Kiểm tra tia X điện tử

Hệ thống chụp cắt lớp vi tính 3D tốc độ cao HY-XRB8101 sử dụng tia X xuyên thấu để thực hiện kiểm tra không phá hủy các khuyết tật dạng lỗ hở (OH) ở các góc của pin năng lượng nhiều lớp. Quét đa góc tạo ra dữ liệu thể tích 3D hoàn chỉnh, và các thuật toán AI tích hợp giúp tự động đánh giá khuyết tật để ổn định kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất hàng loạt pin năng lượng mới.

HY-XR5010ADòng sản phẩm (2D) phát hiện các khuyết tật bên trong vô hình của các chi tiết gia công công nghiệp. Sản phẩm tích hợp nguồn tia vi tiêu điểm, hình ảnh màn hình phẳng độ nét cao và chức năng kiểm tra tự động CNC, được trang bị thiết kế bảo vệ bức xạ đáng tin cậy, phù hợp cho việc kiểm soát chất lượng ngoại tuyến của các dây chuyền sản xuất quy mô vừa trong nhiều lĩnh vực sản xuất.