Thiết bị xử lý wafer

HY-WD1202 sử dụng trục chính RPS nhập khẩu, các bộ phận truyền động chính xác NSK và bộ mã hóa Renishaw để điều khiển vòng kín trục Y với độ chính xác định vị cao. Nó hỗ trợ đo chiều cao NCS, phát hiện lưỡi cắt BBD, nhận dạng hình ảnh tự động và mài trên bánh xe, phù hợp cho silicon, tấm wafer SiC/GaN, gốm sứ, PCB và kính quang học.Được ứng dụng trong gia công cắt chính xác cho ngành công nghiệp IC, thiết bị điện tử và LED, máy cắt màn hình cảm ứng này có đầy đủ chức năng cảnh báo áp suất và nhiệt độ. Máy cung cấp nhiều chế độ cắt cho các chi tiết thông thường và phức tạp, phù hợp cho sản xuất hàng loạt trong phòng sạch có nhiệt độ ổn định.

Máy HY-WD802 được trang bị hai trục chính tốc độ cao nhập khẩu, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS tích hợp, phát hiện BBD và mài bánh xe tự động. Được trang bị hệ thống truyền động NSK và thước đo tuyến tính vòng kín Renishaw cho độ chính xác định vị tuyệt vời, máy thực hiện cắt chính xác trên các tấm wafer silicon, SiC, GaN và wafer hợp chất cho sản xuất hàng loạt thiết bị điện, IC và gốm quang điện tử.

Máy HY-WD681 cung cấp khả năng cắt chính xác đến từng micron cho các tấm wafer 6/8 inch, chất nền gốm và thủy tinh. Được tích hợp hệ thống căn chỉnh tự động bằng camera CCD và trục chính điều chỉnh tốc độ cao, máy giúp tiết kiệm không gian phòng sạch đồng thời tăng cường độ ổn định và năng suất sản xuất, lý tưởng cho việc tách linh kiện bán dẫn trong quá trình sản xuất và sản xuất đèn LED mini.

Máy HY-WD1201 có thể gia công phôi đường kính tối đa Φ300mm với hành trình X/Y 310mm cho khung máy 8–12 inch. Được trang bị cấu trúc chống rung chắc chắn, độ chính xác định vị trục Y 0.003mm và khả năng xoay trục θ 380°, máy có trục chính tốc độ 10000–60000 vòng/phút tương thích với lưỡi cưa Φ58mm. Với các tính năng tiêu chuẩn như kiểm tra lưỡi cưa, mài tự động, màn hình cảm ứng 15 inch và giao tiếp GEM, máy 115010201750mm/1000KG này thực hiện cắt chính xác các tấm silicon, SiC, gốm sứ, kính quang học và vật liệu từ tính.

Máy HY-WD801 xử lý phôi có đường kính tối đa Φ210mm với hành trình X/Y 220mm cho các tấm wafer có khung 6–8 inch. Máy có độ chính xác chuyển động, hiệu suất trục chính, bảo vệ lưỡi cắt và hệ thống điều khiển giống hệt với HY-WD1201, hỗ trợ tốc độ cấp liệu 0.1–1000mm/s, tốc độ trục chính 10000–60000rpm và lưỡi cắt tối đa Φ58mm. Với kích thước nhỏ gọn (1020x890x1750mm, 800KG) và diện tích chiếm chỗ nhỏ, máy được thiết kế để cắt chính xác các lô nhỏ và vừa các tấm wafer, linh kiện quang học và chất nền gốm.

HY-PD1202 phù hợp với khung lớn 300×300mm. Hệ thống điều khiển Y khép kín hoàn toàn duy trì độ chính xác 0,005mm trên toàn bộ hành trình 310mm, độ chính xác lặp lại Z đạt 0,003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, kiểm tra lưỡi cắt và trục chính chịu tải nặng. Bố trí trục chính được tối ưu hóa và khay vuông lớn giúp tăng hiệu suất lên 5%; hệ thống bôi trơn tập trung đảm bảo độ chính xác lâu dài, hoàn toàn tương thích với GEM cho các dây chuyền tự động hóa sản xuất hàng loạt.

