Máy phân phối và hàn khuôn độ chính xác cao dành cho các thiết bị rời rạc công suất cao.

 Máy phân phối và hàn khuôn độ chính xác cao dành cho các thiết bị rời rạc công suất cao.

Giới thiệu sản phẩm

Máy hàn chip HY-GD08 Đạt được thời gian chu kỳ 120 ms với thông lượng 28K UPH, cung cấp độ chính xác định vị X/Y là ±30 μm và độ chính xác xoay ≤ ±3°. Hệ thống xử lý các tấm wafer 8 inch với kích thước chip từ 0,25 × 0,25 mm đến 5 × 5 mm và độ dày chip ≥100 μm, phù hợp với khung dẫn có chiều dài 180–300 mm, chiều rộng 28–100 mm và độ dày 0,1–1 mm, với kích thước khay chứa lên đến 310 mm chiều dài và 155 mm chiều cao. Được trang bị camera 720 × 540 pixel cung cấp 256 mức độ xám và độ chính xác nhận dạng 1/2 pixel (3,4 μm) trên phạm vi 16 × 16 mm, hệ thống có đầu dán keo một tay với lực phân phối cơ học 30–250 g và hỗ trợ các chế độ phân phối khí nén hoặc chất lỏng. Hoạt động ở điện áp 220V / 50Hz với công suất định mức 1,2 kW và mức tiêu thụ khí 10 L/phút (với chân không ngoài) hoặc 330 L/phút. (Không bao gồm các tùy chọn bổ sung), X8 Plus tích hợp chức năng cấp keo tự động, hiệu chuẩn tự động, phát hiện khung, nạp khay, phát hiện tấm bán dẫn và xoay tấm bán dẫn 360°, mang lại hiệu suất cao và đáng tin cậy cho việc lắp ráp chính xác với số lượng trung bình đến lớn bằng cách sử dụng keo epoxy bạc hoặc keo cách điện.

Thông số kỹ thuật

Người mẫu	X8 Plus	X12 Plus	X8-L	X12-L	E8
Hệ điều hành	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7
Thời gian chu kỳ	120 ms	140 ms	240 ms	240 ms	90 ms
UPH	28K	25 nghìn	15K	15K	40K
Độ chính xác vị trí X/Y	±30 μm	±30 μm	±25 μm	±25 μm	±30 μm
Độ chính xác quay	≤ ±3°	≤ ±3°	≤ ±2°	≤ ±2°	≤ ±3°
Kích thước wafer	8"	12"	8"	12"	8"
Kích thước chip	0,25×0,25 ~ 5×5 mm				0,15~1 mm
Độ dày chip	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	—
Kích thước khung chì	180~300 × 28~100 mm				—
Độ dày khung chì	0,1~1 mm				—
Kích thước tạp chí	190~310 mm				190~290 mm
Chiều rộng băng đạn	32~110 mm				32~95 mm
Chiều cao tạp chí	100~155 mm				—
Điểm ảnh camera	256 thang độ xám				—
Độ phân giải hình ảnh	720×540 pixel		1280×1024 pixel		720×540 pixel
Độ chính xác nhận dạng	1/2 Pixel (3,4 μm)		1/2 Pixel (2,4 μm)		1/2 Pixel (3,4 μm)
Phạm vi nhận biết	16×16 mm				—
Đầu keo	Đầu đơn (cần xoay)		Loại tuyến tính		Đầu kép (cần xoay)
Lực phân phối	30–250 g (cơ học)		20–250 g (có thể lập trình)		30–250 g (cơ học)
Phương pháp phân phối	Phân phối trên bề mặt				—
Loại bơm	3 loại		Bơm kép		Bơm kép
Chế độ phân phối	Phân phối khí nén / chất lỏng				Đóng gói
Cố định khung	Hấp phụ áp suất/chân không				—
Cung cấp keo tự động	Được hỗ trợ				—
Tự động hiệu chuẩn					Không được hỗ trợ
Phát hiện khung hình					—
Đang nạp đạn (Tạp chí)					—
Phát hiện wafer					—
Kích thước wafer	8"	12"	8"	12"	8"
Kích thước khung wafer	220×220 mm	320×320 mm	220×220 mm	320×320 mm	230×230 mm
Mở rộng wafer	Tự động				Loại vòng
Xoay tấm bán dẫn	360°				—
Phạm vi hành trình	0–4 mm				—
Điều chỉnh kim	Điện				Thủ công
Đa trục	Được hỗ trợ				—
Nguồn điện	220V / 50Hz				—
Khí nén	0,6–1,0 MPa				—
Chân không	-0,6 ~ -1,0 kPa				—
Công suất định mức	1,2 kW	1,5 kW	1,0 kW	1,2 kW	1,5 kW
Tiêu thụ không khí	10 L/phút (có hút chân không ngoài) / 330 L/phút (không hút chân không)				10 L/phút / 420 L/phút

Chi tiết sản phẩm