Multi-process Eutectic Die Attach Equipment

Máy hàn khuôn eutectic độ chính xác cao với hai bàn làm việc, phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn trên tấm wafer 6 inch.

Máy HY-GD4000 thực hiện cả việc hàn eutectic và dán chip bằng keo cho việc đóng gói chip. Được trang bị hai đầu hàn và hai giai đoạn hàn eutectic, máy mang lại năng suất cao với thư viện vòi phun tự động 12 vị trí. Trục ZR độc lập đảm bảo định vị linh kiện chính xác và áp suất hàn ổn định, trong khi hệ thống gia nhiệt đa giai đoạn có thể lập trình thích ứng với nhiều hợp kim eutectic khác nhau cho việc lắp ráp đa chip và lắp ráp chip lật. Hệ thống thị giác tích hợp giúp định vị tự động với độ chính xác cao và kiểm tra chất lượng sau khi hàn.

Thương hiệu :
HYRNUS
Mã số sản phẩm :
HY-GD4000
Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 Set
Bảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Sự chi trả :
T/T
Thời gian giao hàng :
7-35 Days
Nguồn gốc sản phẩm :
China

LIÊN HỆ NGAY

Máy hàn khuôn eutectic độ chính xác cao với hai bàn làm việc, phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn trên tấm wafer 6 inch.

Giới thiệu sản phẩm

HY-GD4000 là một thiết bị đa chức năng. máy hàn khuôn eutectic Được trang bị hai bàn làm việc, hỗ trợ cả quy trình liên kết eutectic và gắn chip bằng keo cho việc đóng gói chip. Với hai đầu liên kết và hai giai đoạn eutectic, máy liên kết chip eutectic này mang lại năng suất sản xuất cao hơn đáng kể. Máy đi kèm với hệ thống thay vòi phun tự động có thể lưu trữ đến 12 vòi phun khác nhau, trong khi trục ZR độc lập đảm bảo vị trí linh kiện cực kỳ chính xác và áp suất liên kết eutectic ổn định. Máy liên kết eutectic hỗ trợ gia nhiệt nhiệt độ lập trình đa phân đoạn để phù hợp với nhiều loại hợp kim eutectic và hoạt động liền mạch với quy trình làm việc eutectic đa chip. Hệ thống nhận dạng hình ảnh có thể lập trình hoàn toàn cho phép định vị chính xác cao tự động và kiểm tra chất lượng sau liên kết trong suốt quá trình sản xuất đóng gói eutectic.

Danh sách linh kiện

Eutectic die bonding

KHÔNG.	Tên tiếng Anh
1	Hệ thống wafer
2	Robot xử lý vật liệu
3	Khay đựng vụn bánh mì & Giá đỡ thu hồi
4	Camera nhìn từ trên xuống
5	Robot liên kết eutectic
6	Khay dính & Cấu trúc hiệu chuẩn
7	Mô-đun chuyển phôi và giai đoạn eutectic kép

Nguyên lý thiết bị

Mô tả quy trình chuyển giao vật liệu

1. Khu vực chứa nguyên liệu: Tương thích với bánh xốp 6 inch, bánh quế 2 inch và 4 inch.

2. Khu vực vật liệu thứ cấp: Có thể cấu hình thành trạm cấp hoặc nhận vật liệu (không có đường ray xếp/dỡ hàng). Các giá đỡ hỗ trợ các gói dạng lưới 2 inch, 4 inch hoặc băng dính màu xanh 6 inch.

3. Trạm bên trái của giàn hàn eutectic: Bộ phận thao tác vật liệu nhặt các mảnh vụn và đặt chúng lên bệ bên của giàn hàn eutectic để thực hiện quá trình liên kết eutectic tiếp theo, hoặc lấy các sản phẩm hoàn thiện từ giàn hàn eutectic để thu gom.

4. Trạm bên phải của giàn hàn eutectic: Bộ điều khiển eutectic chuyển các chip từ bệ trung gian đến giàn hàn eutectic để thực hiện quá trình liên kết.

5. Ray xếp dỡ (Chức năng tùy chọn): Cho phép tự động xếp dỡ các giá đỡ kẹp lò xo như các phụ kiện khung câu cá.

Die bonding design

Die attaching

Quy trình

1. Quá trình eutectic

Bước chân	Sự miêu tả
1	Đặt bánh xốp 6 inch (hỗ trợ đồng thời 4 vòng bánh xốp 6 inch) hoặc hộp bánh quế vào khu vực nạp liệu; đặt hộp bánh quế dùng cho vật liệu tái chế vào khu vực dỡ hàng (khu vực nạp/dỡ hộp bánh quế có thể chứa tổng cộng 8 hộp bánh quế 2 inch).
2	Sau khi camera của robot xử lý vật liệu nhận diện được vật liệu cần chuyển đến, robot sẽ tự động thay đổi vòi phun tương ứng để nhặt vật liệu.
3	Trạm bên trái của giàn eutectic: Sau khi lấy nguyên liệu, robot xử lý nguyên liệu di chuyển và đặt nguyên liệu lên bệ chuyển tiếp bên cạnh giàn eutectic.
4	Giai đoạn eutectic di chuyển đến trạm bên phải. (Máy được trang bị hai bộ giai đoạn eutectic và trạm chuyển tiếp, do đó đầu liên kết thực hiện thao tác gắp và đặt cho lô vật liệu tiếp theo vào thời điểm này.)
5	Camera của robot hàn eutectic nhận diện các vật liệu trên trạm chuyển tiếp, nhặt chúng lên và đặt lên bệ hàn eutectic để thực hiện quá trình hàn eutectic ở nhiệt độ cao.
6	Sau khi hoàn thành quá trình liên kết eutectic, thiết bị eutectic sẽ quay trở lại vị trí bên trái, và robot vận chuyển vật liệu sẽ dỡ sản phẩm hoàn thiện.
7	Lặp lại các bước trên cho đến khi hết nguyên liệu ở khu vực nạp liệu hoặc các giá đỡ ở khu vực dỡ hàng đầy. Máy sẽ tự động tắt và người vận hành sẽ thay thế màng bọc màu xanh và các gói bánh quế bằng tay.

