Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho các thiết bị quang điện tử có độ chính xác cực cao.

Máy hàn khuôn HY-DB501Với ưu điểm cốt lõi là độ chính xác cực cao, thiết bị này được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang, miniLED và các thiết bị quang điện tử tiêu dùng, đặc biệt phù hợp cho sản xuất hàng loạt các sản phẩm cao cấp đòi hỏi độ chính xác định vị nghiêm ngặt.Kiến trúc đầu hàn kép thẳng hàng duy trì sự ổn định trong quá trình vận hành liên tục, trong khi hệ thống xử lý hình ảnh thông minh thực hiện ba điểm kiểm tra—xác minh bề mặt trước khi phân phối keo, xác thực số lượng và hình dạng keo, và kiểm tra căn chỉnh sau khi hàn—để phát hiện các lỗi trước khi chúng ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của cụm lắp ráp. Chức năng thay đổi PCB tự động hỗ trợ cả bố cục khay đơn và kép, duy trì dòng chảy vật liệu mà không cần người vận hành nạp lại. Hệ thống tương thích với vòng wafer 6 inch và PCB kích thước 90×280 mm, với tùy chọn sấy khô bằng tia UV và thay đổi vòng wafer tự động giúp mở rộng phạm vi xử lý. Chức năng ngăn ngừa va chạm khi mất điện tiên tiến hoạt động độc lập với UPS, giảm chi phí thiết bị phụ trợ đồng thời bảo vệ thiết bị trong trường hợp mất điện. Được xây dựng trên hệ điều hành Windows 7 với giao diện hỗ trợ song ngữ, HY-DB501 cung cấp khả năng cấu hình tham số cho nhiều kích thước chip khác nhau từ 6×6 mil đến 100×100 mil. 

Các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang, miniLED, thiết bị quang điện tử tiêu dùng, v.v.

Sản phẩmTính năng

Hệ thống hàn chip tự động độ chính xác cao này có tính năng tự động hiệu chỉnh góc chip, tự động thay đổi PCB (một hoặc hai khay chứa) và phân phối keo ở nhiệt độ không đổi. Chất lượng được đảm bảo thông qua phát hiện chip bị thiếu, phát hiện tắc nghẽn vòi phun, kiểm tra trước khi phân phối keo, phát hiện lượng keo và kiểm tra sau khi hàn, với đầu hàn kép tích hợp mang lại độ chính xác hàn cao. Hệ thống hỗ trợ vòng wafer 6 inch và nhỏ hơn (các kích thước khác có thể tùy chỉnh), tùy chọn sấy khô PCB bằng tia UV và bảo vệ chống va chạm khi mất điện mà không cần UPS. Có nhiều cấu hình và khả năng tùy chỉnh hoàn toàn.

Thông số kỹ thuật

No	Loại	Tham số	Thông số kỹ thuật
1. Thông tin chung		Tên thiết bị	HY-DB501
		Hệ điều hành	Windows 7
		Ngôn ngữ được hỗ trợ	Tiếng Trung / Tiếng Anh
		UPH	2K/H (Tối đa) (có thể thay đổi tùy thuộc vào vật liệu và yêu cầu chất lượng)
2. Độ chính xác		Độ chính xác liên kết khuôn X/Y	±5 μm (không bao gồm sai số do mặt nạ quang khắc và nguyên liệu thô)
		Độ chính xác góc	±1°
3. Hệ thống thị giác		Độ phân giải camera	1280 × 1024 pixel
		Chức năng kiểm tra	Hệ thống thị giác thông minh cao, hỗ trợ tự động kiểm tra thể tích, hình dạng, vị trí keo và kiểm tra sau khi dán.
4. Tự động hóa		Thay đổi PCB tự động	Đúng
		Thay vòng wafer tự động	Không bắt buộc
5. Khả năng tương thích		Khả năng tương thích hệ thống	Hỗ trợ nhiều định dạng bản đồ
		Tùy chỉnh	Độ mở cao, có thể tùy chỉnh theo yêu cầu khác nhau của khách hàng.
6. Kích thước & Trọng lượng		Kích thước PCB (Chiều rộng × Chiều dài, tối đa)	90 mm × 280 mm
		Kích thước khuôn	6 triệu × 6 triệu ~ 100 triệu × 100 triệu
		Kích thước vòng wafer	6 inch (các kích thước khác có thể đặt làm theo yêu cầu)
		Kích thước thiết bị (Dài × Rộng × Cao)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Trọng lượng thiết bị	1050 kg (trọng lượng cuối cùng có thể thay đổi tùy thuộc vào sản phẩm thực tế)
7. Tiện ích		Khí nén	5–6 kgf/cm²

Chi tiết sản phẩm

Câu hỏi thường gặp

Năng suất tối đa (UPH) mà HY-DB501 có thể đạt được là bao nhiêu?

Máy HY-DB501 đạt năng suất tối đa 2.000 đơn vị/giờ. Xin lưu ý rằng năng suất thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào đặc tính vật liệu và yêu cầu chất lượng cụ thể.

Độ chính xác liên kết chip của hệ thống này là bao nhiêu?

Hệ thống này cung cấp độ chính xác liên kết chip X/Y là ±5 μm (không bao gồm lỗi mặt nạ quang học và vật liệu thô) và độ chính xác góc ±1°, đảm bảo định vị chính xác cao cho các thiết bị quang điện tử và bán dẫn.

Hệ thống thị giác hỗ trợ những loại kiểm tra nào?

Hệ thống thị giác thông minh cao cấp hỗ trợ kiểm tra trước khi bơm keo, phát hiện lượng và hình dạng keo, xác minh vị trí keo và kiểm tra sau khi dán, đảm bảo chất lượng toàn diện trong suốt quá trình dán.

Hệ thống có thể được tùy chỉnh cho các yêu cầu sản xuất khác nhau không? 

Hệ thống này có tính mở cao với nhiều cấu hình khác nhau. Nó hỗ trợ vòng wafer 6 inch (các kích thước khác có thể tùy chỉnh), thay đổi PCB tự động với tùy chọn khay đơn hoặc kép, thay đổi vòng wafer tự động (tùy chọn) và chức năng sấy khô PCB bằng tia UV (tùy chọn). Có thể tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu cụ thể của khách hàng.