Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho đóng gói bán dẫn

Máy hàn khuôn HY-DB500 Đây là máy hàn chip tự động hoàn toàn cao cấp được thiết kế cho các thiết bị quang điện tử và đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Được chế tạo với độ ổn định vượt trội, điều khiển thông minh và kiến trúc mô-đun, máy rất phù hợp cho sản xuất hàng loạt các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang, miniLED và các linh kiện quang điện tử tiêu dùng.

Thương hiệu :
HYRNUS
Mã số sản phẩm :
HY-DB500
Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 Set
Bảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Sự chi trả :
T/T
Thời gian giao hàng :
7-35 Days
Nguồn gốc sản phẩm :
China

LIÊN HỆ NGAY

Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho đóng gói bán dẫn

Giới thiệu sản phẩm

Máy gắn khuôn HY-DB500Máy đạt năng suất 6.000 sản phẩm/giờ với độ chính xác định vị XY ±10 μm (có thể đạt ±8 μm) và độ chính xác góc ±1°, đảm bảo việc gắn chip nhất quán và đáng tin cậy cho các ứng dụng quang học và điện tử đòi hỏi cao. Đầu hàn tuyến tính độ chính xác cao mang lại độ ổn định vượt trội trong quá trình hoạt động tốc độ cao, trong khi hệ thống thị giác thông minh thực hiện kiểm tra toàn diện trước khi phân phối keo, xác minh thể tích và hình dạng keo, và xác thực vị trí sau khi hàn – giúp phát hiện lỗi sớm và bảo vệ năng suất các giai đoạn tiếp theo. Hệ thống có tính năng thay đổi PCB tự động với các tùy chọn cấu hình khay chứa, thay đổi vòng wafer tự động và chức năng tải/dỡ tự động, giảm đáng kể sự can thiệp của người vận hành để duy trì sản xuất liên tục. Tương thích với vòng wafer 6 inch và PCB có kích thước lên đến 280×90 mm, với kích thước chip từ 6×6 mil đến 100×100 mil, HY-DB500 mang lại sự linh hoạt đáng kể cho các dây chuyền lắp ráp đa dạng sản phẩm. Công nghệ bảo vệ chống va chạm khi tắt nguồn tiên tiến giúp loại bỏ nhu cầu sử dụng UPS, giảm chi phí cơ sở hạ tầng đồng thời bảo vệ dụng cụ và phôi gia công trong trường hợp tắt máy đột ngột. Khả năng sấy khô bằng tia UV bổ sung và cấu hình tùy chỉnh giúp mở rộng hơn nữa phạm vi ứng dụng. Với hệ điều hành dựa trên Windows 7, giao diện song ngữ và khả năng tùy chỉnh cao, HY-DB500 thích ứng với nhu cầu sản xuất ngày càng phát triển – mang lại độ chính xác, năng suất và khả năng bảo vệ đầu tư mà các chuyên gia đóng gói quang điện tử cần.

Tính năng sản phẩm

Hệ thống hiệu chỉnh góc chip tự động độ chính xác cao
Tự độngChức năng tải/dỡ hàng
Tự động thay thế mạch in (có sẵn cấu hình khay đơn hoặc kép)
Thay vòng wafer tự động
Chức năng phân phối nhiệt độ ổn định
Phát hiện con xúc xắc bị thiếu
Phát hiện tắc nghẽn vòi phun
Đầu hàn thẳng hàng cho độ chính xác hàn chip cao
Ưu điểm của phần mềm
Kiểm tra trước khi phân phối: kiểm tra xem có mảnh vụn hoặc khuyết tật nghiêm trọng nào trên bảng mạch in (PCB) hay không.
Phát hiện lượng keo: kiểm tra thể tích và sự hiện diện của keo.
Kiểm tra sau khi liên kết: kiểm tra vị trí và góc của khuôn.
Chức năng sấy khô PCB bằng tia UV và sấy khô nhanh bằng tia UV (tùy chọn)
Chức năng bảo vệ chống va chạm khi tắt nguồn (công nghệ mới, không cần UPS)
Có nhiều cấu hình khác nhau để đáp ứng nhu cầu thị trường đa dạng; có thể tùy chỉnh theo yêu cầu.

