Máy hàn khuôn

HY-DA300 Máy gắn khuôn đa chipMáy này được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đặt chip tự động hoàn toàn đa chip trong việc đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị chủ chốt trong sản xuất linh kiện điện tử.

HY-PB300 Máy dán khuôn epoxy hoàn toàn tự động Được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói đa chip. Nó tích hợp khả năng phân phối chính xác, đặt chip, định vị bằng thị giác trên và dưới, nhận dạng PR linh hoạt và điều khiển lực chính xác, cung cấp khả năng lắp ráp ổn định và hiệu quả cho các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF và các mô-đun quang điện tử.

HY-DB300FMáy phân phối và dán khuôn tự động hoàn toàn Đây là máy phân phối và hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc lắp ráp đa chip và chip lên wafer với độ chính xác cao. Máy hỗ trợ wafer lên đến 8 inch, chip từ 0,2 × 0,2 mm đến 15 × 15 mm, lập bản đồ wafer, định vị bằng hệ thống thị giác kép và xếp chồng 3D lên đến 5 mm. Máy đạt độ chính xác định vị ±3 μm và khả năng gắp và đặt lên đến 1.200 UPH.

HY-UTB600 là thiết bị hàn siêu âm tự động độ chính xác cao được phát triển đặc biệt cho các chất bán dẫn công suất, chất nền đồng, bó dây dẫn đầu cuối và thanh dẫn điện. Nó được ứng dụng rộng rãi trong quy trình hàn các đầu nối kim loại cho các mô-đun công suất, khung dẫn bằng đồng và các linh kiện điện tử khác. Với khả năng sản xuất tự động hoàn toàn theo dây chuyền, nó mang lại hiệu suất vượt trội về độ chính xác hàn, hiệu quả sản xuất và chi phí bảo trì thấp.

Máy hàn HY-UPB600 tích hợp chức năng giám sát thời gian thực toàn bộ quy trình về áp suất, năng lượng và thời gian hàn để đảm bảo chất lượng hàn ổn định, với hoạt động hoàn toàn tự động bao gồm nạp/dỡ sản phẩm tự động, định vị tự động và hàn tự động. Máy tích hợp chức năng làm sạch sản phẩm, hỗ trợ hàn đa góc từ 0° đến 360°, và sử dụng thiết kế đầu hàn chủ-tớ giúp thay thế nhanh chóng và giảm chi phí vật tư tiêu hao dài hạn.

Máy HY-GD4000 thực hiện cả việc hàn eutectic và dán chip bằng keo cho việc đóng gói chip. Được trang bị hai đầu hàn và hai giai đoạn hàn eutectic, máy mang lại năng suất cao với thư viện vòi phun tự động 12 vị trí. Trục ZR độc lập đảm bảo định vị linh kiện chính xác và áp suất hàn ổn định, trong khi hệ thống gia nhiệt đa giai đoạn có thể lập trình thích ứng với nhiều hợp kim eutectic khác nhau cho việc lắp ráp đa chip và lắp ráp chip lật. Hệ thống thị giác tích hợp giúp định vị tự động với độ chính xác cao và kiểm tra chất lượng sau khi hàn.

Máy HY-GD3000 phục vụ nhiều loại đóng gói chip bằng keo dán với khả năng lắp đặt lập trình được. Máy hỗ trợ nạp liệu trực tuyến, giá đỡ 300×200mm, 12 đầu phân phối tự động chuyển đổi, 12 vòi phun và 5 chân đẩy, và xử lý được các tấm wafer lên đến 12 inch. Máy có tính năng phân phối keo bằng ống tiêm và khay đa năng, điều khiển lực trục Z khép kín hoàn toàn (tối thiểu 10±1g) và gắn chip lật. Hệ thống quan sát kép cho phép đóng gói vi mạch một cách trực quan, ổn định và chính xác.

HY-GD800 phù hợp với quy trình đóng gói đa chip COB/COC và hỗ trợ cả việc gắn chip bằng phương pháp phân phối keo và liên kết nhiệt eutectic. Được trang bị cấu trúc khung kép và hệ thống định vị hình ảnh CCD độ chính xác cao, đầu liên kết tự động chuyển đổi giữa vòi phun và đầu phân phối keo để xử lý tất cả các loại chip. Máy tương thích với khay đựng chip tiêu chuẩn 2 inch và 4 inch, cũng như tấm wafer 6 inch và 8 inch với chức năng nạp và dỡ wafer tự động. Có thể kết nối thêm đường ray băng tải chất nền tùy chọn với thiết bị bên ngoài để xây dựng dây chuyền sản xuất tự động. Các chương trình liên kết hỗ trợ chỉnh sửa tùy chỉnh để phù hợp với mọi yêu cầu sản xuất riêng biệt.

HY-EBT505 là thiết bị chuyên dụng để hàn eutectic trong bao bì TO, tương thích với các loại đế TO56, TO9 và TO38, cho phép hàn eutectic đồng thời hai linh kiện trên cùng một đế. Được trang bị định vị trực quan, bộ điều khiển động cơ tuyến tính và bàn hàn eutectic giữ nhiệt độ ổn định với bảo vệ bằng khí nitơ, cũng như cấu trúc lắp ráp/dỡ hàng và phát hiện hút chân không, thiết bị này mang lại độ chính xác lắp ráp cao và quy trình ổn định, đơn giản hóa quy trình đóng gói và nâng cao hiệu quả sản xuất cũng như năng suất sản phẩm hoàn thiện.

HY-DD560P là thiết bị sản xuất chuyên dụng cho quy trình COB và COC. Thiết bị này chủ yếu thực hiện việc phân phối keo epoxy và liên kết chip giữa chất nền (PCB hoặc các vật liệu mang khác cần xử lý) và chip. Tích hợp quy trình làm việc tự động hoàn toàn với chức năng nạp/dỡ tự động, phân phối và chọn chip song song, cùng với bù định vị bằng hệ thống thị giác đa CCD, cho phép gắn và liên kết chip ổn định với độ chính xác cao, phù hợp cho sản xuất hàng loạt chip quang điện tử và chip truyền thông.

HY-MD561P được phát triển cho việc đóng gói đa chip COB/COC. Được trang bị động cơ tuyến tính và hệ thống định vị bằng camera CCD, ba đầu gắp và đặt độc lập, máy hỗ trợ cấp liệu tự động cho wafer 6 inch và gói wafer 2 inch. Tích hợp chức năng hiệu chỉnh bằng camera; hệ thống bơm tiêm và hệ thống sấy UV tùy chọn có thể được cấu hình để thực hiện liên kết chip với đế.

HY-SD8012 DTức là gắn thiết bịĐây là máy hàn mềm tiên tiến tương thích với các tấm wafer có kích thước từ 12"–6", có khả năng xử lý chip mỏng với độ chính xác và tốc độ đạt đến mức thiết bị nhập khẩu.