Máy vát mép hai mặt wafer tự động hoàn toàn, độ chính xác cao, dành cho wafer silicon 4/6/8 inch.

1. Bộ phận vát mép wafer sử dụng nguyên lý mài cấp liệu bên, tương thích với quá trình vát mép wafer Ø4'' / Ø6'' / Ø8'' (Φ100~Φ200).

2. Được trang bị bộ phận đo độ dày trực tuyến chính xác và mô-đun thị giác CCD, máy đo độ dày tấm wafer và định vị chính xác tâm tấm wafer để kiểm soát chính xác góc vát mép trong quá trình gia công.

3. Sau khi xử lý, máy sẽ tự động kiểm tra nhiều thông số quan trọng bao gồm đường kính tấm wafer, độ tròn, độ lệch tâm từ cạnh thẳng đến cạnh vát và kích thước cạnh vát để đảm bảo độ chính xác gia công nhất quán.

4. Có các chương trình vát cạnh nhiều giai đoạn, cũng như các chức năng vát cạnh mài thô và mài tinh, đáp ứng được nhiều yêu cầu quy trình khác nhau trong gia công tấm bán dẫn.

5. Trục mài lõi, trục giữ phôi, hệ thống định vị bằng thị giác và hệ thống đo độ dày đều do công ty chúng tôi tự nghiên cứu, phát triển và sản xuất.

6. Với trạm nạp và dỡ hàng hoàn toàn tự động cùng trạm dỡ sản phẩm lỗi, máy hỗ trợ gia công vát cạnh hai mặt cho các tấm wafer có độ dày từ 0,4mm đến 1,5mm.

7. Được trang bị màn hình LCD cảm ứng để tăng tính tiện lợi khi vận hành. Màn hình điều khiển hiển thị đồng bộ trạng thái xử lý và thiết bị, người vận hành có thể dễ dàng hoàn thành mọi thao tác bằng cách chạm vào các nút trên màn hình.