Máy cắt wafer

Máy HY-WD802 được trang bị hai trục chính tốc độ cao nhập khẩu, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS tích hợp, phát hiện BBD và mài bánh xe tự động. Được trang bị hệ thống truyền động NSK và thước đo tuyến tính vòng kín Renishaw cho độ chính xác định vị tuyệt vời, máy thực hiện cắt chính xác trên các tấm wafer silicon, SiC, GaN và wafer hợp chất cho sản xuất hàng loạt thiết bị điện, IC và gốm quang điện tử.

Máy HY-WD1201 có thể gia công phôi đường kính tối đa Φ300mm với hành trình X/Y 310mm cho khung máy 8–12 inch. Được trang bị cấu trúc chống rung chắc chắn, độ chính xác định vị trục Y 0.003mm và khả năng xoay trục θ 380°, máy có trục chính tốc độ 10000–60000 vòng/phút tương thích với lưỡi cưa Φ58mm. Với các tính năng tiêu chuẩn như kiểm tra lưỡi cưa, mài tự động, màn hình cảm ứng 15 inch và giao tiếp GEM, máy 115010201750mm/1000KG này thực hiện cắt chính xác các tấm silicon, SiC, gốm sứ, kính quang học và vật liệu từ tính.

HY-PD1202 phù hợp với khung lớn 300×300mm. Hệ thống điều khiển Y khép kín hoàn toàn duy trì độ chính xác 0,005mm trên toàn bộ hành trình 310mm, độ chính xác lặp lại Z đạt 0,003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, kiểm tra lưỡi cắt và trục chính chịu tải nặng. Bố trí trục chính được tối ưu hóa và khay vuông lớn giúp tăng hiệu suất lên 5%; hệ thống bôi trơn tập trung đảm bảo độ chính xác lâu dài, hoàn toàn tương thích với GEM cho các dây chuyền tự động hóa sản xuất hàng loạt.