Thiết bị kiểm tra X-quang CT 3D tốc độ cao để phát hiện OH trong các cell pin nhiều lớp.

Giới thiệu sản phẩm

HY-XRB8101 Thiết bị kiểm tra X-quang CT 3D nhanh Đây là thiết bị kiểm tra không phá hủy chuyên dụng được tùy chỉnh cho các nhà sản xuất năng lượng mới. Nhắm mục tiêu vào dây chuyền sản xuất pin năng lượng nhiều lớp, máy chụp cắt lớp vi tính 3D này tập trung vào việc kiểm tra khuyết tật Lỗ hở (OH) tại các góc của pin để thực hiện giám sát chất lượng trực tuyến toàn bộ quy trình. Hệ thống dựa trên hình ảnh xuyên thấu tia X: nó chiếu xạ các góc của pin từ nhiều góc độ, và một bộ dò phẳng thu nhận hình ảnh chiếu 2D liên tục. Các thuật toán tái tạo 3D chuyên nghiệp chuyển đổi những hình ảnh này thành các mô hình 3D độ phân giải cao, hỗ trợ quan sát mặt cắt ngang ảo miễn phí của cấu trúc bên trong pin.

Được trang bị thuật toán hình ảnh AI thông minh, thiết bị có thể tự động nhận diện và phân loại các khuyết tật dạng lỗ hở. Thiết bị cung cấp khả năng kiểm tra trực tuyến với độ chính xác cao, giúp tăng năng suất sản phẩm hoàn thiện và giảm chi phí kiểm tra thủ công cho các nhà máy sản xuất pin mặt trời nhiều lớp quy mô lớn.

Ứng dụng sản phẩm

Tính năng sản phẩm

1. Thuật toán xử lý hình ảnh có thể tùy chỉnh

Phát triển các thuật toán phần mềm chuyên dụng dựa trên đặc điểm sản phẩm của khách hàng để thực hiện việc nhận diện và phát hiện lỗi hoàn toàn tự động.

2. Độ chính xác cao

Được trang bị vòng bi độ chính xác cao để đảm bảo độ chính xác cao về độ lệch tâm quay của hệ thống hình ảnh.

3. Độ phân giải cao

Đạt được độ phân giải hình ảnh lên đến 10μm.

4. Hiệu quả cao

Áp dụng điều khiển chuyển động chính xác và thuật toán tiên tiến để hoàn thành quá trình quét và tái tạo một góc duy nhất trong vòng chưa đầy 3 giây.

5. Chuyển đổi góc tự động

Chức năng kẹp sản phẩm một lần hỗ trợ chuyển đổi quét tự động bốn góc.

6. Cải thiện hình ảnh

Tự động cải thiện chất lượng hình ảnh lát cắt sau khi tái tạo.

7. Thuật toán AI

Công nghệ AI mạnh mẽ cho phép tỷ lệ phát hiện sai cực thấp.

Hình ảnh kết quả kiểm tra

Kiểm tra tế bào hình lăng trụ

 

Thông số kỹ thuật

Mục			Thông số kỹ thuật
Người mẫu			HY-XRB8101
Đối tượng kiểm tra			Pin nhiều lớp
Mục kiểm tra			OH (Lỗi hở)
Thông số kỹ thuật hình ảnh	Phương pháp chụp ảnh	Chụp ảnh cắt lớp 3D sử dụng nhiều hình chiếu
	Độ phân giải hình ảnh	Có thể lựa chọn theo đối tượng kiểm tra
	Ống tia X	Ống kín tiêu điểm siêu nhỏ
	Máy dò bảng phẳng	FPD (Máy dò màn hình phẳng)
Chế độ quét			Quét chùm tia hình nón
Độ phân giải thẻ JIMA (Độ phân giải hình ảnh)			≤ 5 μm
Độ phóng đại			15×
Đối tượng kiểm tra	Trọng lượng sản phẩm		≤ 10 kg
	Kích thước sản phẩm		Chiều dài: 300–650 mm; Chiều rộng: 60–150 mm; Độ dày: 1–25 mm
Chức năng đo lường			Phân tích khuyết tật OH
Thông số kỹ thuật thiết bị		Kích thước tổng thể	Kích thước (mặt trước): Dài 2900 × Rộng 2100 × Cao 2000 mm (không bao gồm màn hình)
		Cân nặng	Khoảng 11 tấn
		Nguồn điện	Điện áp xoay chiều 380/220V ±10%, 50 Hz
		Mức tiêu thụ điện năng	9 kW
		Áp suất không khí	0,4–0,6 MPa
		Phương pháp điều khiển chuyển động	Chuột, cần điều khiển và bàn phím
		Bộ điều khiển chính	Máy tính trạm
		Rò rỉ phóng xạ	< 1 μSv/h