Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Máy gắn chip đa năng, máy hàn chip tự động cho hệ thống trong gói (System-in-Package)

HY-DA300 Máy gắn khuôn đa chipMáy này được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đặt chip tự động hoàn toàn đa chip trong việc đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị chủ chốt trong sản xuất linh kiện điện tử.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-DA300
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Máy gắn chip đa năng, máy hàn chip tự động cho hệ thống trong gói (System-in-Package)

     

    Giới thiệu sản phẩm

    HY-DA300Máy gắn khuôn đa chipMáy được thiết kế cho quy trình đặt nhiều chip trong đóng gói linh kiện điện tử. Máy sử dụng nền tảng dẫn động kép kiểu khung giàn để đảm bảo độ chính xác đặt chip cao và hoạt động ổn định, hỗ trợ đặt nhiều chip hoàn toàn tự động cho lắp ráp hệ thống trong gói (SCP). Máy được trang bị định vị bằng thị giác trên và dưới, điều khiển lực chính xác cao lên đến ±2 g và đo chiều cao cơ học trực tuyến với độ chính xác lên đến ±1 μm. Với bộ thay vòi phun ngang nhanh, đĩa quay 12 vòi phun tùy chọn, hoạt động trên dây chuyền băng tải và hỗ trợ thu thập dữ liệu SECS/GEM, máy phù hợp cho các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF và các mô-đun quang điện tử.

    Hiệu suất thiết bị

    KHÔNG.Tính năng
    1Nền tảng trục kép đảm bảo độ chính xác và ổn định khi đặt hàng.
    2Bộ thay vòi phun ngang nhanh và chính xác cao
    3Tự động hoàn toàn trong việc đặt nhiều chip, có khả năng lắp ráp hệ thống trong gói (SiP).
    4Điều khiển lực chính xác cao, độ chính xác lên đến ±2 g
    5Chức năng định vị chính xác cao cho tầm nhìn trên và dưới
    6Vận hành trên dây chuyền băng tải, chiều rộng tối đa của giá đỡ tương thích là 150 mm.
    7Đĩa vòi phun xoay ngang, tùy chọn tối đa 12 vòi phun, độ sâu khoang tối đa 15 mm
    8Tích hợp hệ thống đo chiều cao cơ khí trực tuyến, đo chiều cao vòi phun, độ chính xác lên đến ±1 μm.
    9Máy bơm chân không và máy nén khí (tùy chọn)
    10Hỗ trợ giao thức thu thập dữ liệu SECS/GEM

     

    Thông số kỹ thuật

    KHÔNG.Tham sốThông số kỹ thuật
    1.Độ chính xác vị trí±3 μm @ 3σ
    2.Độ chính xác góc±0,15° @ 3σ
    3.Độ chính xác của phép đo chiều cao±1 μm
    4.Kích thước chipKích thước tối thiểu: 0,2mm × 0,2mm, Kích thước tối đa: 15mm × 15mm
    5.Khay nướng bánh quế / Khay từ tính Kích thước2 inch, 4 inch
    6.Số lượng khay nướng bánh quế / Khay trống từ tính22 đơn vị 2 inch + 2 đơn vị 4 inch; hoặc 30 đơn vị 2 inch
    7.Số lượng vòi phun12
    8.Phạm vi di chuyểnTrục X: 386mm, trục Y: 716mm, trục Z: 50mm
    9.Độ sâu tối đa15 mm
    10.Phạm vi độ sâu khoangTối đa 15 mm
    11.Phương pháp đo chiều caoLoại liên hệ
    12.Lực liên kết15~500 g
    13.Độ chính xác của việc kiểm soát lực±2 g
    14.UPH1200
    15.Hệ điều hànhWindows
    16.Điện áp đầu vào220V ± 10% @ 50/60Hz
    17.Công suất định mức1 kW
    18.Kích thước (Rộng × Sâu × Cao)970mm × 1570mm × 2040mm
    19.Yêu cầu về khí nén0,4~0,6 MPa
    20.Áp suất đường ống chân không≤ -85 kPa
    21.Trọng lượng tịnh của thiết bị1,3 T

     

    Điều khoản sử dụng

    NoMụcYêu cầu
    1.Kích thước (Rộng × Sâu × Cao)970mm × 1570mm × 2040mm (không bao gồm không gian màn hình)
    2.Trọng lượng thiết bị1300 kg
    3.Nhiệt độ môi trường xung quanhNhiệt độ phòng bình thường (20°C ~ 24°C); vận hành ở nhiệt độ cao sẽ ảnh hưởng đến tuổi thọ thiết bị.
    4.Yêu cầu về khí nénÁp suất: 0,4~0,6 MPa, lưu lượng: >150 L/phút (xử lý khô, loại bỏ bụi, tách dầu-nước, điều chỉnh áp suất); đường kính ngoài ống dẫn khí: 10 mm
    5.Áp suất đường ống chân không≤ -85 kPa
    6.Độ ẩm môi trường xung quanh<Độ ẩm tương đối 60%
    7.Rung động môi trườngRung động có thể ảnh hưởng đến độ chính xác của thiết bị; hãy tránh xa các nguồn gây rung động.
    8.Tiếp đấtPhải được nối đất đúng cách. Tuân thủ các quy định địa phương về thông số kỹ thuật nối đất.
    9.Người khác- Đảm bảo nguồn điện được đặt gần máy.
    - Sau khi lắp đặt tại công trường, cần phải tiến hành san lấp mặt bằng chính xác bằng dụng cụ đo độ cao.
    - Không sử dụng máy ở những khu vực có tiếng ồn lớn, rung động mạnh, nhiệt độ cao hoặc bị nhiễm dầu.
    - Tránh lắp đặt máy gần quạt làm mát, lỗ thông gió hoặc các nguồn gây ô nhiễm dầu.
    10.Điện ápĐiện áp xoay chiều 220V ± 10%
    11.Tính thường xuyên50/60 Hz
    12.Tiếp đấtPhải được nối đất
    13.Quyền lực≥ 1000 W
    14.Thông số kỹ thuật giao diện10A, Một pha, 3 dây

     

    Chi tiết sản phẩm

    automatic die bonder

    Câu hỏi thường gặp

    Liệu HY-DA300 có phù hợp cho việc lắp ráp SiP không?

    Đúng vậy. HY-DA300 hỗ trợ đặt nhiều chip hoàn toàn tự động và có khả năng lắp ráp hệ thống trong gói (SiP).

    Độ chính xác khi đặt thiết bị của HY-DA300 là bao nhiêu?

    Độ chính xác khi đặt vị trí là Độ chính xác ±3 μm @ 3σ, hỗ trợ các ứng dụng ghép chip độ chính xác cao và đặt nhiều chip.

    Máy có hỗ trợ thay vòi phun tự động không?

    Đúng vậy. Máy được trang bị bộ thay vòi phun ngang tốc độ cao, độ chính xác cao để đặt nhiều chip một cách hiệu quả.

    Phạm vi lực liên kết là bao nhiêu?

    Phạm vi lực liên kết là 15–500 g, với độ chính xác điều khiển lực lên đến ±2 g.

       

       

       

    để lại lời nhắn
    Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

    để lại lời nhắn

    để lại lời nhắn
    Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
    LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com