Thiết bị xử lý wafer

Máy HY-WT9730 hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch. Được trang bị 3 trục mài có ổ trục khí và 4 trục gia công có ổ trục khí, máy tích hợp các quy trình mài thô, mài tinh và đánh bóng. Quy trình làm việc hoàn toàn tự động bằng robot thực hiện việc chuyển phôi, xử lý, làm sạch và dỡ phôi; chỉ cần cấp phôi thủ công là đủ. Hệ thống cấp phôi trục Z siêu chính xác mang lại độ phẳng phôi vượt trội và khả năng đánh bóng gương không gây hư hại, trong khi khung máy chắc chắn đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.

Máy HY-WT9230 được phát triển dành cho các vật liệu bán dẫn siêu cứng, dễ vỡ có kích thước lên đến 12 inch. Được chế tạo với trục chính ổ bi khí kép và trục Z mài chính xác cao, máy hỗ trợ làm mỏng gương hoàn toàn tự động với hiệu quả cao và xử lý không gây hư hại. Được trang bị mâm cặp hút chân không xốp và điều khiển cấp liệu siêu mịn, máy đảm bảo độ phẳng và độ đồng nhất độ dày vượt trội cho các quy trình làm mỏng tấm bán dẫn.

HY-IS1000 là thiết bị cắt và mài phôi SiC hai trạm, kết hợp quy trình chỉnh sửa bằng laser và tách lớp wafer. Thiết bị sử dụng laser xung cực ngắn để tạo ra các lớp chỉnh sửa bên trong phôi SiC, giúp tách wafer không để lại vết cưa, mang lại năng suất cao với TTV wafer đã mài ≤1,1 μm. Đây là thiết bị sản xuất hàng loạt thiết yếu cho việc sản xuất chất nền bán dẫn thế hệ thứ ba.

HY-SP855 máy đánh bóng đồng một mặt Máy này thực hiện mài và đánh bóng chính xác cho các vật liệu bán dẫn cứng và giòn. Nó sử dụng điều khiển cảm ứng PLC và bộ điều chỉnh đĩa tích hợp, với các tính năng như biến tần, điều khiển áp suất vòng kín và làm mát bằng nước cho tấm mài. Độ phẳng của tấm mài đạt 0,01mm, mang lại khả năng xử lý ổn định và đồng đều cho sản xuất hàng loạt chất nền độ chính xác cao.

HY-WC615 máy vát mép wafer hai mặt Được trang bị mô-đun định vị bằng camera CCD và đo độ dày trực tuyến, các linh kiện cơ khí cốt lõi tự phát triển và hệ thống nạp/dỡ tự động hoàn toàn, mang lại độ chính xác gia công vượt trội và thao tác cảm ứng thân thiện với người dùng cho quá trình vát mép wafer.

HY-SW360 được sử dụng để gắn các tấm bán dẫn phức hợp lên các tấm gốm trước khi làm mỏng. Máy có tính năng phân phối sáp rắn định lượng chính xác, ép bằng xi lanh khí độc lập và kiểm soát nhiệt độ chính xác, đạt được TTV ≤0,005 mm sau khi gắn. Bao gồm các hệ thống con điều khiển cơ khí, khí nén-nước và điện, máy cung cấp khả năng gắn sáp ổn định với độ chính xác cao cho các quy trình làm mỏng wafer.

Máy HY-ST3005 xử lý các chất nền bán dẫn cứng, giòn có kích thước từ 4 đến 12 inch để làm mỏng mặt sau với độ chính xác cao. Được nâng cấp liên tục để đạt độ chính xác vượt trội và độ ổn định lâu dài, máy sở hữu các cụm lõi cao cấp (trục mài ổ trục khí thủy tĩnh, trục chính cắt wafer độ chính xác cao, bàn xoay đường kính lớn độ cứng cao) và mức độ tự động hóa cao để sản xuất hàng loạt wafer silicon và bán dẫn hợp chất.

Máy HY-ST3002 xử lý các tấm wafer có kích thước từ 4 đến 12 inch để làm mỏng và mài chính xác các chất bán dẫn cứng và giòn. Được nâng cấp hoàn toàn với các quy trình tiên tiến, máy có độ chính xác cao hơn và hiệu suất hoạt động ổn định lâu dài, với kiến ​​trúc làm mỏng tự động được cải tiến và các bộ phận chính cao cấp: trục mài ổ trục khí thủy tĩnh, trục giữ wafer ổ ​​trục khí thủy tĩnh, bàn xoay đường kính lớn độ cứng cao.

Máy HY-SP910 được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng giúp thiết lập đơn giản, vận hành dễ dàng và hiệu suất ổn định. Máy thực hiện đánh bóng một mặt siêu chính xác trên các linh kiện mỏng, hỗ trợ các chất nền bán dẫn (sapphire, SiC, silicon và tấm wafer epitaxy) cũng như các tấm wafer thủy tinh quang học, tinh thể thạch anh, tấm wafer gốm, phôi thép không gỉ và đầu nối cáp quang.