Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Máy phân loại và đặt khuôn độ chính xác cao cho đèn LED

Máy phân loại và đặt chip HY-LD600 là máy chuyên dụng để gắp và đặt linh kiện màn hình LED. Máy được thiết kế để sản xuất hàng loạt các mô-đun màn hình LED có khoảng cách điểm ảnh nhỏ, với chi phí mua thiết bị thấp, tốc độ cao, độ chính xác cao và tiết kiệm chi phí đáng kể cho khách hàng nhờ loại bỏ nhu cầu dán băng keo linh kiện LED.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-LD600
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  •  Phân loại và đặt khuôn mẫu độ chính xác cao Mmáy móc cho đèn LED

    Giới thiệu sản phẩm

    Máy hàn khuôn HY-LD600 Hệ thống hỗ trợ các linh kiện SMD kích thước 1212 trở lên, cho tốc độ đặt tối đa 120.000 chiếc/giờ và năng suất thực tế của một máy đạt ≥90.000 chiếc/giờ, với độ chính xác đặt ±0,1 mm và tỷ lệ thành công ngay lần đầu đạt ≥90%. Hệ thống có đầu gắp tùy chỉnh với trục Z kép, khả năng xử lý bảng mạch kích thước 350 × 350 mm và cơ chế cấp liệu rời bằng tấm rung trên 2 làn cấp liệu, loại bỏ nhu cầu dán băng keo linh kiện LED và giảm đáng kể chi phí vật liệu. Được trang bị tính năng căn chỉnh MARK và chụp ảnh mặt dưới trong quá trình thao tác, hệ thống thị giác đạt được thời gian chu kỳ tối ưu là 0,045 giây/chip. Máy hoạt động ở điện áp 220V / 50 Hz với công suất định mức 2,65 kW, yêu cầu áp suất khí nén 0,45–0,5 MPa, có kích thước 1900 × 1620 × 1800 mm và trọng lượng 1850 kg. Với giao diện song ngữ thân thiện với người dùng, cấu hình dây chuyền sản xuất linh hoạt và thiết kế dễ bảo trì, HY-LD600 cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí, tốc độ cao và độ chính xác cao cho sản xuất mô-đun màn hình LED.

    Đặc điểm thiết bị

    Hỗ trợ các linh kiện có thông số kỹ thuật từ 1212 trở lên.

    Nâng cao hiệu quả tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng ngay lần đầu tiên trên dây chuyền sản xuất, đạt ≥90%.

    ≤ ±0,1 mm

    Năng suất lên đến 120.000 chiếc/giờ

    ≥ 90.000 chiếc/giờ

    Cho phép thiết lập dây chuyền sản xuất linh hoạt.

    Giao diện song ngữ (tiếng Trung/tiếng Anh) thân thiện với người dùng và lập trình đơn giản.

    Thiết kế dễ bảo trì giúp đơn giản hóa việc bảo dưỡng.

    Thông số kỹ thuật

    MụcThông số kỹ thuật
    Đầu thu1 Bộ: Được thiết kế riêng cho mạch in PCB (Trục Z kép)
    Chiều cao tối đa của linh kiện10 mm
    Kích thước ván (W)×D)350 × 350 mm
    Làn đường dẫn vào2 × Cơ cấu cấp liệu rời dạng tấm rung
    Cấu hình cung cấp linh kiệnCơ cấu cấp liệu rời dạng tấm rung
    Hệ thống thị giácCăn chỉnh MARK + Chụp ảnh đáy máy bay trong khi bay
    Thời gian Tact tối ưu0,045 giây/Chip
    Số linh kiện mỗi giờ (CPH) tốt nhất120.000 chiếc/giờ
    Kết nối chuỗi thiết bị (Lưu lượng) 90.000 chiếc/giờ (Ví dụ: 8 máy nối tiếp nhau)
    Năng suất đầu ra cuộn 90%
    Phạm vi kích thước linh kiện SMD1212 trở lên
    Độ chính xác vị trí±0,1 mm
    Nguồn điện220 V, 50 Hz
    Công suất định mức2,65 kW
    Áp suất cung cấp khí0,450,5 MPa
    Kích thước tổng thể (L) × W × H)Năm 1900 × 1620 × 1800 mm
    Trọng lượng máy1850 kg
    Mức độ tiếng ồn (Trung bình trong 5 phút)70 dB
    KhácTùy thuộc vào sản phẩm thực tế.

    Chi tiết sản phẩm

    die bonding machine

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com