Nhà cung cấp thiết bị bán dẫn | Máy hàn dây

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Máy hàn dây nhôm siêu âm trọng lượng lớn
Máy siêu âm HY-HW3200 Máy hàn nêm dây nhôm nặng Máy được thiết kế để hàn dây bên trong các linh kiện bán dẫn công suất như MOSFET, transistor công suất cao, diode, thyristor và module công suất. Máy có tính năng điều khiển chuyển động chính xác, thông số hàn có thể điều chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định và hỗ trợ từ 1 đến 6 điểm hàn, đảm bảo chất lượng hàn đáng tin cậy và hoạt động hiệu quả.
ĐỌC THÊM
Lò sấy quang điện tử dùng cho điốt LED, ống kỹ thuật số
HY-LB200 OLò sấy quang điện Lò này được thiết kế để nướng và sấy khô các sản phẩm điện tử và phần cứng ở nhiệt độ dưới 200°C. Được trang bị điều khiển nhiệt độ PID, lưu thông khí có thể điều chỉnh, cài đặt thời gian và bảo vệ quá nhiệt nhiều cấp, lò đảm bảo hoạt động ổn định và đáng tin cậy. Buồng bằng thép không gỉ có độ bền và khả năng chống ăn mòn tuyệt vời, làm cho lò đặc biệt thích hợp cho điốt LED, màn hình kỹ thuật số, đèn nền và các sản phẩm quang điện tử tương tự.
ĐỌC THÊM
Máy hàn dây tự động hoàn toàn hiệu suất cao dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến
Máy hàn dây HY-WB300 là hệ thống hàn dây tự động hoàn toàn với độ chính xác cao, được thiết kế cho các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, hỗ trợ các loại SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng đóng gói khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc, đồng mạ palladium, dây hợp kim, v.v.
ĐỌC THÊM
Máy mài và đánh bóng wafer hoàn toàn tự động dùng cho đóng gói bán dẫn
Máy HY-WT9730 hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch. Được trang bị 3 trục mài có ổ trục khí và 4 trục gia công có ổ trục khí, máy tích hợp các quy trình mài thô, mài tinh và đánh bóng. Quy trình làm việc hoàn toàn tự động bằng robot thực hiện việc chuyển phôi, xử lý, làm sạch và dỡ phôi; chỉ cần cấp phôi thủ công là đủ. Hệ thống cấp phôi trục Z siêu chính xác mang lại độ phẳng phôi vượt trội và khả năng đánh bóng gương không gây hư hại, trong khi khung máy chắc chắn đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.
ĐỌC THÊM
Máy hàn dây tự động độ chính xác cao dành cho chip
Máy hàn dây HY-WB200 là hệ thống hàn dây tự động độ chính xác cao, hỗ trợ các loại bao bì SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng bao bì khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc và hợp kim.
ĐỌC THÊM
Giá đỡ kính hiển vi dùng trong đóng gói bán dẫn và liên kết khuôn
HY-DM2003 Giá đỡ kính hiển vi liên kết khuôn Được thiết kế để cung cấp giá đỡ kính hiển vi ổn định cho các quy trình gắn, liên kết và kiểm tra chip bán dẫn. Khả năng điều chỉnh vị trí cho phép người vận hành quan sát rõ ràng các chip và khu vực làm việc, nâng cao độ chính xác và sự thuận tiện trong thao tác.
ĐỌC THÊM
Máy hàn chip siêu mỏng tốc độ cao và độ chính xác cao dành cho công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.
HY-DP200 Máy hàn khuônĐây là hệ thống hàn chip tốc độ cao, độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn siêu mỏng và tiên tiến, hỗ trợ các thiết bị IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP và các thiết bị chip nhỏ.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý tích hợp kiểm tra và ghi băng dòng hiệu suất cao
HY-TT2401 HAndlerĐây là một thiết bị xử lý tích hợp hiệu suất cao, kết hợp kiểm tra điện, kiểm tra quang học và đóng gói băng keo vào một hệ thống tự động duy nhất, được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói và kiểm tra chất bán dẫn.
ĐỌC THÊM
Máy làm mỏng tấm bán dẫn cho vật liệu bán dẫn cứng và giòn
Máy HY-WT9230 được phát triển dành cho các vật liệu bán dẫn siêu cứng, dễ vỡ có kích thước lên đến 12 inch. Được chế tạo với trục chính ổ bi khí kép và trục Z mài chính xác cao, máy hỗ trợ làm mỏng gương hoàn toàn tự động với hiệu quả cao và xử lý không gây hư hại. Được trang bị mâm cặp hút chân không xốp và điều khiển cấp liệu siêu mịn, máy đảm bảo độ phẳng và độ đồng nhất độ dày vượt trội cho các quy trình làm mỏng tấm bán dẫn.
ĐỌC THÊM
Máy tích hợp kiểm tra và ghi băng tốc độ cao
Máy phân loại thử nghiệm HY-TT1801 được ứng dụng để dán băng keo cho các linh kiện rời rạc, IC, linh kiện DFN và cầu chỉnh lưu.
ĐỌC THÊM
Máy hàn chip tuyến tính hiệu suất cao dòng sản phẩm dành cho đóng gói IC.
Máy hàn chip HY-LD512H là máy hàn chip tuyến tính hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đóng gói IC tiên tiến. Được thiết kế để đáp ứng những yêu cầu khắt khe của ngành sản xuất chất bán dẫn hiện đại.
ĐỌC THÊM
Máy hàn chip hoàn toàn tự động cho việc đóng gói IC.
Thiết bị hàn chip HY-LD512 là máy hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế đặc biệt cho việc hàn và đóng gói chip IC.
ĐỌC THÊM

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Các sản phẩm

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration