máy hàn khuôn

HY-GD08 Máy hàn khuônĐây là hệ thống phân phối và hàn chip độ chính xác cao được thiết kế cho sản xuất các linh kiện rời rạc công suất, IC tiêu dùng và cảm biến, hỗ trợ các loại bao bì SOP, SOT, SOD, DFN, QFN và DIP. 

Máy phân loại và đặt chip HY-LD600 là máy chuyên dụng để gắp và đặt linh kiện màn hình LED. Máy được thiết kế để sản xuất hàng loạt các mô-đun màn hình LED có khoảng cách điểm ảnh nhỏ, với chi phí mua thiết bị thấp, tốc độ cao, độ chính xác cao và tiết kiệm chi phí đáng kể cho khách hàng nhờ loại bỏ nhu cầu dán băng keo linh kiện LED.

HY-DP200 Máy hàn khuônĐây là hệ thống hàn chip tốc độ cao, độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn siêu mỏng và tiên tiến, hỗ trợ các thiết bị IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP và các thiết bị chip nhỏ.

Máy hàn chip HY-LD512H là máy hàn chip tuyến tính hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đóng gói IC tiên tiến. Được thiết kế để đáp ứng những yêu cầu khắt khe của ngành sản xuất chất bán dẫn hiện đại.

Máy hàn chip HY-MD660 pChủ yếu được sử dụng để gắn chip và các thiết bị điện tử trong ngành điện tử ô tô, hàng không vũ trụ, LiDAR, RF, linh kiện TR, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác, tương thích với nhiều định dạng cấp chip/thiết bị khác nhau và hỗ trợ đặt chip hoàn toàn tự động.

HY-OE3200 DMáy hàn eutectic này được thiết kế để hàn các thiết bị điện, đèn LED, linh kiện truyền thông quang học như LD, PD/TIA, v.v., hỗ trợ nhiều định dạng chip/thiết bị với khả năng đặt linh kiện hoàn toàn tự động.

HY-ED022Máy hàn khuôn Được phát triển cho các ứng dụng Truyền thông quang học và Đóng gói thiết bị quang học.

HY-ED010Máy hàn khuôn Đây là máy ghép khuôn được phát triển cho các ứng dụng đóng gói LED ô tô và chất bán dẫn quang điện tử.

HY-ED007Máy gắn khuônĐây là máy gắn chip độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.

Thiết bị gắn chip HY-ED003 là máy hàn eutectic độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.

HY-DB504Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip hoàn toàn tự động được phát triển cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và quang điện tử siêu chính xác.

HY-DB503Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip tự động hoàn toàn tốc độ cao được phát triển cho các ứng dụng đóng gói quang điện tử và bán dẫn.