Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-WE2002M Thủ công Máy mở rộng wafer Thiết bị này được thiết kế cho các quy trình giãn nở khuôn trong sản xuất đèn LED, bóng bán dẫn, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khác. Nó tích hợp gia nhiệt, kéo giãn màng, giãn nở wafer và cố định màng vào một quy trình duy nhất, với nhiệt độ, thời gian giãn nở và tốc độ hồi phục có thể điều chỉnh để hoạt động ổn định và hiệu quả.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-WE2002MSố lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy mở rộng wafer thủ công cho transistor công suất IC
Giới thiệu sản phẩm
HY-WE2002MThủ côngMáy mở rộng waferĐược sử dụng rộng rãi để mở rộng khuôn trong sản xuất đèn LED, bóng bán dẫn công suất trung bình và thấp, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn đặc biệt khác. Nó sử dụng cấu trúc điều khiển thẳng đứng hai xi lanh để đảm bảo hoạt động ổn định và nhất quán.
Máy tích hợp các công đoạn gia nhiệt, kéo giãn màng, giãn nở wafer và cố định màng vào một quy trình hoàn chỉnh. Hệ thống gia nhiệt ở nhiệt độ không đổi cho phép giãn nở đồng đều và có kiểm soát xung quanh màng cắt, giúp duy trì khoảng cách giữa các chip và chất lượng giãn nở nhất quán. Nhiệt độ gia nhiệt, thời gian giãn nở và tốc độ quay trở lại có thể được điều chỉnh theo các yêu cầu quy trình khác nhau. Với thao tác đơn giản và hiệu suất cao trong một ca làm việc, máy phù hợp cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và lắp ráp chip.
Ứng dụng chính
Đặc điểm thiết bị
| KHÔNG. | Chi tiết |
| 1 | Sử dụng hệ thống điều khiển thẳng đứng hai xi-lanh để vận hành ổn định. |
| 2 | Thiết kế giữ nhiệt độ ổn định đảm bảo sự giãn nở đồng đều và vừa phải của màng phim ở vùng rìa. |
| 3 | Các công đoạn gia nhiệt, kéo giãn, mở rộng tấm wafer và cố định màng được tích hợp vào một quy trình hoàn chỉnh. |
| 4 | Nhiệt độ gia nhiệt, thời gian giãn nở và tốc độ hồi lưu đều có thể điều chỉnh hoàn toàn. |
| 5 | Vận hành dễ dàng với hiệu suất sản xuất cao trong một ca làm việc. |
Thông số kỹ thuật
KHÔNG. | Tham số | Thông số kỹ thuật |
1 | Điện áp nguồn | AC220V ±10%, 50Hz |
2 | Công suất định mức | 500W |
3 | Áp suất không khí làm việc | 4kg/cm², 1P hoặc 1.5P |
4 | Phạm vi nhiệt độ | Nhiệt độ phòng ~ 400℃ |
5 | Hành trình xi lanh trên | 200 mm |
6 | Hành trình xi lanh thấp hơn | 100 mm (có thể điều chỉnh và định vị) |
7 | Đường kính đĩa gia nhiệt | 140 mm |
8 | Kích thước tổng thể | L 270 × W 220 × Cao 900 mm |
9 | Trọng lượng máy | 20 kg |
Quy trình vận hành
| KHÔNG. | Chi tiết |
| 1 | Kết nối nguồn điện và gắn ống dẫn khí nén cao áp vào khớp nối khí nén nhanh. |
| 2 | Bật công tắc nguồn và đặt nhiệt độ ở mức 75 độ.℃(nhiệt độ có thể thay đổi bởi)±5℃(cho các loại màng mỏng khác nhau). |
| 3 | Đặt công tắc xi lanh trên ở vị trí "LÊN" để đưa khuôn ép trên trở lại vị trí cao nhất. Đặt công tắc xi lanh dưới ở vị trí "XUỐNG" để đưa khuôn ép dưới trở lại vị trí thấp nhất. Lặp lại thao tác với xi lanh dưới vài lần và điều chỉnh tốc độ nâng lên của nó chậm nhất có thể. |
| 4 | Mở chốt, nâng bàn làm việc phía trên lên, đặt vòng trong của bộ phận mở rộng wafer lên khuôn dưới, và đặt màng wafer vào giữa khuôn dưới với mặt wafer hướng lên trên. Đậy bằng khuôn ép phía trên và đóng chốt lại. |
| 5 | Đặt công tắc xi lanh dưới ở vị trí "LÊN". Khuôn dưới sẽ từ từ nâng lên, làm giãn màng phim ra ngoài và dần dần mở rộng khoảng cách giữa các khuôn. Dừng nâng lên khi khoảng cách giữa các khuôn đạt khoảng 2–Gấp 3 lần kích thước ban đầu. Đặt vòng ngoài của dụng cụ mở rộng wafer nằm phẳng trên màng phim và vòng trong với cạnh tròn hướng xuống dưới. |
| 6 | Đặt công tắc xi lanh trên xuống vị trí "XUỐNG". Khuôn ép phía trên sẽ ấn xuống để cố định màng wafer đã giãn nở, sau đó trở lại vị trí cao nhất. |
| 7 | Đặt công tắc xi lanh dưới về vị trí "XUỐNG". Khuôn dưới sẽ hạ xuống đáy và màng wafer đã được giãn nở sẽ được lấy ra. |
| 8 | Cắt bỏ phần màng thừa sau khi giãn nở tấm wafer, sau đó chuyển sang công đoạn tiếp theo để chuẩn bị keo và liên kết chip. |
Chi tiết sản phẩm
HY-PT8100 Bond Tester Đây là máy kiểm tra lực đẩy-kéo thủ công đa chức năng được thiết kế để kiểm tra cơ học toàn diện trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn và điện tử.
HY-PT800 Bond TesterĐây là thiết bị kiểm tra lực bám dính băng tải được thiết kế để theo dõi quá trình tải băng tải trong thời gian thực, với hệ thống cảm biến động có độ chính xác cao, độ chính xác kiểm tra ±0,25% và phạm vi cảm biến từ 0–500g (có thể tùy chỉnh với các phạm vi khác theo yêu cầu).
HY-WE1130 Bán tự động Bộ mở rộng wafer Máy được thiết kế để xử lý băng cắt 6 inch. Máy sử dụng gia nhiệt điện để làm mềm băng và đạt được sự giãn nở đều, phẳng của tấm wafer. Việc nạp liệu thủ công, cắt và thu gom màng phế liệu tự động, bảo vệ bằng màn chắn ánh sáng an toàn và vận hành bằng hai nút bấm đảm bảo sản xuất hiệu quả và an toàn.
HY-PT6000 Máy kiểm tra độ bền kéo liên kết dây Được thiết kế để kiểm tra cơ học động trong ngành đóng gói bán dẫn, LED, SMT, BGA, điện tử ô tô và sản xuất cảm biến. Nó hỗ trợ kiểm tra kéo, cắt và giật các dây dẫn, bi hàn, chip, dải dẫn và chân cắm, cung cấp đánh giá đáng tin cậy về độ bền liên kết và chất lượng quy trình.
Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.
Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.
Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
