Máy cắt lát wafer silicon

Máy HY-WD802 được trang bị hai trục chính tốc độ cao nhập khẩu, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS tích hợp, phát hiện BBD và mài bánh xe tự động. Được trang bị hệ thống truyền động NSK và thước đo tuyến tính vòng kín Renishaw cho độ chính xác định vị tuyệt vời, máy thực hiện cắt chính xác trên các tấm wafer silicon, SiC, GaN và wafer hợp chất cho sản xuất hàng loạt thiết bị điện, IC và gốm quang điện tử.

Máy HY-WD681 cung cấp khả năng cắt chính xác đến từng micron cho các tấm wafer 6/8 inch, chất nền gốm và thủy tinh. Được tích hợp hệ thống căn chỉnh tự động bằng camera CCD và trục chính điều chỉnh tốc độ cao, máy giúp tiết kiệm không gian phòng sạch đồng thời tăng cường độ ổn định và năng suất sản xuất, lý tưởng cho việc tách linh kiện bán dẫn trong quá trình sản xuất và sản xuất đèn LED mini.

Máy HY-WD801 xử lý phôi có đường kính tối đa Φ210mm với hành trình X/Y 220mm cho các tấm wafer có khung 6–8 inch. Máy có độ chính xác chuyển động, hiệu suất trục chính, bảo vệ lưỡi cắt và hệ thống điều khiển giống hệt với HY-WD1201, hỗ trợ tốc độ cấp liệu 0.1–1000mm/s, tốc độ trục chính 10000–60000rpm và lưỡi cắt tối đa Φ58mm. Với kích thước nhỏ gọn (1020x890x1750mm, 800KG) và diện tích chiếm chỗ nhỏ, máy được thiết kế để cắt chính xác các lô nhỏ và vừa các tấm wafer, linh kiện quang học và chất nền gốm.