Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
Máy HY-WD1201 có thể gia công phôi đường kính tối đa Φ300mm với hành trình X/Y 310mm cho khung máy 8–12 inch. Được trang bị cấu trúc chống rung chắc chắn, độ chính xác định vị trục Y 0.003mm và khả năng xoay trục θ 380°, máy có trục chính tốc độ 10000–60000 vòng/phút tương thích với lưỡi cưa Φ58mm. Với các tính năng tiêu chuẩn như kiểm tra lưỡi cưa, mài tự động, màn hình cảm ứng 15 inch và giao tiếp GEM, máy 115010201750mm/1000KG này thực hiện cắt chính xác các tấm silicon, SiC, gốm sứ, kính quang học và vật liệu từ tính.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-WD1201Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy cắt lát bán tự động một trục 12 inch với chức năng phát hiện lưỡi gãy trực tuyến
Giới thiệu sản phẩm
HY-WD1201 Máy cưa cắt lát mỏng bán tự động một trục 12 inch Hỗ trợ kích thước phôi tối đa Φ300mm và phù hợp với phôi có khung 8–12 inch, với hành trình cắt X/Y 310mm. Máy sử dụng khung có độ cứng cao, trục Z giảm rung và cấu trúc trục X tốc độ cao. Tốc độ cấp liệu trục X là 0,1–1000mm/s, độ chính xác định vị toàn hành trình trục Y ≤0,003mm và góc quay trục θ đạt 380°. Được trang bị trục chính tốc độ cao 10000–60000 vòng/phút cho lưỡi cưa có đường kính lên đến Φ58mm.
Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm phát hiện gãy lưỡi dao trực tuyến, cảm biến lưỡi dao không tiếp xúc và mài tự động. Máy sử dụng hệ thống điều khiển cảm ứng 15 inch và hỗ trợ giao thức truyền thông GEM. Được cấp nguồn bằng điện xoay chiều một pha 220V, máy có kích thước 1150*1020*1750mm và nặng khoảng 1000KG. Thích hợp cho việc cắt chính xác các tấm silicon 8–12 inch, silicon carbide, gốm sứ, thủy tinh quang học và vật liệu từ tính.
Thiết kế cấu trúc tuyệt vời1. Thân máy có độ cứng cao đảm bảo hoạt động ổn định của máy.
2. Cơ cấu trục Z được thiết kế đặc biệt giúp loại bỏ hiện tượng lệch vị trí do rung động của trục chính gây ra.
3. Thiết kế trục X có độ cứng cao đặc biệt giúp cải thiện đáng kể tốc độ di chuyển nhanh, nâng cao hiệu quả sản xuất.
4. Được trang bị thiết bị mài lưỡi trực tuyến để đáp ứng nhu cầu mài sắc lưỡi dao trong quá trình cắt các vật liệu có độ bền cao.
5. Cơ cấu vận hành điều khiển hoàn toàn bằng servo đảm bảo vận hành trơn tru, loại bỏ khả năng hư hỏng xẻng trong quá trình vận chuyển.
6. Hệ thống bôi trơn tập trung giúp bảo trì dễ dàng hơn, đảm bảo độ chính xác lâu dài của máy.
Ứng dụng sản phẩm
Thiết bị này có thể áp dụng cho các tấm wafer silicon 8–12 inch, tấm wafer silicon carbide, thiết bị truyền thông quang học, chất nền gốm và thủy tinh, và vật liệu từ tính.
Hệ điều hành đáng tin cậy và tiện lợi
1.Màn hình cảm ứng 15 inch hiển thị nhiều thông tin trạng thái máy hơn, với thao tác đơn giản và mượt mà.
2. Tất cả các chất lỏng được điều khiển bằng phần mềm và lưu trữ trong các nhóm chương trình, giúp tiết kiệm thời gian điều chỉnh khi chuyển đổi sản phẩm.
3. Thuật toán phân tích hình ảnh và điều khiển chuyển động tự phát triển giúp cải thiện độ tin cậy và ổn định của hệ thống.
