Thiết bị hàn khuôn tự động

HY-DA300 Máy gắn khuôn đa chipMáy này được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đặt chip tự động hoàn toàn đa chip trong việc đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị chủ chốt trong sản xuất linh kiện điện tử.

Máy HY-GD3000 phục vụ nhiều loại đóng gói chip bằng keo dán với khả năng lắp đặt lập trình được. Máy hỗ trợ nạp liệu trực tuyến, giá đỡ 300×200mm, 12 đầu phân phối tự động chuyển đổi, 12 vòi phun và 5 chân đẩy, và xử lý được các tấm wafer lên đến 12 inch. Máy có tính năng phân phối keo bằng ống tiêm và khay đa năng, điều khiển lực trục Z khép kín hoàn toàn (tối thiểu 10±1g) và gắn chip lật. Hệ thống quan sát kép cho phép đóng gói vi mạch một cách trực quan, ổn định và chính xác.

HY-TD8Máy hàn khuôn eutecticĐây là máy hàn chip eutectic tốc độ cao được thiết kế đặc biệt cho việc đóng gói các thiết bị công suất thấp, hỗ trợ các loại bao bì SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 và SOD123.

Máy phân loại và đặt chip HY-LD600 là máy chuyên dụng để gắp và đặt linh kiện màn hình LED. Máy được thiết kế để sản xuất hàng loạt các mô-đun màn hình LED có khoảng cách điểm ảnh nhỏ, với chi phí mua thiết bị thấp, tốc độ cao, độ chính xác cao và tiết kiệm chi phí đáng kể cho khách hàng nhờ loại bỏ nhu cầu dán băng keo linh kiện LED.