HY-WC615 máy vát mép wafer hai mặt Được trang bị mô-đun định vị bằng camera CCD và đo độ dày trực tuyến, các linh kiện cơ khí cốt lõi tự phát triển và hệ thống nạp/dỡ tự động hoàn toàn, mang lại độ chính xác gia công vượt trội và thao tác cảm ứng thân thiện với người dùng cho quá trình vát mép wafer.
ĐỌC THÊM
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
