Máy cắt lát wafer 6 và 8 inch với khả năng tương thích nhiều loại chất nền cho quá trình gia công bán dẫn.

Giới thiệu sản phẩm

HY-WD681 Máy cưa cắt lát mỏng Cung cấp khả năng cắt lát chính xác đến từng micron ổn định cho các tấm wafer 6/8 inch, chất nền gốm mỏng, chất nền thủy tinh và bảng đèn LED mini. Được tích hợp hệ thống căn chỉnh thị giác CCD tự động độ chính xác cao, máy hỗ trợ tự động hiệu chỉnh, tự động lấy nét và phát hiện gãy lưỡi dao theo thời gian thực để giảm thiểu thao tác thủ công và tăng tính nhất quán khi cắt.

Được trang bị trục chính điều chỉnh tốc độ cao từ 3.000 đến 60.000 vòng/phút, máy hỗ trợ tốc độ cắt thay đổi từ 0,1 đến 800 mm/giây, mang lại độ chính xác lặp lại vượt trội 0,001 mm cho sản xuất hàng loạt lâu dài.

Với thiết kế nhỏ gọn một trục chính, máy chỉ chiếm 0,45 m² không gian phòng sạch. Máy được trang bị màn hình cảm ứng HMI công nghiệp trực quan để chỉnh sửa chương trình cắt tùy chỉnh và giám sát sản xuất theo thời gian thực, lý tưởng cho việc tách wafer trong quá trình sản xuất bán dẫn và sản xuất Mini LED số lượng lớn.

Tính năng sản phẩm

Ứng dụng sản phẩm

Máy này được thiết kế để tách linh kiện bán dẫn trong quá trình sản xuất. Nó hỗ trợ các tấm wafer tiêu chuẩn 6 inch và wafer vuông 8 inch tùy chọn, đồng thời có thể xử lý các chất nền gốm, chất nền thủy tinh, bảng đèn LED mini và các linh kiện vi điện tử khác để cắt chính xác.

Thân máy nhỏ gọn, tốc độ cắt vượt trội!

1. Cấu trúc nhỏ gọn: Máy cưa cắt lát này có thiết kế nhỏ gọn. Nó mang lại hiệu suất cắt chính xác cao trong khi chiếm diện tích tối thiểu trong phòng sạch, tiết kiệm diện tích sàn và tăng hiệu quả sản xuất tổng thể.

2. Độ chính xác cao: Áp dụng công nghệ cắt chính xác tiên tiến nhất, máy đạt được độ chính xác cắt ở mức micromet để đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng sản phẩm nghiêm ngặt.

3. Tốc độ cắt nhanh: Máy cưa cắt lát mỏng 6 inch của chúng tôi cung cấp tốc độ cắt hiệu quả để đáp ứng các nhu cầu sản xuất đa dạng và rút ngắn thời gian chu kỳ.