Máy cắt wafer tự động độ chính xác cao 6 inch dùng trong sản xuất linh kiện điện tử.

Giới thiệu sản phẩm

HY-WD601 Máy cắt lát wafer tự động độ chính xác cao 6 inch Đây là giải pháp cắt tự động hoàn toàn nhỏ gọn dành cho các tấm bán dẫn 6 inch và nhiều loại chất nền cứng giòn khác nhau. Được tích hợp trục chính tốc độ cao nhập khẩu và hệ thống điều khiển lưới khép kín hoàn toàn theo trục Y, thiết bị này cung cấp độ chính xác cắt cực kỳ ổn định và hiệu suất định vị lặp lại vượt trội. Với hệ thống quan sát ánh sáng kép đồng trục và vòng, đo chiều cao không tiếp xúc NCS và phát hiện gãy lưỡi dao BBD theo thời gian thực, máy giúp giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ và cải thiện năng suất xử lý một cách hiệu quả. Nó hỗ trợ cắt chính xác đa vật liệu linh hoạt cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn, quang điện tử và năng lượng mới. Với điều khiển màn hình cảm ứng thông minh, bảo vệ khóa liên động an toàn toàn diện và các chế độ cắt thông minh linh hoạt, nó đảm bảo chất lượng sản xuất hàng loạt nhất quán và đáng tin cậy.

Tính năng sản phẩm

Ứng dụng sản phẩm

Thiết bị này có khả năng gia công nhiều loại phôi khác nhau, bao gồm tấm silicon, các gói linh kiện được bọc nhựa (QFN, BGA, v.v.), mạch in PCB, chất nền gốm alumina và zirconia, gốm oxit dùng cho điện trở nhiệt, điện trở biến đổi và điện trở quang, thủy tinh, thạch anh, niobat lithi, tantalat lithi và vật liệu từ tính.

Công ty cung cấp các giải pháp cắt chính xác cao cho nhiều ngành công nghiệp như linh kiện điện tử, mạch tích hợp (IC), đèn LED, pin mặt trời, thiết bị quang học, linh kiện sợi quang và gốm điện tử.

Thông số kỹ thuật

 

KHÔNG.	Mục	Tham số	Ghi chú
1	Kích thước gia công	Φ150 mm	Bánh wafer 6 inch
2	Trục chính nhập khẩu	Tốc độ quay: 10000–60000 vòng/phút
		Công suất: 1,8 KW
3	Trục X	Hành trình cắt: Tối đa 220 mm
		Loại truyền động: Động cơ servo
		Độ phân giải: 0,001 mm
		Tốc độ cắt hạt lựu: 0,1–1000 mm/giây
4	Trục Y	Hành trình cắt: Tối đa 160 mm
		Loại truyền động: Động cơ servo + cảm biến tuyến tính, mạch kín hoàn toàn.
		Độ chính xác định vị lặp lại: 0,002 mm / 5 mm
		Độ phân giải: 0,0005 mm
		Sai số tích lũy: 0,003 mm / 220 mm
		Tốc độ cắt hạt lựu: 0,1–300 mm/giây
5	Trục Z	Hành trình hiệu dụng / Kích thước mâm cặp: Tối đa 14,7 mm / Φ58 mm	Độ sâu cắt tối đa ≤4mm
6	Trục θ	Loại truyền động: Động cơ servo
		Độ phân giải: 0,001 mm
		Độ chính xác định vị lặp lại: 0,001 mm
		Kích thước đầu kẹp: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm
		Kích thước lưỡi dao: Tối đa Φ58 mm
		Tốc độ tối đa: 90 mm/s
		Phạm vi xoay: Tối đa 380°
		Loại truyền động: Động cơ truyền động trực tiếp DD
		Độ chính xác định vị lặp lại: 3 giây cung
		Độ phân giải: 0,0002°
7	Hệ thống căn chỉnh	Hệ thống chiếu sáng: Đèn đồng trục + Đèn vòng
		Độ phóng đại: 7,5X
		Kích thước chi tiết tối thiểu có thể quan sát được: 0,0005 mm
8	Trọng lượng máy	500 kg ±5%
9	Kích thước máy	490 mm × 870 mm × 1670 mm (LWH)
10	Tổng mức tiêu thụ điện năng	3 KW