Nhà sản xuất máy hàn khuôn | Máy gắn khuôn tùy chỉnh OEM

Cái Máy hàn khuôn Đây là thiết bị lắp ráp quan trọng trong đóng gói chip bán dẫn, được sử dụng để định vị và gắn chính xác chip lên khung dẫn, mạch in, chất nền hoặc vật liệu đóng gói.

Dòng thiết bị bao gồm

• Máy hàn khuôn tự động

• Máy hàn khuôn thủ công

• Máy hàn khuôn epoxy

• Máy hàn khuôn eutectic

• Máy hàn chip lật

• Hệ thống gắn khuôn có độ chính xác cao.

Máy ghép chip của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong đóng gói IC, sản xuất LED, thiết bị MEMS, quang học, mô-đun RF, chất bán dẫn công suất, mô-đun vi sóng và các ứng dụng đóng gói tiên tiến.

Máy hàn mềm đa đầu tự động hoàn toàn cho thiết bị nguồn đa chip
HY-MSD08/SD12 DVí dụ: Gắn thiết bị là Một giải pháp liên kết một lần được thiết kế cho các sản phẩm thiết bị nguồn đa chip. Có thể nạp ba tấm wafer (8" & 12") và thực hiện liên kết chip kép (Loại A & B) đồng thời.
ĐỌC THÊM
Máy hàn epoxy bạc tốc độ cao dùng cho chip IC thông dụng.
HY-SSD12 Die Bonder Đây là máy hàn chip epoxy bạc tốc độ cao hoàn toàn tự động, tích hợp tốc độ cực cao với độ chính xác cao, được thiết kế cho các mạch tích hợp và linh kiện rời rạc thông thường.
ĐỌC THÊM
DÂY CHUYỀN - Dây chuyền hàn CLIP tự động hoàn toàn cho các thiết bị điện hiệu quả và đáng tin cậy
Dây chuyền hàn CLIP hoàn toàn tự động Sản phẩm này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện hiệu quả và đáng tin cậy trong ngành công nghiệp điện tử đầy thách thức hiện nay.
ĐỌC THÊM
Máy hàn khuôn eutectic tốc độ cao dành cho các thiết bị công suất thấp
HY-TD8Máy hàn khuôn eutecticĐây là máy hàn chip eutectic tốc độ cao được thiết kế đặc biệt cho việc đóng gói các thiết bị công suất thấp, hỗ trợ các loại bao bì SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 và SOD123.
ĐỌC THÊM
Hệ thống hàn chip tốc độ cao cho chất bán dẫn
HY-DB812 DTức là gắn thiết bịĐây là hệ thống ghép chip tốc độ cao được thiết kế cho việc đóng gói bán dẫn có độ chính xác từ trung bình đến cao, hỗ trợ IC, QFN/DFN/BGA, thiết bị điện (IGBT/SiC) và cảm biến MEMS.
ĐỌC THÊM
Máy hàn khuôn đóng gói cấp bảng độ chính xác cao
HY-PD12Máy hàn khuôn Đây là hệ thống ghép chip cấp bảng có độ chính xác cao, được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đóng gói tiên tiến FOWLP/PLP, được sử dụng rộng rãi trong các chip điện toán/AI hiệu năng cao, thiết bị RF 5G/mmWave, giải pháp SiP và tấm màn hình Mini/Micro LED.
ĐỌC THÊM
Máy phân loại wafer tự động tốc độ cao
HY-WP08 Máy phân loại waferĐây là hệ thống phân loại wafer được thiết kế cho các quy trình đóng gói bán dẫn, bao gồm mài wafer, cắt lát và phân loại vật liệu (từ wafer sang khay, từ wafer sang wafer, từ khay sang khay).
ĐỌC THÊM
Máy hàn eutectic tự động độ chính xác cao dành cho các thiết bị rời rạc công suất cao.
Máy hàn eutectic HY-ED08 là hệ thống hàn chip eutectic độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho các loại bao bì SOT và SOD, dành cho các thiết bị rời rạc công suất độ tin cậy cao, bao gồm MOSFET và diode cấp ô tô và công nghiệp.
ĐỌC THÊM
Máy phân phối và hàn khuôn độ chính xác cao dành cho các thiết bị rời rạc công suất cao.
HY-GD08 Máy hàn khuônĐây là hệ thống phân phối và hàn chip độ chính xác cao được thiết kế cho sản xuất các linh kiện rời rạc công suất, IC tiêu dùng và cảm biến, hỗ trợ các loại bao bì SOP, SOT, SOD, DFN, QFN và DIP.
ĐỌC THÊM
Máy phân loại và đặt khuôn độ chính xác cao cho đèn LED
Máy phân loại và đặt chip HY-LD600 là máy chuyên dụng để gắp và đặt linh kiện màn hình LED. Máy được thiết kế để sản xuất hàng loạt các mô-đun màn hình LED có khoảng cách điểm ảnh nhỏ, với chi phí mua thiết bị thấp, tốc độ cao, độ chính xác cao và tiết kiệm chi phí đáng kể cho khách hàng nhờ loại bỏ nhu cầu dán băng keo linh kiện LED.
ĐỌC THÊM
Giá đỡ kính hiển vi dùng trong đóng gói bán dẫn và liên kết khuôn
HY-DM2003 Giá đỡ kính hiển vi liên kết khuôn Được thiết kế để cung cấp giá đỡ kính hiển vi ổn định cho các quy trình gắn, liên kết và kiểm tra chip bán dẫn. Khả năng điều chỉnh vị trí cho phép người vận hành quan sát rõ ràng các chip và khu vực làm việc, nâng cao độ chính xác và sự thuận tiện trong thao tác.
ĐỌC THÊM
Máy hàn chip siêu mỏng tốc độ cao và độ chính xác cao dành cho công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.
HY-DP200 Máy hàn khuônĐây là hệ thống hàn chip tốc độ cao, độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn siêu mỏng và tiên tiến, hỗ trợ các thiết bị IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP và các thiết bị chip nhỏ.
ĐỌC THÊM