máy mở rộng wafer

HY-WE2002M Thủ công Máy mở rộng wafer Thiết bị này được thiết kế cho các quy trình giãn nở khuôn trong sản xuất đèn LED, bóng bán dẫn, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khác. Nó tích hợp gia nhiệt, kéo giãn màng, giãn nở wafer và cố định màng vào một quy trình duy nhất, với nhiệt độ, thời gian giãn nở và tốc độ hồi phục có thể điều chỉnh để hoạt động ổn định và hiệu quả.

HY-WE1130 Bán tự động Bộ mở rộng wafer Máy được thiết kế để xử lý băng cắt 6 inch. Máy sử dụng gia nhiệt điện để làm mềm băng và đạt được sự giãn nở đều, phẳng của tấm wafer. Việc nạp liệu thủ công, cắt và thu gom màng phế liệu tự động, bảo vệ bằng màn chắn ánh sáng an toàn và vận hành bằng hai nút bấm đảm bảo sản xuất hiệu quả và an toàn.