Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-WB600 Máy hàn dây vàng Được thiết kế cho kết nối chip-chân bên trong các linh kiện điện tử đặc biệt như linh kiện rời rạc, thiết bị vi sóng, laser và thiết bị truyền thông quang học. Nó hỗ trợ các giá đỡ phôi tùy chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định, hàn dây vàng và tạo gờ, với các quy trình dây hợp kim, đồng và bạc tùy chọn.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-WB600Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy hàn dây vàng cho bao bì IC, máy hàn dây lật chip.
Giới thiệu sản phẩm
HY-WB600 Máy hàn dây vàngĐược thiết kế cho quy trình kết nối chân bên trong của chip trong sản xuất linh kiện điện tử đặc biệt. Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị rời rạc, thiết bị vi sóng, laser, thiết bị truyền thông quang học và các linh kiện điện tử chính xác khác.
Máy hỗ trợ các loại giá đỡ và đồ gá tùy chỉnh theo yêu cầu sản phẩm của khách hàng, phù hợp cho việc đóng gói thiết bị đặc biệt với độ sâu khoang dưới 6,5 mm. Máy được trang bị hệ thống siêu âm ổn định và mạnh mẽ cùng nền tảng điều khiển điện tích hợp để đảm bảo hiệu suất liên kết đáng tin cậy.
Cấu hình tiêu chuẩn hỗ trợ hàn dây vàng và tạo gờ bằng dây vàng. Ngoài ra, còn có các quy trình hàn hoặc tạo gờ bằng dây hợp kim, dây đồng và dây bạc tùy chọn để đáp ứng các yêu cầu đóng gói và ứng dụng chip lật khác nhau.
Đặc trưng
| KHÔNG. | Tính năng |
| 1 | Có khả năng thích ứng với các thiết bị đặc biệt, cung cấp các phụ kiện tùy chỉnh dựa trên sản phẩm của khách hàng. |
| 2 | Độ sâu khoang sản phẩm nhỏ hơn 6,5 mm |
| 3 | Năng lượng siêu âm ổn định và mạnh mẽ |
| 4 | Hệ thống điều khiển điện tích hợp |
| 5 | Phương pháp tiêu chuẩn là hàn dây vàng; các quy trình tùy chọn bao gồm hàn dây hợp kim, dây đồng và dây bạc. |
| 6 | Tiêu chuẩn sử dụng phương pháp hàn chân đế bằng dây vàng; các quy trình tùy chọn bao gồm hàn chân đế bằng dây hợp kim, dây đồng và dây bạc để đáp ứng yêu cầu của chip lật. |
Thông số kỹ thuật
| KHÔNG. | Tham số | Thông số kỹ thuật |
| 1. | Người giữ hợp đồng (Có thể tùy chỉnh) | |
| 2. | Người lao động Z Travel | 23 mm |
| 3. | Nhiệt độ máy sưởi | Nhiệt độ phòng ~ 300°C |
| 4. | Phạm vi XY của giá đỡ máy | 72 mm × 70 mm |
| 5. | Hệ điều hành | Windows |
| 6. | Chuyến du lịch gắn kết | 60 mm × 68 mm |
| 7. | Khoảng cách giữa các miếng đệm liên kết tối thiểu | 45 μm |
| 8. | Độ chính xác của liên kết | ±2 μm @ 3σ |
| 9. | Đường kính dây | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Chiều dài dây tối đa | 7 mm |
| 11. | Chiều cao vòng lặp tối thiểu | 60 μm |
| 12. | Độ chính xác chiều cao vòng lặp | ±25,4 μm |
| 13. | Xích đu dây | ±25 μm |
| 14. | Điều khiển vòng lặp | Có thể lập trình hoàn toàn |
| 15. | Đường dẫn quang học | Thu phóng liên tục 2~4x / 1.6~3.6x, lấy nét tự động có thể lập trình |
| 16. | Tốc độ liên kết tiêu chuẩn | Thời gian chu kỳ 45 ms/dây |
| 17. | Dung sai vị trí chip | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Tốc độ va đập đinh tán tiêu chuẩn | 28 đơn vị/giây |
| 19. | Công suất siêu âm | 0~2 W |
| 20. | Dung sai góc chip | Xoay ±45° |
| 21. | Điện áp đầu vào | Điện áp xoay chiều 220V ± 10% (50 Hz) |
| 22. | Lực liên kết | 0~360 g |
| 23. | Cân nặng | Khối lượng tịnh: 600 kg |
| 24. | Yêu cầu về khí nén | 0,35~1 MPa, khớp nối khí Φ10 |
| 25. | Kích thước (Rộng × Sâu × Cao) | 1300 × 1000 × 1700 mm |
| 26. | Mức tiêu thụ không khí định mức | 150 L/phút @ 0,5 MPa |
Chi tiết sản phẩm
Câu hỏi thường gặp
HY-WB250M /HY-WB250PM Máy ghép nối hình nêm bi Được thiết kế để kết nối dây dẫn bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, quang điện tử, vi sóng và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm, phù hợp với nhiều độ sâu khoang khác nhau và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định cho hiệu suất liên kết đáng tin cậy.
HY-BW830 WNgười liên kết lửaĐây là hệ thống hàn dây nhôm được thiết kế để lắp ráp mô-đun nguồn, chủ yếu được sử dụng để kết nối dây dẫn giữa pin và thanh dẫn điện, hỗ trợ đường kính dây nhôm từ 125–500 μm.
Máy siêu âm tự động HY-HW3741A cho nhôm nặng Máy hàn dây dạng nêm Sản phẩm này có đầu hàn xoay, theo dõi tần số kỹ thuật số tự động, kiểm soát áp suất chính xác, nhận dạng hình ảnh tiên tiến và điều khiển chuyển động vòng kín.
Máy siêu âm tự động HY-HW3850 Máy hàn nêm dây nhôm nặng Máy được thiết kế để hàn dây hiệu quả cao cho các loại bán dẫn công suất như TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 và TO-263. Với hai đầu hàn, định vị trực quan PR và khả năng tự động nạp/tháo dây, máy hỗ trợ đường kính dây nhôm từ 125 đến 500 μm, mang lại khả năng hàn chính xác, ổn định và nhất quán cho sản xuất hàng loạt.
Máy siêu âm HY-HW3200 Máy hàn nêm dây nhôm nặng Máy được thiết kế để hàn dây bên trong các linh kiện bán dẫn công suất như MOSFET, transistor công suất cao, diode, thyristor và module công suất. Máy có tính năng điều khiển chuyển động chính xác, thông số hàn có thể điều chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định và hỗ trợ từ 1 đến 6 điểm hàn, đảm bảo chất lượng hàn đáng tin cậy và hoạt động hiệu quả.
Máy hàn dây HY-WB300 là hệ thống hàn dây tự động hoàn toàn với độ chính xác cao, được thiết kế cho các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, hỗ trợ các loại SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng đóng gói khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc, đồng mạ palladium, dây hợp kim, v.v.
Máy hàn dây HY-WB200 là hệ thống hàn dây tự động độ chính xác cao, hỗ trợ các loại bao bì SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng bao bì khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc và hợp kim.
HY-RW4000 Máy hàn nối lại dây bán dẫn chính xáclà loại máy móc chuyên dụng được thiết kế đặc biệt dành cho các nhà sản xuất PCB (mạch in) để liên kết lại bảng mạch.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
