Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
Máy HY-AR03 thực hiện làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt phôi trong điều kiện không khí xung quanh. Nó tối ưu hóa độ bám dính, tính ưa nước và khả năng in ấn của chất nền, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit. Lý tưởng như thiết bị tiền xử lý cho các quy trình đóng gói, in ấn, liên kết và phủ IC, thiết bị nhỏ gọn này hỗ trợ sản xuất tự động theo dây chuyền với chi phí vận hành thấp.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-AR03Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaThiết bị làm sạch bằng plasma phun khí quyển dùng cho xử lý bề mặt trước khi đóng gói IC và kích hoạt bề mặt.
Giới thiệu sản phẩm
HY-AR03 Máy làm sạch plasma phun trực tiếp áp suất khí quyển Hoạt động dưới áp suất khí quyển bình thường để thay đổi tính chất bề mặt chất nền và loại bỏ các chất gây ô nhiễm trên bề mặt. Nó đóng vai trò là thiết bị tiền xử lý quan trọng cho các công đoạn đóng gói, cán màng, phủ màng, hàn và phân phối chất kết dính, và có thể được lắp đặt liền mạch trên các dây chuyền lắp ráp tự động để sản xuất hàng loạt không gián đoạn.
Sử dụng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự, máy hoạt động ổn định trong dải nhiệt độ từ -25℃ đến 50℃ với thời gian hoạt động trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) lên đến 190.000 giờ. Được trang bị màn hình cảm ứng kỹ thuật số giám sát thời gian thực và chip ST ARM tích hợp, máy hỗ trợ giao tiếp từ xa RS485, phát hiện dữ liệu thời gian thực đa mục và bảo vệ an toàn đa lỗi toàn diện cho hoạt động công nghiệp lâu dài.
Ứng dụng sản phẩm
Thiết bị này đóng vai trò là thiết bị tiền xử lý thiết yếu cho các quy trình sản xuất bán dẫn và điện tử, bao gồm in ấn, đóng gói, cán màng, phủ màng, hàn và phân phối chất kết dính. Nó có thể được tích hợp liền mạch vào các dây chuyền lắp ráp tự động để thực hiện sản xuất hàng loạt liên tục không gián đoạn với chi phí vận hành thấp.
Tính năng sản phẩm
1. Áp dụng thiết kế phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự, hỗ trợ nhiệt độ hoạt động từ -25℃ đến 50℃ để thích ứng với môi trường làm việc khắc nghiệt. MTBF (Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc) đạt ≥190.000 giờ theo tiêu chuẩn MIL-HDBK-217F ở 25℃.
2. Hệ thống điều khiển kỹ thuật số với màn hình cảm ứng cho phép giám sát thời gian thực và khả năng chống nhiễu vượt trội.
3. Được trang bị chip ST ARM cho phép gỡ lỗi và giao tiếp từ xa mạnh mẽ, đảm bảo tích hợp dây chuyền liền mạch. Phần mềm thông minh tự phát triển phân tích dữ liệu thu thập được theo thời gian thực để tự động điều chỉnh công suất và vận hành ổn định.
4. Tương thích với giao diện tín hiệu analog và giao tiếp từ xa RS485.
5. Nhiều chức năng giám sát thời gian thực: nhiệt độ, áp suất không khí, điện áp hồ quang máy biến áp, dòng điện đỉnh sơ cấp máy biến áp, dòng điện lưới và phát hiện tốc độ quay.
6. Chức năng bảo vệ an toàn toàn diện bao gồm bảo vệ quá nhiệt, quá tải, ngắn mạch, hở mạch, rò rỉ điện và thao tác sai.
Sơ đồ kích thước sản phẩm
Thông số kỹ thuật
| Mục | Tham số |
| Tên sản phẩm | Máy làm sạch plasma bằng tia xoáy khí quyển |
| Mã số sản phẩm | NE-ATR03 |
| Phạm vi công suất đầu ra | Công suất 450~1200W (có thể điều chỉnh), điều khiển công suất chính xác với độ ổn định cao. |
| Chiều rộng điều trị | 50 mm |
| Chiều cao điều trị | 5–15 mm |
| Tốc độ xử lý | 10–300 mm/s |
| Nhiệt độ xử lý | 50℃ ~ 100℃ |
| Tiêu thụ không khí | 50 L/phút @ 0,1MPa; 85 L/phút @ 0,2MPa |
| Chiều dài cáp điện cao áp | 3 m |
| Độ chính xác công suất đầu ra | ±1% |
| Chế độ điều khiển | Điều khiển kỹ thuật số |
| Kích thước tổng thể | WDChiều cao: 244mm474mm310mm |
| Trọng lượng đèn pin | 5 kg |
| Trọng lượng máy | 25 kg |
| Nguồn điện đầu vào | 220VAC±20%, 50–60Hz |
| Điều khiển hoạt động | Điều khiển tại chỗ và điều khiển từ xa |
| Giao tiếp từ xa | Giao diện tương tự và giao diện truyền thông RS485 |
| Hệ số công suất | 95% |
| Áp suất không khí đầu vào | 0,4MPa ~ 0,6MPa, dung sai ±20% |
| Áp suất không khí đầu ra | 0,1MPa ~ 0,2MPa, dung sai ±20% |
| Bảng mạch nguồn | Mô đun hóa |
| Hiệu suất chống nhiễu | Xuất sắc |
| Các mục giám sát dữ liệu thời gian thực | Áp suất không khí, nhiệt độ bo mạch chủ, điện áp hồ quang biến áp, dòng điện hoạt động, điện áp hoạt động, công suất thực, công suất tiêu thụ, tần số hoạt động, hệ số công suất |
| Các loại cảnh báo lỗi | Ngắn mạch, hở mạch, quá nhiệt, lỗi áp suất khí, quá dòng hệ thống, điện áp hệ thống thấp, điện áp hệ thống cao, hở mạch đầu ra cao áp, ngắn mạch đầu ra cao áp, lỗi đầu vào AC, bất thường ở mỏ hàn |
| Chế độ thông báo báo động | Chuông báo âm thanh + thông báo bật lên trên màn hình cảm ứng |
Thông số kỹ thuật tiện ích của nhà máy
| Mục | Yêu cầu |
| Thông số kỹ thuật nguồn điện AC | Điện xoay chiều một pha 220V, 50/60Hz, 11A; Điện trở nối đất nhỏ hơn 4Ω. |
| Ống xả của nhà máy | Lưu lượng: 5 m³/phút |
| Vật liệu ống: Vật liệu chống ăn mòn | |
| Yêu cầu về khí nén trong nhà máy | Không khí khô, không chứa nước và dầu. |
| Đường kính ống: 8mm | |
| Vật liệu ống: Ống PU | |
| Áp suất không khí: 0,4–0,6 MPa |
Chi tiết sản phẩm
HY-AD03 là một sự trực tiếp trong khí quyển Thiết bị làm sạch bằng plasma được thiết kế để làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt trong điều kiện không khí xung quanh. Thiết bị này có năng lượng tập trung với diện tích xử lý nhỏ, giúp cải thiện hiệu quả độ bám dính, khả năng thấm nước và khả năng in ấn của sản phẩm. Nó cũng có thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm như cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit khỏi bề mặt vật liệu.
