Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-PD801Đây là máy cưa cắt băng keo bán tự động một trục chính 8 inch với kích thước phôi tối đa 210×210mm. Khung máy chắc chắn và trục X được nâng cấp giúp tăng hiệu suất lên 5%. Được trang bị khung vuông, màn hình cảm ứng, thuật toán cắt độc quyền, cài đặt lưỡi tự động và phát hiện gãy lưỡi, máy mang lại độ chính xác ổn định và dễ bảo trì, đồng thời hỗ trợ giao thức GEM để tích hợp tự động vào nhà máy.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-PD801Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy cưa cắt băng keo bán tự động một trục chính, khổ 8 inch, dùng để tách kiện hàng.
Giới thiệu sản phẩm
HY-PD801 là một Máy cưa cắt băng keo một trục bán tự động 8 inchDùng để tách các gói bán dẫn, với kích thước phôi tối đa là 210×210mm.
Được chế tạo với khung có độ cứng cao và cơ chế di chuyển nhanh trục X được tối ưu hóa, máy giúp cải thiện hiệu suất sản xuất lên 5%. Khoảng cách trục chính 20mm được tối ưu hóa và khung vuông tiêu chuẩn cho phép nạp nhiều phôi hơn trong một mẻ để sản xuất hàng loạt.
Được trang bị màn hình cảm ứng 15 inch, thuật toán cắt đa mảnh tự phát triển, cài đặt lưỡi cắt tự động không tiếp xúc và phát hiện lưỡi cắt gãy trực tuyến, máy duy trì độ chính xác ổn định lâu dài và dễ bảo trì. Máy hỗ trợ giao thức truyền thông bán dẫn GEM để tích hợp liền mạch với các dây chuyền sản xuất tự động của nhà máy.
Thiết kế cấu trúc tuyệt vời
1. Thân máy có độ cứng cao đảm bảo hoạt động ổn định của máy.
2. Thiết kế trục X có độ cứng cao đặc biệt giúp cải thiện đáng kể tốc độ hồi phôi rỗng, nâng cao hiệu quả sản xuất lên 5%.
3. Khoảng cách giữa các trục chính được tối ưu hóa xuống 20mm, giúp tăng hiệu quả sản xuất một cách hiệu quả.
4. Khung vuông tiêu chuẩn, chứa được nhiều sản phẩm hơn so với khay tròn.
5. Hệ thống bôi trơn tập trung, giúp đảm bảo độ chính xác lâu dài của máy móc.
Ứng dụng sản phẩm
Thích hợp cho việc tách rời các chất bán dẫn đóng gói, bao gồm DFN, QFN, BGA, chất nền gốm và bo mạch mini LED.
Hệ điều hành đáng tin cậy và tiện lợi
1. Màn hình cảm ứng 15 inch hiển thị nhiều trạng thái máy hơn, với thao tác đơn giản và mượt mà.
2. Tất cả các chất lỏng được điều khiển bằng phần mềm và lưu trữ trong nhóm chương trình, giúp tiết kiệm thời gian điều chỉnh khi chuyển đổi sản phẩm.
3. Phần mềm chuyên dụng cho các đường cắt nhiều chi tiết, tốc độ nhanh hơn 10% so với các phương pháp cắt thông thường.
4. Thuật toán xử lý chuyển động và hình ảnh tự phát triển giúp cải thiện độ tin cậy và ổn định của hệ thống.
5. Giao thức truyền thông tiêu chuẩn của PRSM, giúp dễ dàng tích hợp với hệ thống tự động hóa nhà máy.
Thông số kỹ thuật
| Loại | Mục | Thông số kỹ thuật |
| Kích thước phôi | Kích thước phôi tối đa | 210×210 mm (Dài×Rộng) |
| Trục X | Phạm vi cắt hạt lựu | 220 mm |
| Phạm vi tốc độ cấp liệu | 0,1–1000 mm/s | |
| Phạm vi cắt hạt lựu | 220 mm | |
| Trục Y | Bước đơn | 0,001 mm |
| Độ chính xác vị trí | Sai số trong vòng 0,005 mm/220 mm | |
| Số nét tối đa hợp lệ | 25 mm (với lưỡi dao ø2") | |
| Trục Z | Giải quyết chuyển động | 0,001 mm |
| Độ chính xác lặp lại | 0,003 mm | |
| Đường kính lưỡi dao tối đa | ø60 mm | |
| Trục θ | Góc quay tối đa | 380° |
| Con quay | Phạm vi tốc độ hoạt động | 10000–60000 vòng/phút |
| Công suất tối đa(KW) | 1.8/2.4 ở 60000 vòng/phút | |
| Mô-men xoắn (NM) | 0,3/0,4 (15000–60000 vòng/phút) | |
| Chức năng tiêu chuẩn | Phát hiện lưỡi dao bị gãy trực tuyến | Đúng |
| Cảm biến cài đặt lưỡi dao không tiếp xúc | Đúng | |
| Giao thức truyền thông GEM | Đúng | |
| Khung | Kích thước khung tối đa | 210×210 mm (Dài×Rộng) |
| Nguồn điện | Nguồn điện đầu vào | Điện xoay chiều một pha 220V |
| Kích thước và trọng lượng tổng thể | Kích thước thiết bị | 1020×890×1750 mm (Dài x Rộng x Cao) |
| Trọng lượng thiết bị | ≈800 KG |
Chi tiết sản phẩm
Máy HY-WD1201 có thể gia công phôi đường kính tối đa Φ300mm với hành trình X/Y 310mm cho khung máy 8–12 inch. Được trang bị cấu trúc chống rung chắc chắn, độ chính xác định vị trục Y 0.003mm và khả năng xoay trục θ 380°, máy có trục chính tốc độ 10000–60000 vòng/phút tương thích với lưỡi cưa Φ58mm. Với các tính năng tiêu chuẩn như kiểm tra lưỡi cưa, mài tự động, màn hình cảm ứng 15 inch và giao tiếp GEM, máy 115010201750mm/1000KG này thực hiện cắt chính xác các tấm silicon, SiC, gốm sứ, kính quang học và vật liệu từ tính.
