Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Máy hàn khuôn keo eutectic tự động hoàn toàn cho bao bì TO, tương thích với các loại khuôn TO56/TO9/TO38.

HY-EBT505 là thiết bị chuyên dụng để hàn eutectic trong bao bì TO, tương thích với các loại đế TO56, TO9 và TO38, cho phép hàn eutectic đồng thời hai linh kiện trên cùng một đế. Được trang bị định vị trực quan, bộ điều khiển động cơ tuyến tính và bàn hàn eutectic giữ nhiệt độ ổn định với bảo vệ bằng khí nitơ, cũng như cấu trúc lắp ráp/dỡ hàng và phát hiện hút chân không, thiết bị này mang lại độ chính xác lắp ráp cao và quy trình ổn định, đơn giản hóa quy trình đóng gói và nâng cao hiệu quả sản xuất cũng như năng suất sản phẩm hoàn thiện.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-EBT505
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Máy hàn khuôn keo eutectic tự động hoàn toàn cho bao bì TO, tương thích với các loại khuôn TO56/TO9/TO38.

     

    Giới thiệu sản phẩm

    HY-EBT505 Máy hàn khuôn eutectic TO Packaging hoàn toàn tự độngĐây là thiết bị hàn eutectic chuyên dụng được thiết kế cho dây chuyền sản xuất bao bì TO. Thiết bị tương thích với các đế TO56, TO9 và TO38 và hỗ trợ hàn eutectic đồng thời hai thành phần trên một đế duy nhất để tối ưu hóa quy trình đóng gói. Máy sử dụng khung composite thép cẩm thạch được điều khiển bằng động cơ tuyến tính, mang lại độ chính xác định vị vượt trội và hoạt động ổn định lâu dài. Được trang bị hệ thống định vị trực quan đa trạm, bộ điều khiển động cơ tuyến tính, bàn hàn eutectic nhiệt độ không đổi với bảo vệ bằng nitơ, cơ chế tải & dỡ hàng trên dây chuyền lắp ráp và bộ phận phát hiện hút chân không, thiết bị đạt được độ chính xác lắp ráp cực cao và hiệu suất xử lý nhất quán trong suốt quá trình sản xuất hàng loạt. Tất cả các bàn hiệu chuẩn tích hợp cho đế phụ và khuôn đều cung cấp khả năng bù góc vật liệu theo thời gian thực, giúp giảm tần suất điều chỉnh thủ công một cách hiệu quả. Điều này giúp đơn giản hóa đáng kể các quy trình đóng gói phức tạp, tăng hiệu quả sản xuất và nâng cao năng suất sản phẩm hoàn thiện cho sản xuất bao bì TO tiêu chuẩn.

    Danh sách linh kiện

    Epoxy Die Bonding

     

    KHÔNG.Tên tiếng Anh
    1Cơ chế kính hiển vi
    2Tìm kiếm tản nhiệt CCD1
    3Bộ điều khiển lấy mẫu tản nhiệt
    4Căn chỉnh mặt trước tản nhiệt CCD2
    5Bộ điều khiển lắp đặt tản nhiệt
    6Giám sát CCD3
    7Quan sát điểm eutectic CCD4
    8Bộ thao tác gắn khuôn
    9Căn chỉnh mặt trước của chip CCD5
    10Tìm kiếm chip CCD6
    11Bộ gắp khuôn
    12Bàn phím điều khiển
    13Cơ cấu khuôn và tấm bán dẫn
    14Cơ chế căn chỉnh khuôn
    15Cơ chế nạp và dỡ ổ cắm điện
    16Giai đoạn eutectic
    17Lật ngón tay
    18Bộ gắp ổ cắm
    19Cơ chế căn chỉnh tản nhiệt
    20Cơ cấu tản nhiệt và tấm bán dẫn

     

    Tính năng sản phẩm

    1. CáiHY-EBT505Đây là thiết bị sản xuất đặc biệt được thiết kế để hàn nhiệt các đế phụ lên các đế TO, tương thích với các thông số kỹ thuật TO56, TO9 và TO38.

    2. Sản phẩm hỗ trợ quá trình liên kết eutectic đồng thời của hai thành phần trên cùng một chất nền, đơn giản hóa quy trình đóng gói và tăng năng suất sản phẩm hoàn thiện.

    3. Các đế phụ được cấp liệu thông qua màng cắt màu xanh lam với các chức năng nhận dạng, gắp và đặt, và hiệu chuẩn độc lập. Các đế TO áp dụng quy trình nạp và dỡ hàng theo dây chuyền lắp ráp để nâng cao hiệu quả sản xuất tổng thể.

    4. Vật liệu được định vị bằng nhận dạng hình ảnh với sự bù trừ vị trí và góc để đảm bảo độ chính xác liên kết cao.

    5. Đầu vòi thao tác sử dụng phương pháp gắp và đặt bằng chân không. Cảm biến lưu lượng phát hiện việc gắp vật liệu thành công, và được trang bị bộ phận phá chân không bằng khí nitơ để đảm bảo độ chính xác sản xuất. Nó cung cấp áp suất gắp nhẹ và ổn định.

    6. Thiết bị tạo hỗn hợp eutectic có cấu trúc nhiệt độ không đổi với khả năng kiểm soát nhiệt độ ổn định và bảo vệ bằng khí nitơ trong suốt quá trình hoạt động, đảm bảo kết quả liên kết eutectic đáng tin cậy.