HY-TM500 hoạt động dưới áp suất khí quyển mà không cần buồng chân không. Hệ thống ray 3 trục tùy chỉnh mang lại khả năng xử lý chính xác toàn diện. Được chế tạo bằng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự và điều khiển kỹ thuật số, máy hỗ trợ công suất điều chỉnh từ 0–800W. Plasma nhiệt độ thấp không điện thế bảo vệ các linh kiện PCB, FPC và bán dẫn, hoàn tất quá trình làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt để tăng cường độ bám dính cho việc liên kết, in ấn và phủ lớp. Máy sẵn sàng cho tự động hóa dây chuyền trong các ngành công nghiệp 3C, màn hình, bán dẫn, ô tô và năng lượng mới.
HY-DC1000 được trang bị súng bắn tia plasma xoay với phạm vi phủ rộng và các vòi phun có thể thay thế từ 20 đến 80mm, được thiết kế riêng cho các chi tiết phẳng lớn bao gồm PCB kích thước đầy đủ, điện cực pin năng lượng mới, các bộ phận nhựa ô tô và tấm kính màn hình. Máy hỗ trợ công suất điều chỉnh rộng từ 0–1000W để tạo ra lớp phủ plasma đồng đều trên các bề mặt lớn, loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm hữu cơ và khắc phục các vấn đề về khoảng trống in ấn và bong tróc lớp phủ trong dây chuyền lắp ráp hàng loạt.
HY-DD600 sử dụng thiết kế vòi phun nhỏ hẹp (chiều rộng hiệu dụng 2–6mm), chuyên dụng cho các linh kiện nhỏ, chính xác và nhạy cảm như chip, mạch in linh hoạt FPC, chất nền BGA thu nhỏ. Tia plasma nhiệt độ thấp không điện thế giúp loại bỏ nguy cơ cháy nhiệt đối với vật liệu PI/ITO siêu mỏng. Súng nhỏ gọn của nó phù hợp với các khe hẹp và cấu trúc vi mô phức tạp, hoàn toàn phù hợp với các dây chuyền hàn và phân phối tự động nhỏ cho đóng gói bán dẫn và xử lý sơ bộ mô-đun camera.
Máy HY-AC500 sử dụng súng phun plasma xoay và chế độ điều khiển kép thủ công & I/O, giúp làm sạch, kích hoạt và khắc vi mô đồng đều cho PCB, FPC, BGA và chip bán dẫn. Máy có phần cứng đạt chuẩn quân sự, giám sát kỹ thuật số thời gian thực và bảo vệ an toàn đa lớp. Máy plasma analog để bàn 1000W này được sử dụng rộng rãi để xử lý sơ bộ trong ngành đóng gói bán dẫn, điện tử 3C, màn hình, điện tử ô tô và năng lượng mới.
HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.
Máy HY-AS1200 được trang bị vòi phun xoay bằng động cơ để tạo ra bề mặt plasma đồng đều. Với chiều rộng xử lý từ 20–80 mm và công suất điều chỉnh từ 0 đến 1200 W, máy hoàn toàn phù hợp cho việc xử lý sơ bộ hàng loạt các khung dẫn và chất nền diện tích lớn. Plasma trung tính ở nhiệt độ phòng sẽ không làm hỏng chip, loại bỏ khô các cặn hữu cơ và oxit bề mặt dưới áp suất khí quyển để tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, đồng thời giảm thiểu các khuyết tật bong tróc và lỗ rỗng.Được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn nhiều lớp và hoàn toàn tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động, thiết bị này được sử dụng rộng rãi trong các quy trình đóng gói và kiểm tra IC, FPC và chip ô tô.
Máy HY-AD800 xử lý an toàn các chip, mạch in và linh kiện nhựa mỏng manh mà không gây biến dạng nhiệt. Được trang bị công suất điều chỉnh từ 0–800W, chế độ vận hành kép IO/thủ công và hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện, máy có thể dễ dàng tích hợp vào các dây chuyền sản xuất tự động để làm sạch bề mặt, kích hoạt và cải thiện liên kết, lý tưởng cho các ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn, điện tử 3C, ô tô, năng lượng mới và sản xuất đèn LED.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
