Nhà cung cấp thiết bị bán dẫn | Máy hàn dây

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Máy gắn chip đa năng, máy hàn chip tự động cho hệ thống trong gói (System-in-Package)
HY-DA300 Máy gắn khuôn đa chipMáy này được thiết kế đặc biệt cho các quy trình đặt chip tự động hoàn toàn đa chip trong việc đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị chủ chốt trong sản xuất linh kiện điện tử.
ĐỌC THÊM
Máy phân phối keo tự động độ chính xác cao, sử dụng khí nén.
HY-DM300 Máy phân phối khí nén Được thiết kế đặc biệt cho các quy trình phân phối tự động nhiều chip trong đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị quan trọng trong sản xuất linh kiện điện tử.
ĐỌC THÊM
Máy hàn khuôn epoxy đa chip khoang sâu tự động
HY-PB300 Máy dán khuôn epoxy hoàn toàn tự động Được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói đa chip. Nó tích hợp khả năng phân phối chính xác, đặt chip, định vị bằng thị giác trên và dưới, nhận dạng PR linh hoạt và điều khiển lực chính xác, cung cấp khả năng lắp ráp ổn định và hiệu quả cho các mạch lai, COB, MCM, MEMS, RF và các mô-đun quang điện tử.
ĐỌC THÊM
Máy phân phối keo epoxy và máy ghép chip-to-wafer
HY-DB300FMáy phân phối và dán khuôn tự động hoàn toàn Đây là máy phân phối và hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc lắp ráp đa chip và chip lên wafer với độ chính xác cao. Máy hỗ trợ wafer lên đến 8 inch, chip từ 0,2 × 0,2 mm đến 15 × 15 mm, lập bản đồ wafer, định vị bằng hệ thống thị giác kép và xếp chồng 3D lên đến 5 mm. Máy đạt độ chính xác định vị ±3 μm và khả năng gắp và đặt lên đến 1.200 UPH.
ĐỌC THÊM
Máy hàn dây siêu âm độ chính xác cao dành cho thiết bị quang học
HY-WB500 Máy hàn dây siêu âm độ chính xác cao Đây là hệ thống hàn dây phẳng tiêu chuẩn được thiết kế cho việc đóng gói linh kiện bán dẫn và điện tử chính xác. Hệ thống này có các tính năng như quang học tự động lấy nét có thể lập trình, bộ chuyển đổi tần số kép, xử lý vật liệu tự động, giá đỡ phôi có độ cứng cao và điều khiển chuyển động đáng tin cậy để đảm bảo hiệu suất hàn ổn định và hiệu quả.
ĐỌC THÊM
Máy hàn dây vàng cho bao bì IC, máy hàn dây lật chip.
HY-WB600 Máy hàn dây vàng Được thiết kế cho kết nối chip-chân bên trong các linh kiện điện tử đặc biệt như linh kiện rời rạc, thiết bị vi sóng, laser và thiết bị truyền thông quang học. Nó hỗ trợ các giá đỡ phôi tùy chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định, hàn dây vàng và tạo gờ, với các quy trình dây hợp kim, đồng và bạc tùy chọn.
ĐỌC THÊM
Kính hiển vi đo lường luyện kim bán dẫn dùng để kiểm tra bao bì IC.
HY-TM200 Kính hiển vi đo lường luyện kim bán dẫn Hệ thống này kết hợp quan sát quang học, hình ảnh kỹ thuật số và đo lường chính xác. Nó hỗ trợ kiểm tra trường sáng và trường tối với độ chính xác định vị lên đến ±0,1 μm. Hệ thống phù hợp để đo các quả cầu vàng, vòng dây, gói IC, PCB và các linh kiện điện tử khác trong các ứng dụng kiểm soát chất lượng và nghiên cứu phát triển.
ĐỌC THÊM
Máy kiểm tra độ bền liên kết dây dẫn trong bao bì IC
HY-PT8600 Máy kiểm tra độ bền kéo mối nối dây Thực hiện kiểm tra độ bền kéo dây, độ bền đẩy mối hàn, độ bền cắt chip và độ bền mỏi BGA.
ĐỌC THÊM
Hệ thống tách phôi tự động hoàn toàn với hệ thống dỡ ống tự động.
HY-TFC100 này Máy cắt và tạo hình bán dẫn Máy được thiết kế để cắt, tạo hình và tách rời các ống chì sau khi đóng gói sản phẩm. Thích hợp cho các loại bao bì SOP và SSOP, máy có tính năng điều khiển PLC, truyền động bằng động cơ servo, nạp ống liên tục, tự động dỡ ống và nhiều lớp bảo vệ an toàn, đảm bảo quá trình xử lý sau khi đúc ổn định và hiệu quả.
ĐỌC THÊM
Khuôn đúc TO MGP cho thiết bị bán dẫn
HY-PM-TO252 Khuôn đúc bán dẫn Máy được thiết kế để đóng gói sau quá trình sản xuất các mạch tích hợp, thiết bị bán dẫn, linh kiện quang điện tử, bộ ghép quang và cảm biến. Máy hỗ trợ nhiều loại bao bì khác nhau và có hộp khuôn thay nhanh kiểu ngăn kéo, thiết kế đường dẫn cân bằng và đúc khoảng cách ngắn giúp tận dụng nhựa cao, chất lượng đúc ổn định và dễ bảo trì.
ĐỌC THÊM
Máy trộn và phân phối keo epoxy, máy phân phối keo thủ công cho mạch in PCB.
HY-AP8700 này Máy phân phối keo thủ công Máy được thiết kế để định lượng, trộn và phân phối chính xác các loại keo A/B khác nhau. Với động cơ định lượng điều khiển bằng PLC, chức năng hút chân không, khử khí, gia nhiệt, khuấy và làm sạch tự động, máy cung cấp hiệu suất phân phối ổn định và tiết kiệm chi phí cho PCB, linh kiện điện tử, chiếu sáng, phụ kiện ô tô và các ngành công nghiệp khác.
ĐỌC THÊM
Máy phân phối keo tự động, thiết bị phân phối keo lỏng
HY-AP3030 Máy phân phối keo tự động Được thiết kế để định lượng, trộn và phân phối keo A/B chính xác. Được trang bị bộ điều khiển chuyển động độc quyền và bộ điều khiển ba trục độ chính xác cao, máy mang lại hiệu suất phân phối ổn định, chính xác và hiệu quả cho PCB, linh kiện điện tử, chiếu sáng, phụ kiện ô tô và các ngành công nghiệp khác.
ĐỌC THÊM

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Các sản phẩm

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration