Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
khác

Máy cưa cắt tự động

4 kết quả tìm thấy cho "Máy cưa cắt tự động"
  • Semiconductor Dicing Machine
    Máy cưa cắt lát mỏng tự động hoàn toàn 12 inch hai trục chính dùng cho sản xuất hàng loạt
    HY-WD1202 sử dụng trục chính RPS nhập khẩu, các bộ phận truyền động chính xác NSK và bộ mã hóa Renishaw để điều khiển vòng kín trục Y với độ chính xác định vị cao. Nó hỗ trợ đo chiều cao NCS, phát hiện lưỡi cắt BBD, nhận dạng hình ảnh tự động và mài trên bánh xe, phù hợp cho silicon, tấm wafer SiC/GaN, gốm sứ, PCB và kính quang học.Được ứng dụng trong gia công cắt chính xác cho ngành công nghiệp IC, thiết bị điện tử và LED, máy cắt màn hình cảm ứng này có đầy đủ chức năng cảnh báo áp suất và nhiệt độ. Máy cung cấp nhiều chế độ cắt cho các chi tiết thông thường và phức tạp, phù hợp cho sản xuất hàng loạt trong phòng sạch có nhiệt độ ổn định.
    ĐỌC THÊM
  • Fully Automatic Dicing Saw
    Máy cắt wafer tự động hoàn toàn 8 inch hai trục chính dùng để tách chip bán dẫn phức hợp.
    Máy HY-WD802 được trang bị hai trục chính tốc độ cao nhập khẩu, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS tích hợp, phát hiện BBD và mài bánh xe tự động. Được trang bị hệ thống truyền động NSK và thước đo tuyến tính vòng kín Renishaw cho độ chính xác định vị tuyệt vời, máy thực hiện cắt chính xác trên các tấm wafer silicon, SiC, GaN và wafer hợp chất cho sản xuất hàng loạt thiết bị điện, IC và gốm quang điện tử.
    ĐỌC THÊM
  • Dicing saw machine
    Máy cắt băng keo bán tự động một trục chính 8 inch dùng để tách rời các gói bán dẫn.
    HY-PD801Đây là máy cưa cắt băng keo bán tự động một trục chính 8 inch với kích thước phôi tối đa 210×210mm. Khung máy chắc chắn và trục X được nâng cấp giúp tăng hiệu suất lên 5%. Được trang bị khung vuông, màn hình cảm ứng, thuật toán cắt độc quyền, cài đặt lưỡi tự động và phát hiện gãy lưỡi, máy mang lại độ chính xác ổn định và dễ bảo trì, đồng thời hỗ trợ giao thức GEM để tích hợp tự động vào nhà máy.
    ĐỌC THÊM
  • Automatic Wafer Dicing Saw
    Máy cắt wafer tự động độ chính xác cao 6 inch dùng trong sản xuất linh kiện điện tử.
    Máy cắt HY-WD601 được thiết kế cho các chi tiết bán dẫn 6 inch và các chi tiết cứng dễ vỡ. Được trang bị trục chính tốc độ cao nhập khẩu và hệ thống điều khiển vòng kín bằng lưới trục Y, máy mang lại hiệu suất cắt cực kỳ chính xác. Với hệ thống quan sát bằng đèn đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS và phát hiện lưỡi cắt BBD, máy đáp ứng nhu cầu cắt chính xác đa vật liệu trong các ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn, quang điện tử và năng lượng mới. Máy có màn hình cảm ứng, hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện và nhiều chế độ cắt thông minh.
    ĐỌC THÊM

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com