Máy cắt lát bánh wafer

Máy HY-WD681 cung cấp khả năng cắt chính xác đến từng micron cho các tấm wafer 6/8 inch, chất nền gốm và thủy tinh. Được tích hợp hệ thống căn chỉnh tự động bằng camera CCD và trục chính điều chỉnh tốc độ cao, máy giúp tiết kiệm không gian phòng sạch đồng thời tăng cường độ ổn định và năng suất sản xuất, lý tưởng cho việc tách linh kiện bán dẫn trong quá trình sản xuất và sản xuất đèn LED mini.

HY-PD1202 phù hợp với khung lớn 300×300mm. Hệ thống điều khiển Y khép kín hoàn toàn duy trì độ chính xác 0,005mm trên toàn bộ hành trình 310mm, độ chính xác lặp lại Z đạt 0,003mm. Được trang bị cảm biến chiều cao không tiếp xúc, hệ thống quan sát kép, kiểm tra lưỡi cắt và trục chính chịu tải nặng. Bố trí trục chính được tối ưu hóa và khay vuông lớn giúp tăng hiệu suất lên 5%; hệ thống bôi trơn tập trung đảm bảo độ chính xác lâu dài, hoàn toàn tương thích với GEM cho các dây chuyền tự động hóa sản xuất hàng loạt.