Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-WE1130 Bán tự động Bộ mở rộng wafer Máy được thiết kế để xử lý băng cắt 6 inch. Máy sử dụng gia nhiệt điện để làm mềm băng và đạt được sự giãn nở đều, phẳng của tấm wafer. Việc nạp liệu thủ công, cắt và thu gom màng phế liệu tự động, bảo vệ bằng màn chắn ánh sáng an toàn và vận hành bằng hai nút bấm đảm bảo sản xuất hiệu quả và an toàn.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-WE1130Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy mở rộng màng wafer bán tự động, máy mở rộng màng wafer cho băng cắt 6 inch.
Giới thiệu sản phẩm
HY-WE1130 Bán tự động Bộ mở rộng waferThiết bị này được thiết kế để giãn nở băng cắt 6 inch sau khi cắt wafer. Người vận hành tự tay nạp băng cắt và lắp vòng wafer, trong khi hệ thống giãn nở bằng điện sẽ làm mềm băng và kiểm soát nhiệt độ wafer để đảm bảo khoảng cách đồng đều và kết quả giãn nở phẳng.
Để nâng cao độ an toàn vận hành, máy được trang bị màn chắn ánh sáng an toàn toàn diện và hệ thống khởi động khóa liên động hai nút. Sau khi mở rộng, màng phế liệu được tự động cắt và thu gom, đơn giản hóa thao tác và nâng cao hiệu quả xử lý. Máy phù hợp cho các quy trình đóng gói tấm bán dẫn, chip LED và các chip chính xác khác.
Chức năng chính
KHÔNG. | Chi tiết |
1 | Được thiết kế để xử lý việc mở rộng băng cắt 6 inch. |
2 | Nạp băng cắt thủ công và lắp vòng giữ wafer. |
3 | Được trang bị hệ thống bảo vệ bằng màn chắn ánh sáng an toàn hoàn toàn hiệu quả. |
4 | Chức năng khởi động khóa liên động hai nút giúp tăng cường an toàn vận hành. |
5 | Quá trình giãn nở bằng nhiệt điện, làm mềm băng cắt trong khi kiểm soát nhiệt độ của tấm wafer, dẫn đến sự giãn nở đồng đều và phẳng. |
6 | Hệ thống cắt màng phế liệu tự động và hệ thống thu gom màng phế liệu tự động |
Thông số kỹ thuật
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
| Tên | Máy mở rộng wafer bán tự động |
| Người mẫu | HY-WE1130 |
| Màng wafer áp dụng | Băng cắt/màng mỏng 6 inch |
| Điện áp hoạt động | AC220V |
| Áp suất không khí hoạt động | 0,5~0,7 MPa |
| Kích thước (L)×W×H) | 560×820×1360 mm |
| Nguồn điện | 220V / 50Hz |
| Công suất định mức | 300W |
| Cân nặng | 120 kg |
| Môi trường hoạt động | 10~35℃Độ ẩm tương đối 35~85% |
Chi tiết sản phẩm
HY-PT8100 Bond Tester Đây là máy kiểm tra lực đẩy-kéo thủ công đa chức năng được thiết kế để kiểm tra cơ học toàn diện trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn và điện tử.
HY-PT800 Bond TesterĐây là thiết bị kiểm tra lực bám dính băng tải được thiết kế để theo dõi quá trình tải băng tải trong thời gian thực, với hệ thống cảm biến động có độ chính xác cao, độ chính xác kiểm tra ±0,25% và phạm vi cảm biến từ 0–500g (có thể tùy chỉnh với các phạm vi khác theo yêu cầu).
HY-WE2002M Thủ công Máy mở rộng wafer Thiết bị này được thiết kế cho các quy trình giãn nở khuôn trong sản xuất đèn LED, bóng bán dẫn, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khác. Nó tích hợp gia nhiệt, kéo giãn màng, giãn nở wafer và cố định màng vào một quy trình duy nhất, với nhiệt độ, thời gian giãn nở và tốc độ hồi phục có thể điều chỉnh để hoạt động ổn định và hiệu quả.
HY-PT6000 Máy kiểm tra độ bền kéo liên kết dây Được thiết kế để kiểm tra cơ học động trong ngành đóng gói bán dẫn, LED, SMT, BGA, điện tử ô tô và sản xuất cảm biến. Nó hỗ trợ kiểm tra kéo, cắt và giật các dây dẫn, bi hàn, chip, dải dẫn và chân cắm, cung cấp đánh giá đáng tin cậy về độ bền liên kết và chất lượng quy trình.
Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.
Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.
Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