Máy cưa HY-PD802 hỗ trợ khung tối đa 210×210mm. Hệ thống thước đo lưới Y khép kín hoàn toàn cho độ chính xác 0.005mm trong phạm vi hành trình 220mm, độ chính xác lặp lại trục Z đạt 0.003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao lưỡi cưa không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, phát hiện gãy lưỡi cưa và trục chính kép nhập khẩu. Thiết bị nhỏ gọn, hoạt động êm ái với màn hình cảm ứng 15 inch hỗ trợ cắt hàng loạt, tự động căn chỉnh và tiếp tục từ điểm dừng, tương thích với giao thức GEM cho các dây chuyền bán tự động.

HY-PD801Đây là máy cưa cắt băng keo bán tự động một trục chính 8 inch với kích thước phôi tối đa 210×210mm. Khung máy chắc chắn và trục X được nâng cấp giúp tăng hiệu suất lên 5%. Được trang bị khung vuông, màn hình cảm ứng, thuật toán cắt độc quyền, cài đặt lưỡi tự động và phát hiện gãy lưỡi, máy mang lại độ chính xác ổn định và dễ bảo trì, đồng thời hỗ trợ giao thức GEM để tích hợp tự động vào nhà máy.

HY-PD1201 là máy cưa cắt băng đa chức năng hỗ trợ phôi có kích thước lên đến 12 inch. Trục Y được trang bị hệ thống điều khiển thang đo lưới khép kín hoàn toàn cho độ chính xác định vị vượt trội. Máy được trang bị tiêu chuẩn hệ thống đo chiều cao không tiếp xúc NCS, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, cùng trục chính tốc độ cao nhập khẩu. Nhỏ gọn, ít tiếng ồn và thân thiện với người dùng, máy mang lại khả năng cắt chính xác cho tất cả các vật liệu cứng và giòn với đầy đủ các chức năng bao gồm cắt nhiều tấm, nhận dạng hình ảnh tự động và tiếp tục cắt sau khi dừng.

Máy cắt HY-WD601 được thiết kế cho các chi tiết bán dẫn 6 inch và các chi tiết cứng dễ vỡ. Được trang bị trục chính tốc độ cao nhập khẩu và hệ thống điều khiển vòng kín bằng lưới trục Y, máy mang lại hiệu suất cắt cực kỳ chính xác. Với hệ thống quan sát bằng đèn đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS và phát hiện lưỡi cắt BBD, máy đáp ứng nhu cầu cắt chính xác đa vật liệu trong các ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn, quang điện tử và năng lượng mới. Máy có màn hình cảm ứng, hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện và nhiều chế độ cắt thông minh.

Máy HY-WT9330 được trang bị một trục mài ổ bi khí và hai trục phôi ổ bi khí. Máy có thể gia công nhiều loại vật liệu nền siêu cứng, giòn và khó mài có kích thước lên đến 12 inch, cho phép mài gương hiệu quả cao, không gây hư hại và cực kỳ chính xác với độ chính xác độ dày vượt trội, phù hợp với quy trình làm mỏng mặt sau của tất cả các loại wafer chip.

Máy HY-WT9530 được trang bị 2 trục chính ổ bi khí nén và 3 bàn kẹp hút chân không, phù hợp với các chất nền cứng, giòn có kích thước lên đến 8 inch. Người vận hành chỉ cần nạp khay chứa phôi bằng tay, trong khi máy tự động hoàn thành toàn bộ chu trình bao gồm mài thô/mài tinh, làm sạch và thu hồi phôi. Sau khi mài, độ dày TTV ≤ 1,5 μm đạt độ phẳng và độ nhám bề mặt tuyệt vời, thích hợp cho việc làm mỏng mặt sau của nhiều loại tấm bán dẫn khác nhau.