máy hàn khuôn

HY-DA300 Máy gắn khuôn đa chipMáy này được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đặt chip tự động hoàn toàn đa chip trong việc đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị chủ chốt trong sản xuất linh kiện điện tử.

HY-PB300 Máy dán khuôn epoxy hoàn toàn tự động Được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói đa chip. Nó tích hợp khả năng phân phối chính xác, đặt chip, định vị bằng thị giác trên và dưới, nhận dạng PR linh hoạt và điều khiển lực chính xác, cung cấp khả năng lắp ráp ổn định và hiệu quả cho các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF và các mô-đun quang điện tử.

HY-DB300FMáy phân phối và dán khuôn tự động hoàn toàn Đây là máy phân phối và hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc lắp ráp đa chip và chip lên wafer với độ chính xác cao. Máy hỗ trợ wafer lên đến 8 inch, chip từ 0,2 × 0,2 mm đến 15 × 15 mm, lập bản đồ wafer, định vị bằng hệ thống thị giác kép và xếp chồng 3D lên đến 5 mm. Máy đạt độ chính xác định vị ±3 μm và khả năng gắp và đặt lên đến 1.200 UPH.

Máy HY-GD4000 thực hiện cả việc hàn eutectic và dán chip bằng keo cho việc đóng gói chip. Được trang bị hai đầu hàn và hai giai đoạn hàn eutectic, máy mang lại năng suất cao với thư viện vòi phun tự động 12 vị trí. Trục ZR độc lập đảm bảo định vị linh kiện chính xác và áp suất hàn ổn định, trong khi hệ thống gia nhiệt đa giai đoạn có thể lập trình thích ứng với nhiều hợp kim eutectic khác nhau cho việc lắp ráp đa chip và lắp ráp chip lật. Hệ thống thị giác tích hợp giúp định vị tự động với độ chính xác cao và kiểm tra chất lượng sau khi hàn.

HY-GD800 phù hợp với quy trình đóng gói đa chip COB/COC và hỗ trợ cả việc gắn chip bằng phương pháp phân phối keo và liên kết nhiệt eutectic. Được trang bị cấu trúc khung kép và hệ thống định vị hình ảnh CCD độ chính xác cao, đầu liên kết tự động chuyển đổi giữa vòi phun và đầu phân phối keo để xử lý tất cả các loại chip. Máy tương thích với khay đựng chip tiêu chuẩn 2 inch và 4 inch, cũng như tấm wafer 6 inch và 8 inch với chức năng nạp và dỡ wafer tự động. Có thể kết nối thêm đường ray băng tải chất nền tùy chọn với thiết bị bên ngoài để xây dựng dây chuyền sản xuất tự động. Các chương trình liên kết hỗ trợ chỉnh sửa tùy chỉnh để phù hợp với mọi yêu cầu sản xuất riêng biệt.

HY-EBT505 là thiết bị chuyên dụng để hàn eutectic trong bao bì TO, tương thích với các loại đế TO56, TO9 và TO38, cho phép hàn eutectic đồng thời hai linh kiện trên cùng một đế. Được trang bị định vị trực quan, bộ điều khiển động cơ tuyến tính và bàn hàn eutectic giữ nhiệt độ ổn định với bảo vệ bằng khí nitơ, cũng như cấu trúc lắp ráp/dỡ hàng và phát hiện hút chân không, thiết bị này mang lại độ chính xác lắp ráp cao và quy trình ổn định, đơn giản hóa quy trình đóng gói và nâng cao hiệu quả sản xuất cũng như năng suất sản phẩm hoàn thiện.

HY-SD8012 DTức là gắn thiết bịĐây là máy hàn mềm tiên tiến tương thích với các tấm wafer có kích thước từ 12"–6", có khả năng xử lý chip mỏng với độ chính xác và tốc độ đạt đến mức thiết bị nhập khẩu.

HY-MSD08/SD12 DVí dụ: Gắn thiết bị là Một giải pháp liên kết một lần được thiết kế cho các sản phẩm thiết bị nguồn đa chip. Có thể nạp ba tấm wafer (8" & 12") và thực hiện liên kết chip kép (Loại A & B) đồng thời.

HY-SSD12 Die Bonder Đây là máy hàn chip epoxy bạc tốc độ cao hoàn toàn tự động, tích hợp tốc độ cực cao với độ chính xác cao, được thiết kế cho các mạch tích hợp và linh kiện rời rạc thông thường.

HY-TD8Máy hàn khuôn eutecticĐây là máy hàn chip eutectic tốc độ cao được thiết kế đặc biệt cho việc đóng gói các thiết bị công suất thấp, hỗ trợ các loại bao bì SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 và SOD123.

HY-PD12Máy hàn khuôn Đây là hệ thống ghép chip cấp bảng có độ chính xác cao, được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đóng gói tiên tiến FOWLP/PLP, được sử dụng rộng rãi trong các chip điện toán/AI hiệu năng cao, thiết bị RF 5G/mmWave, giải pháp SiP và tấm màn hình Mini/Micro LED.

Máy hàn eutectic HY-ED08 là hệ thống hàn chip eutectic độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho các loại bao bì SOT và SOD, dành cho các thiết bị rời rạc công suất độ tin cậy cao, bao gồm MOSFET và diode cấp ô tô và công nghiệp.