DÂY CHUYỀN - Dây chuyền hàn CLIP tự động hoàn toàn cho các thiết bị điện hiệu quả và đáng tin cậy

DTức là gắn thiết bịĐược thúc đẩy bởi những tiến bộ công nghệ tiên tiến trong việc ghép chip và ghép kẹp, kết hợp với hệ thống hàn chảy chân không, dây chuyền ghép kẹp hoàn toàn tự động mang lại chất lượng hàng đầu trong ngành và giảm chi phí cho người sử dụng.

Máy hàn chip này cung cấp độ chính xác định vị cao và phù hợp với các chip có kích thước và độ dày khác nhau.

Máy ghép kẹp Clip Bonder đạt được khả năng kiểm soát vị trí chính xác cao cho các mảng kẹp có kích thước từ rất nhỏ đến lớn, cũng như số lượng kẹp được chuyển mỗi chu kỳ. Lò nung chân không giúp giảm diện tích khoảng trống tổng thể xuống dưới 3%.

Ưu điểm của sản phẩm

DieBonder HY-DB12	Hệ thống phân phối kép hỗ trợ sản lượng cao.
	Chuyển động Z đồng bộ hoàn toàn có thể lập trình được của đầu đẩy và đầu hàn
	Điều khiển các chip siêu mỏng trong quá trình di chuyển tốc độ cao
	Điều khiển chính xác chiều cao Z của thao tác gắp và đặt bằng cảm biến dịch chuyển
	Các chức năng phân phối và gắp đặt bao gồm kiểm tra chip và chụp ảnh.
ClipBonder HY-CB800	Hệ thống phân phối kép hỗ trợ bố trí kẹp hỗn hợp.
	Xoay đầu hàn chính xác cao
	Giám sát lực gắp và đặt hàng theo thời gian thực
	Quan sát trường nhìn rộng
	Hệ thống thị giác hướng lên phát hiện các đoạn kẹp bị thiếu.
	Thiết kế và cung cấp khuôn dập.
	Các chức năng phân phối và gắn kẹp bao gồm kiểm tra kẹp
Lò nung chân không	Tỷ lệ trống của ứng dụng < 3%
	Môi trường ít oxy trong buồng lò, tiêu thụ khí đốt thấp hàng đầu trong ngành.
	Hệ thống xử lý khí thải
	Giám sát và thu thập dữ liệu quy trình theo thời gian thực (nhiệt độ, áp suất, lưu lượng khí, v.v.)
	Cấu hình chân không nhiều tầng
	Có thể tùy chọn buồng chân không kép.
	Có thể vận hành độc lập theo yêu cầu.

Thông số kỹ thuật

Tham số	Die Bond (XK-HY-DB12-C)	Clip Bond
Sự chính xác
- Vị trí đặt khuôn/kẹp	±20–25 μm @3σ	±38 μm @3σ
- Xoay khuôn/kẹp	±1° @3σ	±3° @3σ
Lực gắp/đặt	20 g – 300 g	50 g – 1000 g
Kích thước khung tối đa	300 mm (Dài) × 105 mm (Rộng)	300 mm (Dài) × 105 mm (Rộng)
Kích thước khuôn/kẹp	0,5 mm – 12 mm	0,25 mm – 10 mm
Độ dày khuôn/kẹp	50 μm – 750 μm	0,1 mm – 0,4 mm
Kích thước wafer / Chiều rộng băng	6", 8", 12" (tiêu chuẩn)	6 mm – 40 mm, 60 mm (tùy chọn)
Chu kỳ / UPH	180 ms / 20.000 chiếc/giờ	1500 ms / 2.400 chiếc/giờ

Thông số lò nung chân không

Kích thước khung tối đa	300 mm × 105 mm
Mức độ chân không tối thiểu	< 3 Torr
Nhiệt độ hoạt động tối đa	420°C
Khu vực sưởi ấm	10 khu vực điều khiển độc lập + 1 khu vực làm mát
Mức oxy	< 100 ppm (bên trong lò nung / bên ngoài buồng chân không)
	< 50 ppm (bên trong buồng chân không)
Khí bảo vệ	Nitơ
	Khí hình thành (6% H₂ + N₂)
Tiêu thụ khí đốt	< 50 L/phút
Xử lý khí thải	Bộ lọc ngưng tụ và ion hóa hiệu suất cao Flux

Điều khoản sử dụng

Nhiệt độ:Dưới 28°C

Độ ẩm:30% – 70%

Phòng sạch:Hạng 10.000 trở lên

Điện áp:Điện áp 220V cho tất cả thiết bị ngoại trừ lò hàn chân không (380V).

Chi tiết sản phẩm