máy hàn dây vàng

Máy dò sâu HY-WB900 Máy hàn dây hình nêm Được thiết kế cho kết nối chip-đến-chân trong bao bì linh kiện điện tử tiên tiến. Nó hỗ trợ các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử và mô-đun ô tô, với các tính năng như giám sát biến dạng liên kết thời gian thực, phản hồi năng lượng siêu âm, điều khiển vòng lặp chính xác và quản lý dây dẫn đuôi nhất quán.

Máy giặt tự động HY-WB800 Máy hàn dây truy cập sâu Được thiết kế để kết nối chip bên trong trong các bao bì điện tử tiên tiến. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mạch lai, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và các mô-đun ô tô. Nó có các tính năng như liên kết thời gian thực và giám sát siêu âm, điều khiển vòng lặp chính xác, hệ thống EFO và cấp dây ổn định cao cho các ứng dụng cao cấp đáng tin cậy.

HY-WB400/HY-WB400P Máy hàn dây Đây là hệ thống hàn dây với giá đỡ phôi có thể nghiêng và xoay, được thiết kế cho kết nối đa mặt phẳng trong bao bì thiết bị truyền thông quang học. Hệ thống này có tính năng xử lý vật liệu tự động, đồ gá tùy chỉnh, đường dẫn quang học có thể lập trình và hệ thống truyền động trực tiếp XYZR độ chính xác cao. Với khả năng thay đổi nhanh và chức năng PR Look Ahead, hệ thống mang lại hiệu suất sản xuất cao và năng suất vượt trội.

HY-WB700/HY-WB700P Máy hàn dây bi tự động hoàn toàn Đây là hệ thống hàn dây phẳng tiêu chuẩn được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Nó hỗ trợ các thanh ray, đồ gá và khay chứa có thể tùy chỉnh. Được trang bị bộ chuyển đổi tần số kép, đường dẫn quang tự động lấy nét, điều khiển chuyển động tiên tiến và hệ thống EFO đa tầng, nó đảm bảo hiệu suất hàn ổn định, hiệu quả và độ tin cậy cao.

HY-WB350PM / HY-WB350M Máy hàn dây vàng dạng nêm Được thiết kế để kết nối chip-với-chân cắm bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định cho hiệu suất liên kết đáng tin cậy.

HY-WB150M Vàng Máy hàn ruy băngĐược thiết kế để kết nối chip-với-chân cắm bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định để liên kết đáng tin cậy và nhất quán.

HY-WB450M / HY-WB450PM Thiết bị hàn dây đồng Được thiết kế để kết nối chip-với-chân cắm bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử, vi sóng và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định để liên kết đáng tin cậy và nhất quán.

HY-WB250M /HY-WB250PM Máy ghép nối hình nêm bi Được thiết kế để kết nối dây dẫn bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử, vi sóng và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm, phù hợp với nhiều độ sâu khoang khác nhau và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định cho hiệu suất liên kết đáng tin cậy.

Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.

Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.