2. Quy trình liên kết bằng chất kết dính

Bước chân	Sự miêu tả
1	Đặt tấm wafer 6 inch (hỗ trợ đồng thời 4 vòng wafer 6 inch) hoặc gói waffle vào khu vực nạp liệu, và đưa các phụ kiện cần hàn vào khu vực dỡ hàng.
2	Sau khi camera của robot xử lý vật liệu nhận diện được vật liệu cần chuyển đến, robot sẽ tự động thay đổi vòi phun tương ứng để nhặt vật liệu.
3	Robot eutectic nhận diện các vật liệu trong các giá đỡ và gắn các chip.
4	Lắp ráp tất cả các vật liệu vào các giá đỡ theo trình tự. Sau khi hoàn tất, máy sẽ dừng lại và phát ra tín hiệu báo động để nhắc nhở người vận hành thay thế vật liệu.

Tổng quan về các thành phần chính

KHÔNG.	Tên thành phần	Giới thiệu ngắn gọn
1	Cấu trúc tải wafer	Có thể chứa tối đa bốn tấm wafer 6 inch cho 4 loại vật liệu khác nhau; được trang bị trục X và Y độc lập để định vị wafer chính xác.
2	Bộ phận chốt đẩy	Hệ thống chốt đẩy kép hỗ trợ đâm xuyên màng phim từ trên xuống và kéo màng phim từ dưới lên, tương thích với nhiều kích thước chip khác nhau; bao gồm trục Z tổng thể và trục Z dành riêng cho chốt đẩy.
3	Bộ phận thao tác và cụm đầu liên kết	Hai đầu hàn (đầu thao tác vật liệu + đầu thao tác hợp kim eutectic). Mỗi đầu đều có hệ thống quan sát phóng đại kép với camera chuyên dụng cho trục Z; thư viện vòi phun tự động 12 vị trí với trục vòi phun ZR. Động cơ trục Z tuyến tính với cảm biến áp suất giúp điều khiển áp suất hàn vòng kín hoàn toàn.
4	Mô-đun xếp dỡ hàng (trục Y độc lập)	Có thể cấu hình thành trạm cấp liệu hoặc trạm tiếp nhận. Hỗ trợ cung cấp chip dạng gói waffle và thu gom các sản phẩm eutectic hoàn chỉnh.
5	Đơn vị camera nhìn từ trên xuống	Gồm camera, ống kính và nguồn sáng điểm. Được sử dụng để hiệu chỉnh vòi phun và kiểm tra mặt sau của chip trong quá trình đặt chip.
6	Khay phân phối và dụng cụ hiệu chuẩn	Khối hiệu chuẩn kiểm tra độ chính xác của thao tác gắp và đặt của vòi phun; tấm phân phối cung cấp keo dán với lưỡi gạt để kiểm soát lượng keo một cách đồng đều.
7	Sân ga chuyển tiếp trung gian	Được trang bị cho mỗi giai đoạn eutectic, với 8 vị trí hút chân không độc lập để giữ các mảnh vụn có kích thước khác nhau và định vị trước bằng hệ thống thị giác.
8	Lắp ráp giai đoạn eutectic	Hai giai đoạn eutectic với gia nhiệt xung bằng gốm. Sục khí nitơ ngăn ngừa quá trình oxy hóa chip và chất nền; làm mát bằng khí tích hợp để làm mát nhanh. Điều khiển nhiệt độ bằng cặp nhiệt điện vòng kín với lấy mẫu 10ms, đường cong nhiệt độ đa phân đoạn, mức điều chỉnh được và bảo vệ quá nhiệt.

Chi tiết sản phẩm

Multi-function Adhesive Die Bonding Machine

THẺ NỔI BẬT :

Chủ thể : Máy hàn khuôn eutectic độ chính xác cao với hai bàn làm việc, phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn trên tấm wafer 6 inch.

Máy hàn khuôn eutectic độ chính xác cao với hai bàn làm việc, phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn trên tấm wafer 6 inch.

Thiết bị ghép khuôn đa chip

Máy gắn khuôn eutectic

Keo dán hai quy trình và chất kết dính eutectic

Máy hàn khuôn eutectic COC

Máy hàn khuôn eutectic độ chính xác cao với hai bàn làm việc, phù hợp cho việc đóng gói bán dẫn trên tấm wafer 6 inch.

Sản phẩm liên quan