Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-SSD12 Die Bonder Đây là máy hàn chip epoxy bạc tốc độ cao hoàn toàn tự động, tích hợp tốc độ cực cao với độ chính xác cao, được thiết kế cho các mạch tích hợp và linh kiện rời rạc thông thường.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-SSD12Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy hàn epoxy bạc tốc độ cao dùng cho chip IC thông dụng.
Giới thiệu sản phẩm
HY-SSD12 DTức là gắn thiết bị Cung cấp thông lượng 20.000 UPH với độ chính xác vị trí XY là ±20 μm @ 3σ và độ chính xác xoay chip là ±0,2° @ 3σ (đối với chip >1×1 mm) hoặc ±1° @ 3σ (đối với chip >1×1 mm)
Thông số kỹ thuật
| Khả năng của hệ thống | UPH | 20.000 |
| Độ chính xác vị trí XY | ±20 μm @ 3σ | |
| Xoay khuôn (Kích thước khuôn >1×1 mm) | ± 0,2° @ 3 σ | |
| Xoay khuôn (Kích thước khuôn) <1×1 mm) | ± 1°@ 3 σ | |
| Kích thước khuôn (Tiêu chuẩn) | 0,25×0,25 ~ 14×14 mm² | |
| Kích thước khung - Chiều dài | 100 – 300 mm | |
| Kích thước khung - Chiều rộng | 15 – 100 mm | |
| Kích thước khung - Độ dày | 0,1 – 0,8 mm | |
| Kích thước tạp chí - Chiều dài | 110 – 310 mm | |
| Kích thước băng - Chiều rộng băng | 20 – 110 mm | |
| Kích thước tạp chí - Chiều cao | 70 – 153 mm | |
| Hệ thống đầu nối Bond | Bond Head Force | 30–300 g (có thể lập trình) |
| Hệ thống wafer | Kích thước wafer | 12–8 inch |
| Hệ thống nhận dạng mẫu | Hệ thống PR | PRS nhiều màu xám |
| Độ chính xác vị trí | ±1/4 pixel | |
| Yêu cầu về cơ sở vật chất | Điện áp | 220 VAC (một pha) |
| Tính thường xuyên | 50/60 Hz | |
| Áp suất không khí tối thiểu | 6 bar (87 PSI) | |
| Lưu lượng | 500 lít/phút ở áp suất 6 bar | |
| Mức tiêu thụ điện năng | 3000 W | |
| Kích thước & Trọng lượng | Chiều rộng × Chiều sâu × Chiều cao | 2.288 × 1.395 × 1.840 mm³ |
| Trọng lượng tịnh | 1.860 kg |
Điều khoản sử dụng
Nhiệt độ:Dưới 28°C
Độ ẩm:30% – 70%
Phòng sạch:Hạng 10.000 trở lên
Điện áp:Điện áp 220V cho tất cả thiết bị ngoại trừ lò hàn chân không (380V).
Chi tiết sản phẩm
HY-ED022Máy hàn khuôn Được phát triển cho các ứng dụng Truyền thông quang học và Đóng gói thiết bị quang học.
HY-ED010Máy hàn khuôn Đây là máy ghép khuôn được phát triển cho các ứng dụng đóng gói LED ô tô và chất bán dẫn quang điện tử.
HY-ED007Máy gắn khuônĐây là máy gắn chip độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.
Thiết bị gắn chip HY-ED003 là máy hàn eutectic độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.
HY-DB504Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip hoàn toàn tự động được phát triển cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và quang điện tử siêu chính xác.
HY-DB503Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip tự động hoàn toàn tốc độ cao được phát triển cho các ứng dụng đóng gói quang điện tử và bán dẫn.
Máy hàn chip HY-DB501 là máy hàn chip hoàn toàn tự động được phát triển cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và quang điện tử siêu chính xác.Cung cấp giải pháp gắn chip chính xác cao cho bao bì quang điện tử, nhắm mục tiêu vào các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang và miniLED với độ chính xác vị trí ±5 μm và khả năng điều khiển góc trong phạm vi ±1°.
Máy hàn khuôn HY-DB500 Đây là máy hàn chip tự động hoàn toàn cao cấp được thiết kế cho các thiết bị quang điện tử và đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Được chế tạo với độ ổn định vượt trội, điều khiển thông minh và kiến trúc mô-đun, máy rất phù hợp cho sản xuất hàng loạt các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang, miniLED và các linh kiện quang điện tử tiêu dùng.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
