Hệ thống phân phối keo epoxy tự động và máy dán chip cho quy trình đóng gói đa chip.

Giới thiệu sản phẩm

HY-MD561P Máy phân phối keo epoxy và máy dán khuôn tự động Được phát triển đặc biệt cho việc gắn và đóng gói đa chip với độ chính xác cao theo quy trình COB và COC, giúp thực hiện liên kết giữa chất nền và chip thông qua quy trình phân phối và gắn chip tích hợp.

Máy có cấu trúc truyền động động cơ tuyến tính khép kín hoàn toàn và hệ thống định vị bằng thị giác CCD độ chính xác cao để mang lại độ chính xác đặt vị trí nhất quán. Máy được trang bị ba đầu gắp và đặt độc lập, mỗi đầu được gắn một vòi hút riêng để gắp các chip riêng lẻ cho việc ghép nhiều chip.

Hệ thống phân phối tiêu chuẩn bao gồm 3 đầu phân phối độc lập và một tấm keo xoay để duy trì lượng keo đầu ra ổn định. Máy hỗ trợ cấp liệu tự động 3 tấm wafer 6 inch và 6 gói waffle tiêu chuẩn 2 inch, kết hợp với hệ thống nạp khung đế tự động để cung cấp nguyên liệu liên tục.

Chức năng quan sát xuyên suốt tích hợp cho phép hiệu chỉnh lại vật liệu thứ cấp trước khi đặt để ngăn ngừa sai lệch căn chỉnh.

Danh sách linh kiện

Chức năng và tính năng của sản phẩm

1. Thích hợp cho các quy trình đóng gói yêu cầu lắp ráp đa chip với độ chính xác cao.

2. Được áp dụng cho các quy trình COB/COC để liên kết chất nền và chip thông qua các quy trình phân phối và gắn chip tích hợp.

3. Sử dụng cấu trúc động cơ tuyến tính và hệ thống định vị nhận dạng CCD độ chính xác cao để đảm bảo độ chính xác lắp đặt ổn định.

4. Được trang bị ba đầu gắp và đặt độc lập để thực hiện ghép nối nhiều chip.

5. Tương thích với 6 gói bánh quế tiêu chuẩn 2 inch và 3 miếng bánh xốp 6 inch làm nguyên liệu cấp chip.

6. Được trang bị hệ thống nạp giá thể tự động

7. Chức năng nhận diện hình ảnh tích hợp giúp hiệu chỉnh lại vật liệu trước khi đặt chip.

8. Mô-đun phân phối bằng ống tiêm và hệ thống sấy khô bằng tia UV có thể được bổ sung như các cấu hình tùy chọn.

Tổng quan về các thành phần chính

 

Tên mô-đun	Giới thiệu ngắn gọn
Hệ thống gắn khuôn thao tác	Trục X sử dụng đế bằng đá cẩm thạch với động cơ tuyến tính và lưới lọc 0,5μm, hệ thống khép kín hoàn toàn; trục Y sử dụng vít me chính xác, độ chính xác lặp lại ≤±1μm. Đầu phun Bakelite tránh làm hỏng phôi, áp suất liên kết 10–50g.
Lắp ráp bằng phương pháp gắp và đặt	3 vòi phun độc lập với cơ chế bù xoay và cấu trúc đệm, điều khiển áp suất cơ học 10–50g. Hệ thống giám sát dòng chảy phát hiện phôi vụn; hỗ trợ thị giác máy tính.
Lắp ráp tấm wafer và khay	Hành trình wafer X470×Y210mm; tương thích với 3 wafer 6 inch và 6 gói waffle 2 inch. Hai chế độ tách chip: kéo màng / nâng bằng bộ đẩy.
Bàn làm việc hiệu chuẩn chip	Bù trừ chuyển động động cơ XYθ 3 trục GMT; định vị bằng thị giác phía sau thông qua xoay vòi phun; được trang bị hệ thống hiệu chuẩn áp suất.
Nền tảng XY	Động cơ tuyến tính + lưới nhiễu xạ 0,1μm cấu trúc vòng kín hoàn toàn, độ chính xác định vị lặp lại ≤±1μm.
Các loại cấp liệu	Bánh wafer 6 inch, khay bánh waffle 2 inch, khay đựng đế bánh.
Hệ thống thị giác CCD	Bộ 4 camera Hikvision 5MP với chức năng tự động lấy nét và thu phóng tự động 0.6–7X, đèn LED đa dạng có thể điều chỉnh. Ống kính quan sát xuyên suốt giúp bù sai lệch căn chỉnh thứ cấp.
Hệ thống phân phối	3 đầu phân phối độc lập với bộ gạt keo xoay giúp phân phối keo ổn định; tương thích với hệ thống phân phối bằng ống tiêm.
Hệ thống giám sát và xử lý bằng tia cực tím	Giám sát quá trình đặt và đóng rắn theo thời gian thực; mô-đun đóng rắn bằng đèn UV là tùy chọn để đóng rắn trực tuyến.

 

Thông số kỹ thuật

 

Mục	Chi tiết
Kích thước thiết bị	X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Cân nặng	850 kg
Quyền lực	2 kW
Áp suất không khí	0,4 ~ 0,6 MPa
Điện áp	220 V
Độ chính xác định vị	±5 μm
Độ chính xác góc	±0,2°
Áp lực liên kết khuôn	10 ~ 50 g
Kích thước wafer	3 chiếc bánh wafer 6 inch (6 khay, 2"×2")
Di chuyển trên nền tảng	X: 200 mm, Y: 200 mm
Kích thước chip	0,2 ~ 4 mm
Thời gian phân phối đơn lẻ	1,2 giây
Thời gian liên kết chip đơn	4 giây
Thời gian xếp/dỡ khay	10 giây