Máy HY-WD801 xử lý phôi có đường kính tối đa Φ210mm với hành trình X/Y 220mm cho các tấm wafer có khung 6–8 inch. Máy có độ chính xác chuyển động, hiệu suất trục chính, bảo vệ lưỡi cắt và hệ thống điều khiển giống hệt với HY-WD1201, hỗ trợ tốc độ cấp liệu 0.1–1000mm/s, tốc độ trục chính 10000–60000rpm và lưỡi cắt tối đa Φ58mm. Với kích thước nhỏ gọn (1020x890x1750mm, 800KG) và diện tích chiếm chỗ nhỏ, máy được thiết kế để cắt chính xác các lô nhỏ và vừa các tấm wafer, linh kiện quang học và chất nền gốm.
HY-PD1202 phù hợp với khung lớn 300×300mm. Hệ thống điều khiển Y khép kín hoàn toàn duy trì độ chính xác 0,005mm trên toàn bộ hành trình 310mm, độ chính xác lặp lại Z đạt 0,003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, kiểm tra lưỡi cắt và trục chính chịu tải nặng. Bố trí trục chính được tối ưu hóa và khay vuông lớn giúp tăng hiệu suất lên 5%; hệ thống bôi trơn tập trung đảm bảo độ chính xác lâu dài, hoàn toàn tương thích với GEM cho các dây chuyền tự động hóa sản xuất hàng loạt.
Máy cưa HY-PD802 hỗ trợ khung tối đa 210×210mm. Hệ thống thước đo lưới Y khép kín hoàn toàn cho độ chính xác 0.005mm trong phạm vi hành trình 220mm, độ chính xác lặp lại trục Z đạt 0.003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao lưỡi cưa không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, phát hiện gãy lưỡi cưa và trục chính kép nhập khẩu. Thiết bị nhỏ gọn, hoạt động êm ái với màn hình cảm ứng 15 inch hỗ trợ cắt hàng loạt, tự động căn chỉnh và tiếp tục từ điểm dừng, tương thích với giao thức GEM cho các dây chuyền bán tự động.
HY-PD1201 là máy cưa cắt băng đa chức năng hỗ trợ phôi có kích thước lên đến 12 inch. Trục Y được trang bị hệ thống điều khiển thang đo lưới khép kín hoàn toàn cho độ chính xác định vị vượt trội. Máy được trang bị tiêu chuẩn hệ thống đo chiều cao không tiếp xúc NCS, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, cùng trục chính tốc độ cao nhập khẩu. Nhỏ gọn, ít tiếng ồn và thân thiện với người dùng, máy mang lại khả năng cắt chính xác cho tất cả các vật liệu cứng và giòn với đầy đủ các chức năng bao gồm cắt nhiều tấm, nhận dạng hình ảnh tự động và tiếp tục cắt sau khi dừng.
Máy cắt HY-WD601 được thiết kế cho các chi tiết bán dẫn 6 inch và các chi tiết cứng dễ vỡ. Được trang bị trục chính tốc độ cao nhập khẩu và hệ thống điều khiển vòng kín bằng lưới trục Y, máy mang lại hiệu suất cắt cực kỳ chính xác. Với hệ thống quan sát bằng đèn đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS và phát hiện lưỡi cắt BBD, máy đáp ứng nhu cầu cắt chính xác đa vật liệu trong các ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn, quang điện tử và năng lượng mới. Máy có màn hình cảm ứng, hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện và nhiều chế độ cắt thông minh.
HY-IS1000 là thiết bị cắt và mài phôi SiC hai trạm, kết hợp quy trình chỉnh sửa bằng laser và tách lớp wafer. Thiết bị sử dụng laser xung cực ngắn để tạo ra các lớp chỉnh sửa bên trong phôi SiC, giúp tách wafer không để lại vết cưa, mang lại năng suất cao với TTV wafer đã mài ≤1,1 μm. Đây là thiết bị sản xuất hàng loạt thiết yếu cho việc sản xuất chất nền bán dẫn thế hệ thứ ba.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
