máy hàn dây bán tự động

Máy dò sâu HY-WB900 Máy hàn dây hình nêm Được thiết kế cho kết nối chip-đến-chân trong bao bì linh kiện điện tử tiên tiến. Nó hỗ trợ các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử và mô-đun ô tô, với các tính năng như giám sát biến dạng liên kết thời gian thực, phản hồi năng lượng siêu âm, điều khiển vòng lặp chính xác và quản lý dây dẫn đuôi nhất quán.

Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.