trực tiếp trong khí quyển Thiết bị làm sạch bằng plasma được thiết kế để làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt trong điều kiện không khí xung quanh. Thiết bị này có năng lượng tập trung với diện tích xử lý nhỏ, giúp cải thiện hiệu quả độ bám dính, khả năng thấm nước và khả năng in ấn của sản phẩm. Nó cũng có thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm như cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit khỏi bề mặt vật liệu.

HY-TM500 hoạt động dưới áp suất khí quyển mà không cần buồng chân không. Hệ thống ray 3 trục tùy chỉnh mang lại khả năng xử lý chính xác toàn diện. Được chế tạo bằng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự và điều khiển kỹ thuật số, máy hỗ trợ công suất điều chỉnh từ 0–800W. Plasma nhiệt độ thấp không điện thế bảo vệ các linh kiện PCB, FPC và bán dẫn, hoàn tất quá trình làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt để tăng cường độ bám dính cho việc liên kết, in ấn và phủ lớp. Máy sẵn sàng cho tự động hóa dây chuyền trong các ngành công nghiệp 3C, màn hình, bán dẫn, ô tô và năng lượng mới.

HY-DC1000 được trang bị súng bắn tia plasma xoay với phạm vi phủ rộng và các vòi phun có thể thay thế từ 20 đến 80mm, được thiết kế riêng cho các chi tiết phẳng lớn bao gồm PCB kích thước đầy đủ, điện cực pin năng lượng mới, các bộ phận nhựa ô tô và tấm kính màn hình. Máy hỗ trợ công suất điều chỉnh rộng từ 0–1000W để tạo ra lớp phủ plasma đồng đều trên các bề mặt lớn, loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm hữu cơ và khắc phục các vấn đề về khoảng trống in ấn và bong tróc lớp phủ trong dây chuyền lắp ráp hàng loạt.

HY-DD600 sử dụng thiết kế vòi phun nhỏ hẹp (chiều rộng hiệu dụng 2–6mm), chuyên dụng cho các linh kiện nhỏ, chính xác và nhạy cảm như chip, mạch in linh hoạt FPC, chất nền BGA thu nhỏ. Tia plasma nhiệt độ thấp không điện thế giúp loại bỏ nguy cơ cháy nhiệt đối với vật liệu PI/ITO siêu mỏng. Súng nhỏ gọn của nó phù hợp với các khe hẹp và cấu trúc vi mô phức tạp, hoàn toàn phù hợp với các dây chuyền hàn và phân phối tự động nhỏ cho đóng gói bán dẫn và xử lý sơ bộ mô-đun camera.

Máy HY-AC500 sử dụng súng phun plasma xoay và chế độ điều khiển kép thủ công & I/O, giúp làm sạch, kích hoạt và khắc vi mô đồng đều cho PCB, FPC, BGA và chip bán dẫn. Máy có phần cứng đạt chuẩn quân sự, giám sát kỹ thuật số thời gian thực và bảo vệ an toàn đa lớp. Máy plasma analog để bàn 1000W này được sử dụng rộng rãi để xử lý sơ bộ trong ngành đóng gói bán dẫn, điện tử 3C, màn hình, điện tử ô tô và năng lượng mới.

HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.