Linh kiện điện tử tia X

Hệ thống chụp cắt lớp vi tính 3D tốc độ cao HY-XRB8101 sử dụng tia X xuyên thấu để thực hiện kiểm tra không phá hủy các khuyết tật dạng lỗ hở (OH) ở các góc của pin năng lượng nhiều lớp. Quét đa góc tạo ra dữ liệu thể tích 3D hoàn chỉnh, và các thuật toán AI tích hợp giúp tự động đánh giá khuyết tật để ổn định kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất hàng loạt pin năng lượng mới.

Dòng máy HY-XR5010(2.5D) thực hiện kiểm tra không phá hủy đối với bao bì IC, chip BGA/QFN, PCBA và tụ điện. Được trang bị chuyển động CNC, hình ảnh đa góc và phân tích lỗ hổng chỉ bằng một cú nhấp chuột, máy phát hiện các lỗ hổng, lỗi hàn và sai lệch kích thước. Ba mẫu máy phù hợp với kiểm tra lô nhỏ, lấy mẫu sản xuất và nghiên cứu phát triển trong phòng thí nghiệm; tùy chọn theo dõi mã vạch và đầu dò độ phân giải cao có thể phát hiện các khuyết tật nhỏ đến 4μm.Lớp chắn chì kín hoàn toàn giới hạn bức xạ dưới 1μSv/h, với đầy đủ chứng nhận an toàn bức xạ chính thức.