4. Giao thức tiêu chuẩn bán dẫn tạo điều kiện thuận lợi cho việc tích hợp với các hệ thống tự động hóa nhà máy.
Thông số kỹ thuật
| Loại | Mục | Tham số |
| Thông tin mô hình | Người mẫu | HY-PD1201 |
| Phôi cơ bản | Kích thước tối đa của phôi | Φ300 mm |
| Trục X | Phạm vi cắt hạt lựu | 310 mm |
| Phạm vi tốc độ cấp liệu | 0,1–1000 mm/s | |
| Trục Y | Phạm vi cắt hạt lựu | 310 mm |
| Tăng từng bước một | 0,0001 mm | |
| Độ chính xác vị trí trục Y | Sai số trong vòng 0,003 mm / 310 mm | |
| Trục Z | Số lần lặp tối đa hợp lệ | 14,7 mm (với lưỡi dao Φ2") |
| Nghị quyết Phong trào | 0,00005 mm | |
| Độ chính xác lặp lại | 0,001 mm | |
| Đường kính lưỡi dao tối đa có thể sử dụng | Φ58 mm | |
| Trục θ | Góc quay tối đa | 380° |
| Con quay | Phạm vi tốc độ hoạt động | 10000–60000 vòng/phút |
| Công suất tối đa (kW) | 1.8 / 2.4 (ở tốc độ 60000 vòng/phút) | |
| Mô-men xoắn (N·M) | 0,3 / 0,4 (15000–60000 vòng/phút) | |
| Tính năng chức năng | Phát hiện lưỡi dao bị gãy trực tuyến | Đúng |
| Cài đặt lưỡi dao tự động không tiếp xúc | Đúng | |
| Mài tự động | Đúng | |
| Giao thức truyền thông GEM | Đúng | |
| Khung wafer | Kích thước khung tối đa có thể sử dụng | 8–12 inch |
| Các thông số kỹ thuật khác | Nguồn điện | Điện xoay chiều một pha 220V |
| Kích thước thiết bị (L)WH) | 1150*1020*1750 mm | |
| Trọng lượng thiết bị | ≈1000 KG |
Điều khoản sử dụng
1. Khí nén sạch có điểm sương khí quyển từ -10℃ đến -20℃, hàm lượng dầu dư 0,1 ppm và độ lọc 0,01 μm/99,5% trở lên.
2. Duy trì nhiệt độ phòng đặt máy móc ở mức từ 20℃ đến 25℃ và kiểm soát sự dao động trong phạm vi ±1℃.
3. Kiểm soát nhiệt độ nước cắt ở mức nhiệt độ phòng +2℃, với sai số trong khoảng ±1℃.
4. Điều chỉnh nhiệt độ nước làm mát sao cho bằng với nhiệt độ phòng, với sai số trong khoảng ±1℃.
Chi tiết sản phẩm
Máy HY-WD801 xử lý phôi có đường kính tối đa Φ210mm với hành trình X/Y 220mm cho các tấm wafer có khung 6–8 inch. Máy có độ chính xác chuyển động, hiệu suất trục chính, bảo vệ lưỡi cắt và hệ thống điều khiển giống hệt với HY-WD1201, hỗ trợ tốc độ cấp liệu 0.1–1000mm/s, tốc độ trục chính 10000–60000rpm và lưỡi cắt tối đa Φ58mm. Với kích thước nhỏ gọn (1020x890x1750mm, 800KG) và diện tích chiếm chỗ nhỏ, máy được thiết kế để cắt chính xác các lô nhỏ và vừa các tấm wafer, linh kiện quang học và chất nền gốm.
HY-PD1202 phù hợp với khung lớn 300×300mm. Hệ thống điều khiển Y khép kín hoàn toàn duy trì độ chính xác 0,005mm trên toàn bộ hành trình 310mm, độ chính xác lặp lại Z đạt 0,003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, kiểm tra lưỡi cắt và trục chính chịu tải nặng. Bố trí trục chính được tối ưu hóa và khay vuông lớn giúp tăng hiệu suất lên 5%; hệ thống bôi trơn tập trung đảm bảo độ chính xác lâu dài, hoàn toàn tương thích với GEM cho các dây chuyền tự động hóa sản xuất hàng loạt.
Máy cưa HY-PD802 hỗ trợ khung tối đa 210×210mm. Hệ thống thước đo lưới Y khép kín hoàn toàn cho độ chính xác 0.005mm trong phạm vi hành trình 220mm, độ chính xác lặp lại trục Z đạt 0.003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao lưỡi cưa không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, phát hiện gãy lưỡi cưa và trục chính kép nhập khẩu. Thiết bị nhỏ gọn, hoạt động êm ái với màn hình cảm ứng 15 inch hỗ trợ cắt hàng loạt, tự động căn chỉnh và tiếp tục từ điểm dừng, tương thích với giao thức GEM cho các dây chuyền bán tự động.
HY-PD801Đây là máy cưa cắt băng keo bán tự động một trục chính 8 inch với kích thước phôi tối đa 210×210mm. Khung máy chắc chắn và trục X được nâng cấp giúp tăng hiệu suất lên 5%. Được trang bị khung vuông, màn hình cảm ứng, thuật toán cắt độc quyền, cài đặt lưỡi tự động và phát hiện gãy lưỡi, máy mang lại độ chính xác ổn định và dễ bảo trì, đồng thời hỗ trợ giao thức GEM để tích hợp tự động vào nhà máy.
HY-PD1201 là máy cưa cắt băng đa chức năng hỗ trợ phôi có kích thước lên đến 12 inch. Trục Y được trang bị hệ thống điều khiển thang đo lưới khép kín hoàn toàn cho độ chính xác định vị vượt trội. Máy được trang bị tiêu chuẩn hệ thống đo chiều cao không tiếp xúc NCS, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, cùng trục chính tốc độ cao nhập khẩu. Nhỏ gọn, ít tiếng ồn và thân thiện với người dùng, máy mang lại khả năng cắt chính xác cho tất cả các vật liệu cứng và giòn với đầy đủ các chức năng bao gồm cắt nhiều tấm, nhận dạng hình ảnh tự động và tiếp tục cắt sau khi dừng.
Máy cắt HY-WD601 được thiết kế cho các chi tiết bán dẫn 6 inch và các chi tiết cứng dễ vỡ. Được trang bị trục chính tốc độ cao nhập khẩu và hệ thống điều khiển vòng kín bằng lưới trục Y, máy mang lại hiệu suất cắt cực kỳ chính xác. Với hệ thống quan sát bằng đèn đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS và phát hiện lưỡi cắt BBD, máy đáp ứng nhu cầu cắt chính xác đa vật liệu trong các ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn, quang điện tử và năng lượng mới. Máy có màn hình cảm ứng, hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện và nhiều chế độ cắt thông minh.
HY-IS1000 là thiết bị cắt và mài phôi SiC hai trạm, kết hợp quy trình chỉnh sửa bằng laser và tách lớp wafer. Thiết bị sử dụng laser xung cực ngắn để tạo ra các lớp chỉnh sửa bên trong phôi SiC, giúp tách wafer không để lại vết cưa, mang lại năng suất cao với TTV wafer đã mài ≤1,1 μm. Đây là thiết bị sản xuất hàng loạt thiết yếu cho việc sản xuất chất nền bán dẫn thế hệ thứ ba.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