Thông số kỹ thuật

No	Loại	Tham số	Thông số kỹ thuật
1. Thông tin chung		Tên thiết bị	HY-DB500
		Hệ điều hành	Windows 7
		Ngôn ngữ được hỗ trợ	Tiếng Trung / Tiếng Anh
		UPH	6K/H (có thể thay đổi tùy thuộc vào vật liệu và yêu cầu chất lượng)
2. Độ chính xác		Độ chính xác liên kết khuôn XY	±10 μm (có thể đạt được ±8 μm)
		Độ chính xác góc	±1°
		Loại đầu nối	Đầu hàn khuôn tuyến tính độ chính xác cao
3. Hệ thống thị giác		Độ phân giải camera	1280 × 1024 pixel
3. Hệ thống thị giác		Chức năng kiểm tra	Hỗ trợ kiểm tra tự động về thể tích, hình dạng, vị trí keo và kiểm tra sau khi dán.
4. Tự động hóa (Tùy chọn)		Thay đổi PCB tự động	Đúng
4. Tự động hóa (Tùy chọn)		Thay vòng wafer tự động	Đúng
5. Khả năng tương thích		Khả năng tương thích	Hỗ trợ nhiều định dạng bản đồ
5. Khả năng tương thích		Tùy chỉnh	Độ mở cao, có thể tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.
6. Kích thước & Trọng lượng		Kích thước PCB (Dài × Rộng, tối đa)	280 mm × 90 mm (có thể đặt làm kích thước khác)
		Kích thước vòng wafer	6 inch (các kích thước khác có thể đặt làm theo yêu cầu)
		Kích thước khuôn	6 triệu × 6 triệu ~ 100 triệu × 100 triệu
		Kích thước thiết bị (Dài × Rộng × Cao)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Trọng lượng thiết bị	1050 kg (trọng lượng cuối cùng có thể thay đổi tùy thuộc vào sản phẩm thực tế)
7. Tiện ích		Khí nén	5–6 kgf/cm²

Chi tiết sản phẩm

die attach equipment Câu hỏi thường gặp

Thông lượng tối đa và vị trí đặt máy là bao nhiêu?Độ chính xác của HY-DB500 là bao nhiêu?

Máy HY-DB500 đạt năng suất tối đa 6.000 sản phẩm mỗi giờ, với độ chính xác định vị XY là ±10 μm (có thể đạt được ±8 μm) và độ chính xác góc ±1°. Sự kết hợp giữa tốc độ và độ chính xác này làm cho hệ thống trở nên lý tưởng cho việc lắp ráp quang điện tử quy mô lớn, nơi cả năng suất và tính toàn vẹn của vị trí lắp đặt đều rất quan trọng.

HY-DB500 hỗ trợ những loại thiết bị và gói sản phẩm nào?

Hệ thống hỗ trợ nhiều loại thiết bị quang điện tử, bao gồm các linh kiện dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang và miniLED, cũng như các thiết bị quang điện tử tiêu dùng thông thường. Hệ thống tương thích với kích thước chip từ 6×6 mil đến 100×100 mil, vòng wafer 6 inch và PCB lên đến 280×90 mm. Các kích thước vòng wafer và kích thước PCB khác có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu sản xuất cụ thể.

Hệ thống thị giác cung cấp những khả năng kiểm tra nào?

Hệ thống thị giác thông minh thực hiện ba chức năng kiểm tra quan trọng: kiểm tra trước khi phân phối keo để phát hiện mảnh vụn hoặc khuyết tật trên PCB trước khi dán keo, phát hiện lượng keo để xác minh thể tích và sự hiện diện của keo, và kiểm tra sau khi dán để xác nhận vị trí và góc đặt chip. Quy trình đảm bảo chất lượng khép kín này đảm bảo rằng các khuyết tật được phát hiện ngay lập tức, ngăn chặn các cụm lắp ráp lỗi tiếp tục đến các khâu tiếp theo.

Tính năng chống va chạm khi tắt nguồn mang lại lợi ích gì cho dây chuyền sản xuất của tôi?

Máy HY-DB500 tích hợp chức năng bảo vệ chống va chạm khi tắt nguồn tiên tiến, hoạt động mà không cần nguồn điện dự phòng (UPS). Trong trường hợp mất điện đột ngột, hệ thống sẽ ngăn chặn va chạm giữa đầu hàn và phôi, bảo vệ các dụng cụ quan trọng và các cụm chi tiết đang được gia công khỏi hư hỏng. Điều này giúp giảm chi phí sửa chữa, giảm thiểu thời gian chờ khởi động lại và loại bỏ chi phí xây dựng cơ sở hạ tầng UPS – mang lại cả lợi ích về vận hành và tài chính.

THẺ NỔI BẬT :

Chủ thể : Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho đóng gói bán dẫn

Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho đóng gói bán dẫn

máy hàn khuôn

Máy gắn khuôn trong ngành công nghiệp điện tử

máy gắn khuôn

Máy ép khuôn epoxy tiên tiến

Máy hàn khuôn hoàn toàn tự động cho đóng gói bán dẫn

Sản phẩm liên quan