Máy đánh bóng

Máy HY-WT9730 hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch. Được trang bị 3 trục mài có ổ trục khí và 4 trục gia công có ổ trục khí, máy tích hợp các quy trình mài thô, mài tinh và đánh bóng. Quy trình làm việc hoàn toàn tự động bằng robot thực hiện việc chuyển phôi, xử lý, làm sạch và dỡ phôi; chỉ cần cấp phôi thủ công là đủ. Hệ thống cấp phôi trục Z siêu chính xác mang lại độ phẳng phôi vượt trội và khả năng đánh bóng gương không gây hư hại, trong khi khung máy chắc chắn đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.

HY-SP855 máy đánh bóng đồng một mặt Máy này thực hiện mài và đánh bóng chính xác cho các vật liệu bán dẫn cứng và giòn. Nó sử dụng điều khiển cảm ứng PLC và bộ điều chỉnh đĩa tích hợp, với các tính năng như biến tần, điều khiển áp suất vòng kín và làm mát bằng nước cho tấm mài. Độ phẳng của tấm mài đạt 0,01mm, mang lại khả năng xử lý ổn định và đồng đều cho sản xuất hàng loạt chất nền độ chính xác cao.

Máy HY-SP910 được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng giúp thiết lập đơn giản, vận hành dễ dàng và hiệu suất ổn định. Máy thực hiện đánh bóng một mặt siêu chính xác trên các linh kiện mỏng, hỗ trợ các chất nền bán dẫn (sapphire, SiC, silicon và tấm wafer epitaxy) cũng như các tấm wafer thủy tinh quang học, tinh thể thạch anh, tấm wafer gốm, phôi thép không gỉ và đầu nối cáp quang.