Thiết bị nghiên cứu và phát triển bán dẫn

HY-TM200 Kính hiển vi đo lường luyện kim bán dẫn Hệ thống này kết hợp quan sát quang học, hình ảnh kỹ thuật số và đo lường chính xác. Nó hỗ trợ kiểm tra trường sáng và trường tối với độ chính xác định vị lên đến ±0,1 μm. Hệ thống phù hợp để đo các quả cầu vàng, vòng dây, gói IC, PCB và các linh kiện điện tử khác trong các ứng dụng kiểm soát chất lượng và nghiên cứu phát triển.

HY-PT8600 Máy kiểm tra độ bền kéo mối nối dây Thực hiện kiểm tra độ bền kéo dây, độ bền đẩy mối hàn, độ bền cắt chip và độ bền mỏi BGA.

HY-PT8500 Máy kiểm tra đẩy-kéo Đây là máy kiểm tra đẩy-kéo đa chức năng độ chính xác cao được thiết kế để kiểm tra mạch in PCB kích thước lớn, kiểm tra tấm đèn LED mini và kiểm tra mẫu kích thước lớn.

HY-PT8100 Bond Tester Đây là máy kiểm tra lực đẩy-kéo thủ công đa chức năng được thiết kế để kiểm tra cơ học toàn diện trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn và điện tử.

HY-PT800 Bond TesterĐây là thiết bị kiểm tra lực bám dính băng tải được thiết kế để theo dõi quá trình tải băng tải trong thời gian thực, với hệ thống cảm biến động có độ chính xác cao, độ chính xác kiểm tra ±0,25% và phạm vi cảm biến từ 0–500g (có thể tùy chỉnh với các phạm vi khác theo yêu cầu).

HY-WE2002M Thủ công Máy mở rộng wafer Thiết bị này được thiết kế cho các quy trình giãn nở khuôn trong sản xuất đèn LED, bóng bán dẫn, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khác. Nó tích hợp gia nhiệt, kéo giãn màng, giãn nở wafer và cố định màng vào một quy trình duy nhất, với nhiệt độ, thời gian giãn nở và tốc độ hồi phục có thể điều chỉnh để hoạt động ổn định và hiệu quả.

HY-WE1130 Bán tự động Bộ mở rộng wafer Máy được thiết kế để xử lý băng cắt 6 inch. Máy sử dụng gia nhiệt điện để làm mềm băng và đạt được sự giãn nở đều, phẳng của tấm wafer. Việc nạp liệu thủ công, cắt và thu gom màng phế liệu tự động, bảo vệ bằng màn chắn ánh sáng an toàn và vận hành bằng hai nút bấm đảm bảo sản xuất hiệu quả và an toàn.

HY-PT6000 Máy kiểm tra độ bền kéo liên kết dây Được thiết kế để kiểm tra cơ học động trong ngành đóng gói bán dẫn, LED, SMT, BGA, điện tử ô tô và sản xuất cảm biến. Nó hỗ trợ kiểm tra kéo, cắt và giật các dây dẫn, bi hàn, chip, dải dẫn và chân cắm, cung cấp đánh giá đáng tin cậy về độ bền liên kết và chất lượng quy trình.

Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.

Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.

Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.