    7. Bộ điều khiển trục X được dẫn động bởi các động cơ tuyến tính để duy trì độ chính xác cực cao đồng thời nâng cao hiệu quả sản xuất.

    Tổng quan về các thành phần chính

     

    Tên thành phầnSự miêu tả
    1. Khung chínhSử dụng đế bằng vật liệu composite đá cẩm thạch và thép, với động cơ tuyến tính dẫn động trục X. Độ chính xác định vị đạt 2μm và độ lặp lại ±0,5μm. Được trang bị 4 nhóm tay máy độc lập để thực hiện riêng biệt các thao tác gắp và dán đế phụ, gắp và dán chip. Máy mang lại hoạt động ổn định và độ chính xác gia công vượt trội.
    2. Cơ chế Chọn & Liên kếtĐược chia thành các mô-đun gắp và dán. Vòi dán với cơ chế xoay thực hiện hiệu chỉnh góc thứ cấp trong quá trình dán. Vòi dán khuôn Bakelite hỗ trợ áp suất dán có thể điều chỉnh từ 20g đến 100g để cán màng linh hoạt và bảo vệ khuôn.
    3. Giai đoạn chế tạo tấm bán dẫnTương thích với vòng wafer 6 inch, tích hợp với bệ chuyển động XY và mô-đun chốt đẩy. Có hai chế độ tách chip: đẩy chốt lên và kéo màng màu xanh xuống để tách chip khỏi băng cắt một cách ổn định.
    4. Giai đoạn hiệu chuẩn đế phụ và chipGiai đoạn hiệu chuẩn đế phụ hỗ trợ hiệu chỉnh xoay θ. Giai đoạn hiệu chuẩn chip sử dụng hệ thống chuyển động XYθ 3 trục GMT để bù sai lệch góc đế theo thời gian thực. Cả hai giai đoạn đều được trang bị cảm biến áp suất để hiệu chuẩn áp suất vòi phun.
    5. Lật ngón tayCấu trúc kẹp hai ngón tay kết nối việc chất tải và dỡ tải ở đế. Các kẹp thực hiện chức năng lật 90°. Trục lật và trục XY được điều khiển hoàn toàn bằng động cơ để cân bằng hiệu quả truyền tải và độ chính xác định vị.
    6. Giai đoạn eutecticỐng gia nhiệt duy trì nhiệt độ ổn định với độ chính xác ±5. Khả năng chịu nhiệt. Hệ thống cung cấp nitơ kép lạnh và nóng cách ly oxy để ngăn ngừa quá trình oxy hóa các đế và khuôn dưới nhiệt độ cao, với vùng gia nhiệt sơ bộ để đảm bảo liên kết eutectic đáng tin cậy.
    7. Nguyên lý hoạt động của pha eutectic1. Các ngón tay cấp liệu đưa đế vào giai đoạn eutectic. 2. Giai đoạn eutectic hạ xuống để giới hạn vị trí của đế. 3. Thanh đẩy nâng lên, các ngón tay cấp liệu thu lại. 4. Thanh nén khóa đế để hoàn tất việc định vị chính xác.
    8. Mô-đun tự động xếp dỡ hàngTất cả các trạm và trục Z đều được điều khiển bằng động cơ bước để chuyển động mượt mà và định vị chính xác. Thiết kế chuyển tiếp trạm theo dây chuyền lắp ráp, với chiều rộng đường ray có thể điều chỉnh, tương thích với nhiều khay vật liệu.
    9. Hệ thống thị giác CCDĐược trang bị 4 bộ cụm camera công nghiệp Hikvision 5MP với ống kính zoom 4x và nguồn sáng vòng & điểm có thể điều chỉnh bằng phần mềm, máy có sáu trạm kiểm tra CCD. Các trạm này thực hiện độc lập việc tìm kiếm và hiệu chỉnh đế phụ, nhận dạng mặt trước & mặt sau của chip và giám sát hợp kim eutectic theo thời gian thực để nâng cao đáng kể độ chính xác của quá trình liên kết và đóng gói.
    10. Bộ thao tác chuyển đổi cơ sởHệ thống liên kết trục kép YZ giúp truyền tải tốc độ cao và độ chính xác cao. Vòi phun tích hợp cấu trúc đệm và cảm biến phát hiện chân không SMC, kích hoạt cảnh báo đệm nếu các chân đế bị kẹt để tránh hư hỏng vật liệu.
     

    Thông số kỹ thuật

     
    MụcThông số kỹ thuật
    Kích thước thiết bị1690×1320×1820 mm
    Cân nặng1500 kg
    Quyền lực6 KW
    Áp suất không khí0,40,6 MPa
    Điện áp220 V
    Độ chính xác định vị±10 µm
    Độ chính xác góc±1°
    Áp lực liên kết khuôn1050 g
    Kích thước wafer6"
    Giai đoạn eutectic1 bộ (tương thích với TO56, TO9, TO38)
    Kích thước khuôn0,21 mm
     

    Chi tiết sản phẩm

      •  

    Fully Automatic Epoxy Die Bonder
      TO Packaging Eutectic Die Bonding Machine
       Eutectic Bonde for TO56/TO9/TO38
       
       
       

       

       

    để lại lời nhắn
    Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

    để lại lời nhắn

    để lại lời nhắn
    Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
    LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com