Máy chụp CT 3D công nghiệp độ chính xác cực cao dành cho kiểm tra tia X không phá hủy trong nhiều ngành công nghiệp.

Giới thiệu sản phẩm

Máy chụp CT công nghiệp 3D độ chính xác cực cao — Hệ thống HY-XR8001 cho phép quét và tạo ảnh ngoại tuyến các Vùng Quan tâm (ROI) của sản phẩm. Sau khi tái tạo 3D, phần mềm phân tích hình ảnh chuyên dụng của chúng tôi cung cấp các phép đo phân tích chính xác. Lý tưởng cho việc kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất, phân tích lỗi và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm, hệ thống thực hiện kiểm tra hoàn toàn không phá hủy để hình dung cấu trúc bên trong sản phẩm và các khuyết tật ẩn, với đầy đủ khả năng đo lường và phân tích. Mà không làm hỏng mẫu thử, bạn có thể quan sát rõ ràng cấu trúc bên trong, phát hiện các khuyết tật vô hình và thực hiện đo lường định lượng & phân tích dữ liệu một cách hiệu quả. Hệ thống cung cấp các giải pháp kiểm tra đáng tin cậy cho các ngành công nghiệp năng lượng mới, ô tô, hàng không vũ trụ, điện tử, nghiên cứu vật liệu và bảo tồn di tích văn hóa.

Ứng dụng sản phẩm

Tính năng sản phẩm

1. Độ phân giải cao

Đạt được độ phân giải hình ảnh tối đa lên đến 2μm.

2. Khả năng tương thích rộng

Với các phụ kiện tùy chỉnh, máy hỗ trợ quét các chi tiết gia công có kích thước trong phạm vi Φ600×800 mm.

3. Tự động cải thiện chất lượng hình ảnh

Tự động cải thiện chất lượng hình ảnh lát cắt sau khi tái tạo ảnh CT.

4. Độ chính xác vượt trội

Hệ thống chính xác này sử dụng đá cẩm thạch làm khung chính, kết hợp với các thanh dẫn hướng tuyến tính chính xác, bàn xoay có độ chính xác cao và các cảm biến có độ nhạy cao để đảm bảo độ chính xác đo tổng thể vượt trội.

5. Hình ảnh hóa 3D

Các mô hình 3D được tái tạo hỗ trợ hiển thị độ phân giải cao và toàn cảnh, với đầy đủ các công cụ phân tích đa chức năng để định vị và đánh dấu khuyết tật một cách trực quan.

Hình ảnh kết quả kiểm tra

1.

 

2. Kiểm tra tụ điện

 

3. Kiểm tra tế bào hình lăng trụ

 

4. Kiểm tra tình trạng tab

 

6. Gấp/Mở rộng điện cực

7.Hư hỏng/nứt vỡ điện cực và nhiễm bẩn vật liệu lạ trên điện cực

9. Các khuyết tật rỗng sau khi ghép tấm bán dẫn

 

 

Thông số kỹ thuật

 

Mục			Tham số
Người mẫu			HY-XR8001
Đối tượng kiểm tra			Pin năng lượng mới, sản phẩm điện tử, vật đúc, linh kiện hàng không vũ trụ, di vật văn hóa, v.v.
Thông số kỹ thuật hình ảnh	Phương pháp chụp ảnh		Chụp cắt lớp 3D sử dụng nhiều hình chiếu
	Độ phân giải hình ảnh		Độ phân giải lên đến 2 µm (có thể lựa chọn tùy thuộc vào đối tượng cần kiểm tra)
	Ống tia X		Ống hở
	Máy dò bảng phẳng		FPD (Máy dò màn hình phẳng)
Chế độ quét			Chụp X-quang kỹ thuật số (DR)
			Quét chùm tia hình nón, quét xoắn ốc, quét lệch tâm, v.v.
Độ phân giải thẻ JTDA (Độ phân giải hình ảnh)			≤ 2 µm
Độ phóng đại hình học			≥ 177×
Thông số kỹ thuật đối tượng kiểm tra		Trọng lượng sản phẩm	≤ 50 kg
		Kích thước sản phẩm	≤ 4600 mm × 800 mm
		Khu vực kiểm tra tối đa	4600 mm × 800 mm
Chức năng đo lường			Có thể tùy chỉnh dựa trên yêu cầu của người dùng.
Thông số kỹ thuật thiết bị		Kích thước tổng thể	2800 mm × 2000 mm × 2400 mm (không bao gồm màn hình)
		Cân nặng	Khoảng 12 tấn
		Nguồn điện	Điện áp xoay chiều 380/220 V ±10%, 50 Hz
		Mức tiêu thụ điện năng	10 kW
		Áp suất không khí	0,4–0,6 MPa
		Điều khiển chuyển động	Chuột, cần điều khiển, bàn phím
		Đơn vị chính	Máy trạm công nghiệp PC
		Tốc độ rò rỉ bức xạ	<0,5 µSv/h