Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Máy làm sạch plasma phun trực tiếp khí quyển dùng cho xử lý bề mặt trước khi đóng gói IC và kích hoạt bề mặt.

HY-AD03 là một sự trực tiếp trong khí quyển Thiết bị làm sạch bằng plasma được thiết kế để làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt trong điều kiện không khí xung quanh. Thiết bị này có năng lượng tập trung với diện tích xử lý nhỏ, giúp cải thiện hiệu quả độ bám dính, khả năng thấm nước và khả năng in ấn của sản phẩm. Nó cũng có thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm như cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit khỏi bề mặt vật liệu.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-AD03
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Thiết bị làm sạch bằng plasma phun khí quyển dùng cho xử lý bề mặt trước khi đóng gói IC và kích hoạt bề mặt.

    Giới thiệu sản phẩm

    HY-AD03 Khí quyển Trực tiếp Máy làm sạch bằng tia plasma Đây là máy xử lý bề mặt plasma khí quyển dùng để làm sạch, kích hoạt và biến đổi phôi. Với diện tích xử lý nhỏ gọn và năng lượng tập trung, máy tối ưu hóa độ bám dính, khả năng hút nước và khả năng in ấn của chất nền bán dẫn, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit mà không làm hỏng các chip chính xác.

    Được thiết kế với phần cứng đạt chuẩn quân sự, hoạt động trong dải nhiệt độ từ -25℃ đến 50℃, thiết bị này cung cấp thời gian hoạt động trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) là 190.000 giờ ở 25℃ theo tiêu chuẩn MIL-HDBK-217F, phù hợp với các điều kiện sản xuất khắc nghiệt. Được trang bị chip ST ARM, phần mềm tự phát triển của thiết bị này cho phép tự động điều chỉnh công suất, giám sát dữ liệu đa chiều theo thời gian thực và giao tiếp kép analog/RS485. Khả năng điều khiển kép tại chỗ và từ xa giúp tích hợp liền mạch vào các dây chuyền đóng gói IC tự động.

    Ứng dụng sản phẩm

    Nó được sử dụng rộng rãi như một bước tiền xử lý cho các quy trình in bề mặt, đóng gói, cán màng, phủ, hàn, dán và sơn. Điểm nổi bật bao gồm thiết kế cơ khí nhỏ gọn và tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất hàng loạt liên tục.

     

    Plasma modification

     

    Tính năng sản phẩm

    1. Thiết kế phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự với phạm vi nhiệt độ hoạt động rộng từ -25℃ đến 50℃. Tuân thủ tiêu chuẩn MIL-HDBK-217F, MTBF (Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc) đạt ≥190.000 giờ ở 25℃, phù hợp với nhiều môi trường sản xuất khắc nghiệt.

    2. Hệ thống điều khiển kỹ thuật số với màn hình hiển thị để giám sát thời gian thực và khả năng chống nhiễu mạnh mẽ.

    3. Được trang bị chip ST ARM, thiết bị hỗ trợ gỡ lỗi và giao tiếp từ xa, tích hợp liền mạch vào nhiều dây chuyền sản xuất khác nhau. Phần mềm thông minh tự phát triển cho phép tự động điều chỉnh công suất để hoạt động ổn định.

    4. Hỗ trợ giao diện truyền thông analog và giao tiếp từ xa RS485.

    5. Phát hiện đa chiều theo thời gian thực: nhiệt độ, áp suất không khí, điện áp hồ quang máy biến áp, dòng điện đỉnh sơ cấp máy biến áp và dòng điện lưới.

    6. Chức năng bảo vệ toàn diện: bảo vệ quá nhiệt, quá tải, ngắn mạch, hở mạch, rò rỉ điện và thao tác sai.

    Sơ đồ kích thước sản phẩm

     

    Plasma treatment adhesion

     

    Thông số kỹ thuật

     
    MụcTham số
    Tên sản phẩmMáy làm sạch plasma phun trực tiếp khí quyển
    Mã số sản phẩmHY-AD03
    Phạm vi công suất đầu raCông suất 300~1200W (có thể điều chỉnh), điều khiển công suất chính xác với độ ổn định vượt trội.
    Chiều rộng điều trị2–10 mm
    Chiều cao điều trị5–15 mm
    Tốc độ xử lý10–300 mm/s
    Tiêu thụ không khí50 L/phút @ 0,1MPa; 85 L/phút @ 0,2MPa
    Chiều dài cáp điện cao áp3,5 m
    Độ chính xác công suất đầu ra±1%
    Loại điều khiểnĐiều khiển kỹ thuật số
    Kích thước tổng thểWDChiều cao: 244mm479mm310mm
    Trọng lượng đèn pin2 kg
    Trọng lượng máy20 kg
    Nguồn điện đầu vào220VAC±20%, 50–60Hz
    Chế độ điều khiển hoạt độngĐiều khiển tại chỗ và điều khiển từ xa
    Giao diện liên lạc từ xaGiao diện tín hiệu tương tự, giao tiếp từ xa RS485
    Hệ số công suất95%
    Phạm vi áp suất không khí đầu vào0,4MPa ~ 0,6MPa, dung sai ±20%
    Phạm vi áp suất khí đầu ra0,1MPa ~ 0,2MPa, dung sai ±20%
    Thiết kế bo mạch nguồnMô đun hóa
    Hiệu suất chống nhiễuXuất sắc
    Các mục giám sát dữ liệuÁp suất không khí, nhiệt độ bo mạch chủ, điện áp hồ quang biến áp, dòng điện hoạt động, điện áp hoạt động, công suất thực tế, công suất tiêu thụ, tần số hoạt động, hệ số công suất
    Các loại lỗi báo độngNgắn mạch, hở mạch, quá nhiệt, lỗi áp suất khí, quá dòng hệ thống, điện áp hệ thống thấp, điện áp hệ thống cao, hở mạch đầu ra cao áp, ngắn mạch đầu ra cao áp, lỗi đầu vào AC, bất thường ở mỏ hàn
    Chế độ thông báo báo độngChuông báo động + nhắc nhở bật lên trên màn hình cảm ứng

     

    Thông số kỹ thuật tiện ích của nhà máy

     

    MụcYêu cầu
    Thông số kỹ thuật nguồn điện ACNguồn điện: AC một pha 220V, 50/60Hz, 11A; Điện trở nối đất nhỏ hơn 4 Ω
    Hệ thống ống xả của nhà máyLưu lượng: 5 m³/phút
    Vật liệu: Vật liệu chống ăn mòn
    Nhu cầu khí nén của nhà máyKhí nén khô, không dầu và không nước
    Đường kính ống: 8 mm
    Vật liệu ống: Ống PU
    Phạm vi áp suất: 0,4–0,6 MPa

     

    Chi tiết sản phẩm

      •  

    Plasma Surface Treatment Equipment
     
    Atmospheric Direct Jet Plasma Cleaner
    Direct Jet Plasma Cleaning Machine
     
     
     
     
     
     

     

     

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com